一种集成芯片管体及管脚检测系统，包括送料机构、旋转机构、分段轨道、检测机构，旋转机构包括旋转驱动组件、旋转环架以及设于旋转环架上的多个分段轨道，旋转驱动组件连接旋转环架，用于驱动旋转环架旋转，分段轨道用于承载待测集成芯片；送料机构位于旋...

一种IC芯片检测上料工装，属于半导体检测或者物料输送相关技术领域，其包括放置组件，放置组件的一侧设有送料组件，放置组件的另一侧设有倒出组件，本发明在进行IC芯片检测时，方便进行IC芯片的上料操作，而在进行IC芯片上料时，能够根据包装盒的...

本申请提供一种晶圆框架的承载箱，包括：壳体和门板，壳体呈矩形框结构，门板沿竖直向下插设于壳体侧面的开口处，壳体两侧壁内表面沿竖直方向设有多组卡槽，卡槽的进口端设有挡块，挡块朝向壳体内部的侧面为凹槽结构，挡块具有弹性，挡块在卡槽长度方向的...

本申请提供一种多基岛引线框架，包括：框架主体，框架主体沿横向设有多列，每列设有多排产品区域；产品区域呈矩形结构，产品区域相对的两侧，其中一侧设有引脚一、引脚二、引脚三以及引脚四,另一侧设有引脚五、引脚六、引脚七以及引脚八；产品区域沿纵向...

本申请提供一种半导体引线焊接头，包括：导管和焊嘴。导管的底部加工有内锥孔，焊嘴的上段为外圆锥结构，外圆锥结构与内锥孔配合，导管外周设有锁紧螺钉，组装时，锁紧螺钉用于压紧焊嘴，锁紧螺钉倾斜朝向焊嘴的上端。导管沿轴线加工有进线通道，焊嘴沿轴...

一种半导体集成电路封装件成型设备，应用于集成电路封装件成型工艺段，包括：上料输送机构；脱离机构，与上料输送机构一端连接，脱离机构用于将集成电路封装件从引线框架上脱离；成型机构，与脱离机构另一端连接，用于对脱离后的集成电路封装件进行引脚成...

本申请提供一种SOP16多基岛引线框架，框架阵列设有多个器件单元，器件单元呈矩形结构。器件单元的一侧设有上引脚单元以及下引脚单元，上引脚单元与下引脚单元沿器件单元的水平中线呈对称结构。上引脚单元依次设有第一引脚至第八引脚以及第一基岛，第...

IC封装芯片出料装置，包括：存料管截面为矩形，一端具有开口，开口端加工有贯穿孔。底板具有料管滑槽，底板设有进料槽，进料槽与料管滑槽连通，连通处为IC封装芯片的进料口，进料口上方设有料管存放槽，存料管滑动堆放在料管存放槽内，出料时存料管的...

半导体器件切筋装置，包括：底模、压模、推料机构以及分料机构。压模设于底模上方，底模与压模之间形成矩形通孔和折弯腔，折弯腔与矩形通孔连通，折弯腔用于对半导体的引脚进行定型及切断。底模设有进料槽和出料槽。推料机构包括呈水平设置于底模一侧的推...

一种QSOP24

一种集成IC的MOS管RDSON值测试电路，包括仪表放大器和调节电阻，调节电阻设于仪表放大器的第一引脚J与第八引脚J之间；仪表放大器的第四引脚V‑和第七引脚V+分别接‑15V和+15V；仪表放大器的第二引脚VIN‑通过开关AK1‑A连接...

一种用于塑封模具模盒装配的强磁稳定升降器，包括：底座，所述底座底部设有磁体，顶面安装有多个支撑条；顶升组件，包括安装座及升降杆，所述安装座固定于所述底座顶面，各所述支撑条位于所述顶升组件外围；基板，固定于各所述支撑条顶端，所述基板内侧开...

一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，包括胶塞插堵组件，胶塞插堵组件包括：打塞头，其一侧固定于打塞头座，相对一侧设有胶塞条插孔，打塞头端面贯通开设有插堵腔，打塞头顶面设有切割孔，插堵腔、胶塞条插孔、切割孔连通，插堵腔一端用于连接待封...

一种IC产品包装用自动封口系统，包括开设有收集孔的工作台，胶塞插堵组件和顶推组件设于收集孔两端，收集孔和推进组件位于存放组件两侧；存放组件用于供包装管平行于收集孔层叠存放，存放组件底端开设有与单个包装管适配的出料口；胶塞插堵组件包括插堵...

一种集成电路芯片包装管推进机构，包括：存放组件，用于将包装管层叠放置，存放组件底端开设有出料口，出料口与单个包装管适配；推进组件，用于将存放组件内最底层的包装管经出料口推出，包括推板及推进气缸，推板前端连接有承载板，承载板顶面低于推板顶...

集成恒流驱动和动态扫描驱动LED显示屏封装模块，包括：QFN/BGA封装支架；RGB LED阵列，封装于QFN/BGA封装支架；芯片组，封装于QFN/BGA封装支架，连接RGB LED阵列，芯片组包括恒流驱动芯片阵列和行译码行驱动芯片；...

一种双向型控制传感器IC电路芯片，包括以SOP28L封装于一个模组的集成电路IC1、变压器、集成电路IC2和双极二极管，集成电路IC2，用于对输入的高、低电压信号进行比较后向变压器输出工频交流电压信号；双极二极管，用于对集成电路IC2输...

一种IC产品包装用自动封口系统，包括开设有收集孔的工作台，胶塞插堵组件和顶推组件设于收集孔两端，收集孔和推进组件位于存放组件两侧；存放组件用于供包装管平行于收集孔层叠存放，存放组件底端开设有与单个包装管适配的出料口；胶塞插堵组件包括插堵...

一种可拆卸的DIP引脚切离刀具结构，包括刀具安装部以及装配于所述刀具安装部的若干刀体，所述刀具安装部，呈倒T形，其水平部底面从两侧向内开设形成有相同数量的安装槽，水平部顶面向下开设有与安装槽一一对应并贯穿至安装槽的安装孔，所述安装槽为T...

一种可调型DIP封装芯片引脚整形工装，包括：基座板；固定板，固定于基座板；活动板，相对于固定板设置，并通过其底部设置的滑动部滑动配合于基座板的一对第一滑槽内，活动板一侧穿设导杆，导杆一端连接固定板，另一端连接位于基座板的导杆座，活动板另...