一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，所述LED封装结构包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，在边框与基板形成的空间从LED晶片的上方自下而上依次设有：沉积在LED晶片表面上的二氧化钛薄膜；覆盖在所述二氧化钛薄膜的封装胶层；以及固定在封装胶层外侧的透光层。本实用新型专利技术可以减少光线自LED晶片发出时的反射，使LED晶片的出光增多，因而能够提高出光效率、降低LED发热、提高出光均匀性，减少色差，延长使用寿命；同时这种多层胶封装的手段，又减少现有技术中单层胶封装时对空气的损失，能够很好的保护芯片，并进一步提高出光效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，在边框与基板形成的空间从LED晶片的上方自下而上依次设有：沉积在LED晶片表面上的二氧化钛薄膜；覆盖在所述二氧化钛薄膜的封装胶层；以及固定在封装胶层外侧的透光层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙雪刚，
申请(专利权)人：惠州市优科光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：