半导体集成电路封装件成型设备制造技术

一种半导体集成电路封装件成型设备，应用于集成电路封装件成型工艺段，包括：上料输送机构；脱离机构，与上料输送机构一端连接，脱离机构用于将集成电路封装件从引线框架上脱离；成型机构，与脱离机构另一端连接，用于对脱离后的集成电路封装件进行引脚成型；一级转移机构，用于在脱离机构和成型机构之间移动以将脱离后的集成电路封装件转移至成型机构；装盒机构，连接于成型机构，其上设有条形装料盒；二级转移机构，用于在成型机构和装盒机构之间移动以将集成电路封装件转移至装盒机构上的条形装料盒内。通过一级上料输送以及两级转移输送将脱离框架、成型、装盒工序进行高效串接，在一个设备上依次完成，提高集成电路封装效率。提高集成电路封装效率。提高集成电路封装效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体集成电路封装件成型设备


[0001]本专利技术属于半导体器件制备技术，涉及集成电路封装，尤其涉及一种半导体集成电路封装件成型设备。

技术介绍

[0002]集成电路一般包括封装于引线框架的基岛区域的多个芯片以及用于包裹引线框架的基岛区域及芯片的塑封体，作为电子信息产业的重要元器件，体积小，目前已经得到广泛应用。集成电路的封装制备中，一般包括如下工序：晶圆预处理、划片，然后进行上芯至引线框架，然后进行引线键合，然后进行塑封，然后需要将单颗集成电路封装件从引线框架上分离，并成型出引脚，并进行装盒，装盒一般采用条形容器，每个容器容纳单列集成电路封装件，这种装盒方式方便后期对每一个封装件进行高效的测试，利于测试中步进下料。目前，在成型阶段中，涉及的分离、成型、装盒等多个工序相对分离，导致了精益生产管理没有达到理想状态，节省工序环节之间的暂存、转运、二次/多次上料环节，将极大降低集成电路封装件的封装周期，因此，有必要对半导体集成电路封装件成型工艺段进行优化，有效实现在输送过程中将该工序段的各工艺环节有效串接，提高工效。

技术实现思路

[0003]针对上述相关现有技术不足，本专利技术提供一种半导体集成电路封装件成型设备，应用于集成电路封装件成型工艺段，通过一级上料输送以及两级转移输送将脱离引线框架、成型、装盒工序进行高效串接，在一个设备上依次完成，极大提高集成电路封装效率。
[0004]为了实现本专利技术的目的，拟采用以下方案：一种半导体集成电路封装件成型设备，包括：上料输送机构；脱离机构，其一端与上料输送机构一端连接，上料输送机构用于将完成塑封的引线框架向脱离机构输送并上料，脱离机构用于将集成电路封装件从引线框架上脱离；成型机构，其一端与脱离机构另一端连接，用于对脱离后的集成电路封装件进行引脚成型；一级转移机构，设于脱离机构和成型机构上，用于在脱离机构和成型机构之间移动以将脱离后的集成电路封装件转移至成型机构；装盒机构，连接于成型机构另一端，其上设有条形装料盒；二级转移机构，设于成型机构和装盒机构上，用于在成型机构和装盒机构之间移动以将完成引脚成型的集成电路封装件转移至装盒机构上的条形装料盒内。
[0005]进一步，上料输送机构包括：承载移动台，滑动设于一对间隔设置的导轨的内滑槽内；第一丝杆，设于一对导轨之间，并螺纹穿过承载移动台底部，第一丝杆一端连接第一电机输出轴，第一电机设于导轨一端；
上料推杆，设于一对竖向气缸顶推端，包括一端连接于竖向气缸顶推端的前向板、连接于前向板另一端的横杆、竖向连于横杆底部的多个竖杆；一对移动块，分别设于导轨的外侧滑槽，一对竖向气缸分别设于一个移动块上；第二丝杆，其一端连接第二电机的输出轴，第二电机固定于导轨外侧，第二丝杆螺纹穿过移动块。
[0006]进一步，脱离机构包括：下基台，其一端与上料输送机构一端连接，其顶面设有多个贯通的下条形限位槽；上压台，位于下基台上方，其顶面连接一对第一升降油缸，上压台底面设有切筋刀和多条贯通的上条形限位槽，上条形限位槽与下条形限位槽对应设置；第一限位组件，设于下基台另一端，用于对上料输送机构输送上料的完成塑封的引线框架进行限位。
[0007]进一步，成型机构包括：下模台，其一端与脱离机构一端连接，顶面设有与下条形限位槽对应的下导向限位槽，下导向限位槽的两侧间隔预定距离向下凹陷形成有成型槽，成型槽与下导向限位槽之间形成有折弯台；上模台，位于下模台上方，其顶面连接一对第二升降油缸，上模台底面设有凸起条，凸起条与成型槽对应设置，相邻凸起条之间具有容纳腔，容纳腔中部向内凹陷形成有内凹腔，内凹腔宽度与下导向限位槽匹配，内凹腔内顶部设有多个弹簧，弹簧连接有活动板，活动板宽度与内凹腔与匹配。
[0008]更进一步，下模台另一端设有第二限位组件，用于对从脱离机构转移而来的脱离后的集成电路封装件进行限位。
[0009]进一步，装盒机构包括一对间隔设置的台体，台体中部具有一段倾斜台，倾斜台上设有多个限位块，条形装料盒设于相邻限位块之间，台体一端、倾斜台顶端与成型机构连接，台体另一端设有翻转板，用于托住或放开条形装料盒的底端，翻转板通过转动杆转动设于台体之间，转动杆与转动电机输出轴连接，转动电机设于其中一台体另一端的凹腔内。
[0010]进一步，一级转移机构和二级转移机构结构相同，均包括：压板，其底面设有多个条形容纳槽，条形容纳槽一端设有推块；翻转组件，用于90
°
转动压板，包括翻转电机以及连接在翻转电机输出轴的转轴，压板一侧通过弧形架连接转轴，转轴转动配合于转动基座，翻转电机固定于转动基座一侧；行程组件，用于驱动翻转组件和压板移动，包括连接板、连接在连接板底部的移动座、螺纹穿过移动座的行程螺杆、与行程螺杆一端连接的行程电机。
[0011]本专利技术的有益效果在于：1、应用于集成电路封装件成型工艺段，通过一级上料输送以及两级转移输送将脱离引线框架、成型、装盒工序进行高效串接，在一个设备上依次完成，极大提高集成电路封装效率；2、上料输送机构一方面用于将待处理的引线框架输送至分离机构前端，另一方面可以通过可向分离机构移动且在移动中可以下降的上料推杆，将引线框架进一步推送至下基台上指定的位置，完成分离前的就位；且对引线框架的输送和推送，对应起作用的结构不仅互不干涉，还相互配合；
3、一级转移机构和二级转移机构，其设置可以在不影响分离和成型工艺的情况下，即不会与冲压和下压产生干涉的情况下，能够对分离后的集成电路封装件进行有效的、限位的、按列的向前转移输送，实现前后工艺的无缝承接/转接；进一步能够将完成成型的封装件转移至条形装料盒；4、条形装料盒倾斜设置于倾斜台，并在装完后，可以通过翻转板放开对条形装料盒的托住作用，使条形装料盒在重力作用下自然下滑，便于收集。
附图说明
[0012]图1示出了集成电路封装件位于引线框架的立体结构图。
[0013]图2示出了单颗集成电路封装件的立体结构图。
[0014]图3示出了本申请实施例的成型设备第一视角立体结构图。
[0015]图4示出了本申请实施例的成型设备第二视角立体结构图。
[0016]图5示出了本申请实施例的上料输送机构立体结构图。
[0017]图6示出了本申请实施例的脱离机构第一视角立体结构图。
[0018]图7示出了本申请实施例的脱离机构第二视角立体结构图。
[0019]图8示出了本申请实施例的下基台顶面及第一限位台顶面局部视图。
[0020]图9示出了本申请实施例的上压台端面局部视图。
[0021]图10示出了本申请实施例的外框切筋槽剖面示意图。
[0022]图11示出了本申请实施例的成型机构第一视角立体结构图。
[0023]图12示出了本申请实施例的成型机构第二视角立体结构图。
[0024]图13示出了本申请实施例的下模台顶面及第二限位台顶面局部视图。
[0025]图14示出了本申请实施例的上模台端面局部视图。
[0026]图15示出了本申请实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于，包括：上料输送机构（1）；脱离机构（2），其一端与上料输送机构（1）一端连接，上料输送机构（1）用于将完成塑封的引线框架向脱离机构（2）输送并上料，脱离机构（2）用于将集成电路封装件从引线框架上脱离；成型机构（3），其一端与脱离机构（2）另一端连接，用于对脱离后的集成电路封装件进行引脚成型；一级转移机构（5），设于脱离机构（2）和成型机构（3）上，用于在脱离机构（2）和成型机构（3）之间移动以将脱离后的集成电路封装件转移至成型机构（3）；装盒机构（4），连接于成型机构（3）另一端，其上设有条形装料盒（44）；二级转移机构（6），设于成型机构（3）和装盒机构（4）上，用于在成型机构（3）和装盒机构（4）之间移动以将完成引脚成型的集成电路封装件转移至装盒机构（4）上的条形装料盒（44）内。2.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于，上料输送机构（1）包括：承载移动台（12），滑动设于一对间隔设置的导轨（11）的内滑槽（111）内；第一丝杆（131），设于一对导轨（11）之间，并螺纹穿过承载移动台（12）底部，第一丝杆（131）一端连接第一电机（13）输出轴，第一电机（13）设于导轨（11）一端；上料推杆，设于一对竖向气缸（16）顶推端，包括一端连接于竖向气缸（16）顶推端的前向板（17）、连接于前向板（17）另一端的横杆（18）、竖向连于横杆（18）底部的多个竖杆（181）；一对移动块（14），分别设于导轨（11）的外侧滑槽（112），一对竖向气缸（16）分别设于一个移动块（14）上；第二丝杆（151），其一端连接第二电机（15）的输出轴，第二电机（15）固定于导轨（11）外侧，第二丝杆（151）螺纹穿过移动块（14）。3.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于，脱离机构（2）包括：下基台（21），其一端与上料输送机构（1）一端连接，其顶面设有多个贯通的下条形限位槽（213）；上压台（22），位于下基台（21）上方，其顶面连接一对第一升降油缸（23），上压台（22）底面设有切筋刀和多条贯通的上条形限位槽（221），上条形限位槽（221）与下条形限位槽（213）对应设置；第一限位组件，设于下基台（21）另一端，用于对上料输送机构（1）输送上料的完成塑封的引线框架进行限位。4.根据权利要求3所述的半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于，第一限位组件包括：第一限位台（24），设于下基台（21）另一端，竖向滑动配合于下基台（21）的基台竖向腔（212）内，第一限位台（24）底部两侧设有第一斜面，第一限位台（24）顶面设有与下条形限位槽（213）匹配的过渡槽（240）；
第一楔块（251），其前端面为与第一斜面匹配的斜面，第一楔块（251）设于下基台（21）的基台水平腔（211）内，基台水平腔（211）从下基台（21）侧面连通至基台竖向腔（212），第一楔块（251）后端连接一第一水平气缸（252）的推送端。5.根据权利要求3所述的半导体集成电路封装件成型设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李蛇宏，席强，
申请(专利权)人：四川明泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：