用来制作LED的金属料带及具有该金属料带的LED基座结构制造技术

技术编号:9508400 阅读:114 留言:0更新日期:2013-12-26 22:57
本实用新型专利技术提供一种用来制作LED的金属料带及具有该金属料带的LED基座结构,包括:具有两侧部的一料带本体,两侧部各开设多个定位孔;开设于两侧部的其中之一的至少一除料孔;以及形成于两侧部之间的至少一导线架列,导线架列包含彼此间隔的多个导线架,每一导线架的一侧开设有一切孔,除料孔邻近于这些切孔中位于导线架列的一端的第一个切孔,且多个切孔中所剩余的切孔则分别位于任意相邻两个导线架之间,借以能利用除料孔和第一个切孔去除掉料头。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用来制作LED的金属料带,其特征在于,包括:一料带本体,包含各开设有多个定位孔的两侧部;至少一除料孔,开设于该两侧部的其中之一;以及至少一导线架列,形成于该两侧部之间且包含彼此间隔的多个导线架,每一该导线架的一侧开设有一切孔,该除料孔邻近于多个切孔中位于该导线架列的一端的第一个切孔,且该多个切孔中所剩余的切孔则分别位于任意相邻两个导线架之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈昀圣
申请(专利权)人:单井精密工业昆山有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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