一种小体积半导体元件的成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种小体积半导体元件的成型装置，涉及到成型装置技术领域，包括放置台，放置台上表面开设有第一滑槽，第一滑槽的下方设置有第二滑槽，放置台上表面的四角处均固定连接有支撑柱，多个支撑柱相对一侧表面的上方共同固定连接有第一安装板，第一安装板下表面中心处固定连接有气缸，气缸的输出端固定连接有第一固定块，第一固定块下表面的左右两侧均固定连接有切割刀。本实用新型专利技术可以通过移动机构内的电机带动螺纹杆进行转动，从而使移动块向左移动，进而使两侧的第一毛刷和前侧的第二毛刷，直接将残料刮除，再通过第一收集盒收集，避免了积累过多的残料而导致设备无法运行的情况发生，提高了设备的实用性。提高了设备的实用性。提高了设备的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种小体积半导体元件的成型装置


[0001]本技术涉及成型装置
，特别涉及一种小体积半导体元件的成型装置。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，其在封装后需要将引线框架上的连接筋切掉，确保完全成型，此动作称为切筋成型。
[0003]现在市场上存在的一种小体积半导体元件的成型装置，在对半导体进行切筋处理的时候，会在工作台的表面残留许多的切割废料，而这些切割废料如果不进行人工清理，积累过多如果不清理就会对设备的运行产生影响，甚至会导致设备卡壳或者损坏。
[0004]本
技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种小体积半导体元件的成型装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种小体积半导体元件的成型装置，包括放置台，所述放置台上表面开设有第一滑槽，所述第一滑槽的下方设置有第二滑槽，所述放置台上表面的四角处均固定连接有支撑柱，多个所述支撑柱相对一侧表面的上方共同固定连接有第一安装板，所述第一安装板下表面中心处固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有第一固定块，所述第一固定块下表面的左右两侧均固定连接有切割刀，所述放置台的内部设置有清理机构，所述放置台的右侧设置有移动机构。
[0007]优选的，所述移动机构包括固定盒，所述固定盒内壁右侧的下方固定连接有电机，所述电机的输出端通过转轴固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的左端贯穿固定盒内壁的左侧并延伸至第二滑槽内，所述螺纹杆的杆臂螺纹连接有移动块，所述移动块前后两侧表面的下方分别与第二滑槽内壁的前后两侧滑动连接，所述移动块的上表面固定连接有固定板，所述固定板上表面的前后两侧均固定连接有限位板。
[0008]优选的，所述清理机构包括两个滑块，两个所述滑块的相对一侧表面与移动块前后两侧表面的中心处固定连接，两个所述滑块的下表面均固定连接有第一毛刷，所述移动块左侧表面下方的前后两侧均固定连接有第二固定块，两个所述第二固定块相对一侧表面的下方共同固定连接有第二安装板，两个所述第二固定块的下表面均固定连接有第二毛刷，所述第二安装板的下表面固定连接有第二毛刷，所述第二毛刷的下表面与第二滑槽内壁的下方相接触，两个所述第一毛刷的下表面分别与第一滑槽内壁下方的前后侧相接触。
[0009]优选的，所述第一滑槽内壁前后两侧的右方共同固定连接有第二收集盒，所述放置台左侧表面的下方固定连接有第一收集盒。
[0010]优选的，所述固定板的左右两侧表面均固定连接有卡槽块。
[0011]优选的，所述放置台的材质为不锈钢。
[0012]优选的，所述放置台下表面的左右两侧均固定连接有万向轮。
[0013]本技术的技术效果和优点：
[0014]1、通过设置放置台、第一滑槽、第二滑槽、支撑柱、气缸、切割刀、第一固定块、第一安装板、清理机构、移动机构，可以通过移动机构内的电机带动螺纹杆进行转动，从而使移动块向左移动，进而使两侧的第一毛刷和前侧的第二毛刷，直接将残料刮除，再通过第一收集盒收集，避免了积累过多的残料而导致设备无法运行的情况发生，提高了设备的实用性。
[0015]2、通过设置第二收集盒，不仅可以对移动块进行限位，还能够保证切割刀与两个卡槽块对齐，还能够对右侧的废料直接收集，保证了设备的正常运行，设置第一收集盒，可以将左侧的废料通过第一毛刷和第二毛刷刷入第一收集盒内，集中进行回收。
[0016]3、通过设置卡槽块，可以对切割刀进行限位，保证切割的精准度，提高了设备的使用效率，将放置台设置为不锈钢材质，提高了放置台的耐磨性和耐腐蚀性，提高了设备的使用寿命，设置万向轮，可以便于设备进行移动，提高了设备的灵活性。
附图说明
[0017]图1为本技术的平面结构示意图。
[0018]图2为本技术的放置台立体结构示意图。
[0019]图3为本技术的图2中的A结构放大示意图。
[0020]图4为本技术的移动块立体结构示意图。
[0021]图中：1、放置台；2、第一滑槽；3、第二滑槽；4、固定盒；5、电机；6、螺纹杆；7、移动块；8、固定板；9、限位板；10、卡槽块；11、滑块；12、第一毛刷；13、第一收集盒；14、第二收集盒；15、第二固定块；16、第二安装板；17、第二毛刷；18、支撑柱；19、第一安装板；20、气缸；21、第一固定块；22、切割刀；23、万向轮。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术提供了如图1
‑
4所示的一种小体积半导体元件的成型装置，包括放置台1，放置台1上表面开设有第一滑槽2，第一滑槽2的下方设置有第二滑槽3，放置台1上表面的四角处均固定连接有支撑柱18，多个支撑柱18相对一侧表面的上方共同固定连接有第一安装板19，第一安装板19下表面中心处固定连接有气缸20，气缸20的输出端固定连接有第一固定块21，第一固定块21下表面的左右两侧均固定连接有切割刀22，放置台1的内部设置有清理机构，放置台1的右侧设置有移动机构，可以通过移动机构内的电机5带动螺纹杆6进行转动，从而使移动块7向左移动，进而使两侧的第一毛刷12和前侧的第二毛刷17，直接将残料刮除，再通过第一收集盒13收集，避免了积累过多的残料而导致设备无法运行的情况发生，提高了设备的实用性。
[0024]如图1和2所示，第一滑槽2内壁前后两侧的右方共同固定连接有第二收集盒14，不仅可以对移动块7进行限位，还能够保证切割刀22与两个卡槽块10对齐，还能够对右侧的废料直接收集，保证了设备的正常运行，放置台1左侧表面的下方固定连接有第一收集盒13，
可以将左侧的废料通过第一毛刷12和第二毛刷17刷入第一收集盒13内，集中进行回收，固定板8的左右两侧表面均固定连接有卡槽块10，可以对切割刀22进行限位，保证切割的精准度，提高了设备的使用效率，放置台1下表面的左右两侧均固定连接有万向轮23，可以便于设备进行移动，提高了设备的灵活性。
[0025]如图2所示，放置台1的材质为不锈钢，将放置台1设置为不锈钢材质，提高了放置台1的耐磨性和耐腐蚀性，提高了设备的使用寿命。
[0026]本技术工作原理：本装置所有电器均通过外接电源打开，使用时先将需要切割的材料放置在移动块7上方的固定板8上，两个限位板9对其进行竖向限位，控制第一安装板19下方的气缸20，其输出端带动第一固定块21向下，第一固定块21带动两个切割刀22向下并伸入下方的卡槽块10内，完成切筋，第二收集盒14也可起到限位作用，保证切刀的准确性；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小体积半导体元件的成型装置，包括放置台(1)，其特征在于：所述放置台(1)上表面开设有第一滑槽(2)，所述第一滑槽(2)的下方设置有第二滑槽(3)，所述放置台(1)上表面的四角处均固定连接有支撑柱(18)，多个所述支撑柱(18)相对一侧表面的上方共同固定连接有第一安装板(19)，所述第一安装板(19)下表面中心处固定连接有气缸(20)，所述气缸(20)的输出端固定连接有第一固定块(21)，所述第一固定块(21)下表面的左右两侧均固定连接有切割刀(22)，所述放置台(1)的内部设置有清理机构，所述放置台(1)的右侧设置有移动机构。2.根据权利要求1所述的一种小体积半导体元件的成型装置，其特征在于：所述移动机构包括固定盒(4)，所述固定盒(4)内壁右侧的下方固定连接有电机(5)，所述电机(5)的输出端通过转轴固定连接有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)的左端贯穿固定盒(4)内壁的左侧并延伸至第二滑槽(3)内，所述螺纹杆(6)的杆臂螺纹连接有移动块(7)，所述移动块(7)前后两侧表面的下方分别与第二滑槽(3)内壁的前后两侧滑动连接，所述移动块(7)的上表面固定连接有固定板(8)，所述固定板(8)上表面的前后两侧均固定连接有限位板(9)。3.根据权利要求1所述的一种小体积半导体元件的成型装置，其特征在于：所述清理机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐金涛，聂永华，
申请(专利权)人：深圳市三浦半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：