一种半导体封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装模具，模具上设置有放置半导体引脚的凹槽，所述凹槽的宽度为1.32mm，深度为0.41mm。本实用新型专利技术的有益效果为：此模具避免了在半导体出模时由于凹槽较小，半导体产品模封体表面发生的变形出现崩胶，提高了产品的合格率，改善了产品的外观。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体封装模具，模具上设置有用于放置半导体引脚的凹槽，其特征在于：所述凹槽的宽度为1.32mm，深度为0.41mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：劳建音，
申请(专利权)人：深圳市三浦半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：