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本实用新型公开了一种DIP封装芯片多排阵列铁基引线框，包括引线框本体、基岛和管脚，所述管脚围绕在基岛两侧，且相对于基岛左右对称，对称轴为中心轴，所述基岛均匀排列在引线框本体上，所述基岛至少有3列，每列有两个基岛。本实用新型一次性可封装多个芯...
该专利属于四川明泰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川明泰电子科技有限公司授权不得商用。

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