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一种半导体集成电路封装件成型设备，应用于集成电路封装件成型工艺段，包括：上料输送机构；脱离机构，与上料输送机构一端连接，脱离机构用于将集成电路封装件从引线框架上脱离；成型机构，与脱离机构另一端连接，用于对脱离后的集成电路封装件进行引脚成型；...
该专利属于四川明泰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川明泰电子科技有限公司授权不得商用。

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