一种DIP封装芯片多排阵列铁基引线框制造技术

本实用新型专利技术公开了一种DIP封装芯片多排阵列铁基引线框，包括引线框本体、基岛和管脚，所述管脚围绕在基岛两侧，且相对于基岛左右对称，对称轴为中心轴，所述基岛均匀排列在引线框本体上，所述基岛至少有3列，每列有两个基岛。本实用新型专利技术一次性可封装多个芯片，大大提高了封装效率，节约了大量的原材料，降低了封装成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种DIP封装芯片多排阵列铁基引线框，包括引线框本体（1）、基岛（2）和管脚（3），所述管脚（3）围绕在基岛（2）两侧，且相对于基岛（2）左右对称，对称轴为中心轴，其特征在于：所述基岛（2）均匀排列在引线框本体（1）上，所述基岛（2）至少有3列，每列有两个基岛（2）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王铁冶，郑渠江，
申请(专利权)人：四川明泰电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：