【技术实现步骤摘要】
一种IC产品包装用自动封口系统
本技术涉及IC产品包装设备
,具体涉及一种IC产品包装用自动封口系统。
技术介绍
在集成电路封装领域中的切筋成型工序,有一种封装型号为DIP塑封系列的产品。该产品在冲筋成型后设备会将其推进包装管(图7所示),包装管中装入产品的数量为定值,包装管进口处留1个产品长度以上的空间,人工将胶塞塞入包装管空挡处,胶塞为软塑胶,比包装管口尺寸大0.5~1mm,塞入后胶塞不会掉出,保护产品不会倒出。由于目前塞胶塞采用人力手工作业,长时间的作业会伤害操作人员手部并且使手部疲劳,会造成作业效率下降;另一方面,包装管塞入胶塞后,操作人员还需要按要求的数量对包装管进行点数捆扎,这两方面的因素会占到冲筋成型工序作业时间的50%。
技术实现思路
针对上述技术缺陷,本技术提供一种IC产品包装用自动封口系统,通过切刀和推塞杆在插堵腔内配合,自动切断胶塞条的同时封堵包装管,高效快捷地对包装管进行自动封口和收集。本技术采用了以下方案:一种IC产品包装用自动封口系统,包括工作台,以及设于所述工作台的胶塞插堵组件、推进组件、顶推组件、胶塞条导向组件、存放组件,所述工作台开设有收集孔,所述胶塞插堵组件和所述顶推组件设于所述收集孔两端,所述收集孔和所述推进组件位于所述存放组件两侧;所述存放组件用于供包装管平行于所述收集孔层叠存放,所述存放组件底端开设有与单个所述包装管适配的出料口;所述胶塞插堵组件包括插堵腔、切刀、推塞杆,所述插堵腔与所述收集孔共线设置;所述 ...
【技术保护点】
1.一种IC产品包装用自动封口系统,其特征在于,包括工作台(9),以及设于所述工作台(9)的胶塞插堵组件(1)、推进组件(2)、顶推组件(3)、胶塞条导向组件(4)、存放组件(8),所述工作台(9)开设有收集孔(90),所述胶塞插堵组件(1)和所述顶推组件(3)设于所述收集孔(90)两端,所述收集孔(90)和所述推进组件(2)位于所述存放组件(8)两侧;/n所述存放组件(8)用于供包装管(7)平行于所述收集孔(90)层叠存放,所述存放组件(8)底端开设有与单个所述包装管(7)适配的出料口(80);/n所述胶塞插堵组件(1)包括插堵腔(1011)、切刀(111)、推塞杆(108),所述插堵腔(1011)与所述收集孔(90)共线设置;/n所述推进组件(2),用于将最下层的所述包装管(7)经所述出料口(80)推送至所述收集孔(90)上方;/n所述顶推组件(3),用于顶推位于所述收集孔(90)上方的所述包装管(7)的尾端,以使所述包装管(7)的开口端插接于所述插堵腔(1011);/n所述切刀(111),用于将传送至所述插堵腔(1011)的所述胶塞条(6)切断成为单颗胶塞(60);/n所述推塞杆 ...
【技术特征摘要】
1.一种IC产品包装用自动封口系统,其特征在于,包括工作台(9),以及设于所述工作台(9)的胶塞插堵组件(1)、推进组件(2)、顶推组件(3)、胶塞条导向组件(4)、存放组件(8),所述工作台(9)开设有收集孔(90),所述胶塞插堵组件(1)和所述顶推组件(3)设于所述收集孔(90)两端,所述收集孔(90)和所述推进组件(2)位于所述存放组件(8)两侧;
所述存放组件(8)用于供包装管(7)平行于所述收集孔(90)层叠存放,所述存放组件(8)底端开设有与单个所述包装管(7)适配的出料口(80);
所述胶塞插堵组件(1)包括插堵腔(1011)、切刀(111)、推塞杆(108),所述插堵腔(1011)与所述收集孔(90)共线设置;
所述推进组件(2),用于将最下层的所述包装管(7)经所述出料口(80)推送至所述收集孔(90)上方;
所述顶推组件(3),用于顶推位于所述收集孔(90)上方的所述包装管(7)的尾端,以使所述包装管(7)的开口端插接于所述插堵腔(1011);
所述切刀(111),用于将传送至所述插堵腔(1011)的所述胶塞条(6)切断成为单颗胶塞(60);
所述推塞杆(108),用于驱使所述胶塞(60)插入所述包装管(7)开口端。
2.根据权利要求1所述的IC产品包装用自动封口系统,其特征在于,所述胶塞插堵组件(1)还包括打塞头(101),所述打塞头(101)一侧固定于打塞头座(102),相对一侧设有胶塞条插孔(1012),所述插堵腔(1011)贯通开设于所述打塞头(101)端面,所述打塞头(101)顶面设有切割孔(1013),所述插堵腔(1011)、胶塞条插孔(1012)、切割孔(1013)连通;
所述切刀(111)安装于所述打塞头(101)上方,所述切刀(111)可经所述切割孔(1013)竖直插入所述插堵腔(1011),并冲切所述胶塞条(6);
所述推塞杆(108)水平间隔设置于所述打塞头(101)远离所述收集孔(90)的一侧,所述推塞杆(108)可插入所述插堵腔(1011),并推出所述胶塞(60)。
3.根据权利要求1或2所述的IC产品包装用自动封口系统,其特征在于,所述推进组件(2)包括推板(22)及推进气缸(24),所述推板(22)前端设有承载板(220),所述承载板(220)顶面低于所述推板(22)顶面,所述承载板(220)位于所述出料口(80)底端,所述推板(22)厚度与所述出料口(80)高度匹配,将包装管...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡冬,
申请(专利权)人:四川明泰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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