一种晶圆框架的承载箱制造技术

本申请提供一种晶圆框架的承载箱，包括：壳体和门板，壳体呈矩形框结构，门板沿竖直向下插设于壳体侧面的开口处，壳体两侧壁内表面沿竖直方向设有多组卡槽，卡槽的进口端设有挡块，挡块朝向壳体内部的侧面为凹槽结构，挡块具有弹性，挡块在卡槽长度方向的投影视图上将卡槽的开口遮蔽；壳体背面对应每组卡槽均开设有通孔，通孔均设有橡胶垫，橡胶垫中部具有交叉型开口，壳体外壁对应通孔均同轴设有导向套；壳体底部沿晶圆框架的出料方向设有两根导向条，用于承载箱与设备连接，壳体底部设有定位孔座，用于设备对承载箱进行定位。具有良好的密封效果以及定位结构。的密封效果以及定位结构。的密封效果以及定位结构。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆框架的承载箱


[0001]本技术属于半导体生产
，尤其涉及一种晶圆框架的承载箱。

技术介绍

[0002]用于半导体封装的芯片在形成单芯片之前为晶圆结构，位置最终的芯片达到一定的厚度要求，在对晶圆划片形呈单芯片之前需要对晶圆进行打磨处理，在打磨前会对晶圆的工作面贴上蓝膜，然后将蓝膜的晶圆一起固定在晶圆框架上，打磨时利用晶圆框架与打磨设备连接。打磨前晶圆框架都会存放在专用的盛放工装内，以便于保存及拿取。为便于打磨设备的进料机构自动推送晶圆框架，现有的盛放工装多数采用两端开口的结构，然后利用挡杆对晶圆框架限位，防止滑落，使用时才将挡杆拔出。但是此种结构密封行不好，不利于晶圆的长时间放置，并且现有的盛放工装在使用时与打磨设备连接不够稳定，导致打磨设备进料机构的推杆无法准确的推出晶圆框架。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术不足，本技术提供一种晶圆框架的承载箱，密封效果好，具有良好的定位结构，有利于提高在打磨设备上的安装精度，同时通过设置的导向套极大的提高了打磨设备推杆的推送位置精度。
[0004]为了实现本技术的目的，拟采用以下方案：
[0005]一种晶圆框架的承载箱，包括：壳体和门板，所述壳体呈矩形框结构，所述门板沿竖直向下插设于所述壳体侧面的开口处，
[0006]壳体两侧壁内表面沿竖直方向设有多组卡槽，所述卡槽的进口端设有挡块，所述挡块朝向所述壳体内部的侧面为凹槽结构，所述挡块具有弹性，所述挡块在所述卡槽长度方向的投影视图上将所述卡槽的开口遮蔽；
[0007]壳体背面对应每组所述卡槽均开设有通孔，所述通孔均设有橡胶垫，所述橡胶垫中部具有交叉型开口，所述壳体外壁对应所述通孔均同轴设有导向套；
[0008]壳体底部沿晶圆框架的出料方向设有两根导向条，用于承载箱与设备连接，所述壳体底部设有定位孔座，用于设备对承载箱进行定位。
[0009]进一步的，所述挡块采用橡胶制成。
[0010]进一步的，所述壳体底部四周设有垫块，所述垫块的高度大于所述导向条的厚度。
[0011]进一步的，所述橡胶垫设于所述壳体的外壁，所述导向套的安装面对应所述橡胶垫加工有沉孔。
[0012]进一步的，所述导向套采用螺钉安装于所述壳体。
[0013]进一步的，所述卡槽末端具有圆弧折弯段。
[0014]进一步的，所述壳体两外侧壁以及所述门板均安装有把手。
[0015]本技术的有益效果在于：
[0016]1、具有良好的密封效果，壳体采用一侧开口的结构，并且该开口设有门板用于密
封，壳体背面用于穿过打磨设备推杆的通孔也设有相应的橡胶垫，橡胶垫利用自身的弹性在不穿过推杆的状态下可自行恢复密封状态，实现对通孔的密封。
[0017]2、为提高承载箱在打磨设备上的连接精度，承载箱底部设有导向条用于导向安装，然后通过定位孔座与设备的定位销进行配合，进一步确定承载箱的安装位置。
[0018]3、承载框的背面还设有导向套，利用导向套对设备的推杆进行导向，可提高打磨设备的推杆推送晶圆框架精度。
附图说明
[0019]本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本技术的范围。
[0020]图1示出了壳体的内部构造图；
[0021]图2示出了图1中A处的局部放大图；
[0022]图3示出了本申请的底部及背面视图；
[0023]图4示出了导向套安装面的结构；
[0024]图5示出了卡槽的结构；
[0025]图6示出了本申请的外观视图。
[0026]图中标记：10
‑
壳体、11
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通孔、12
‑
导向条、13
‑
定位孔座、14
‑
垫块、20
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门板、30
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卡槽、31
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挡块、40
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橡胶垫、50
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导向套、51
‑
沉孔。
具体实施方式
[0027]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术的实施方式进行详细说明，但本技术所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0028]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0029]在本技术的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。
[0030]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
实施例
[0031]如图1至图6所示，一种晶圆框架的承载箱，包括：壳体10和门板20其特征在于，壳体10呈矩形框结构，门板20沿竖直向下插设于壳体10侧面的开口处，壳体10开口端的两侧
外壁设有竖直向下的卡槽，门板20对应该卡槽设计有扣板，利用扣板滑动卡设于卡槽内，实现门板20与壳体10的密封连接。
[0032]壳体10两侧壁内表面沿竖直方向设有多组卡槽30，卡槽30的截面为U型凹槽结构，U型凹槽呈水平设置，使用时晶圆框架嵌设于卡槽30的U型凹槽内。卡槽30的进口端设有挡块31，挡块31朝向壳体10内部的侧面为凹槽结构，挡块31具有弹性，采用橡胶制成。挡块31在卡槽30长度方向的投影视图上将卡槽30的开口遮蔽。在向卡槽30插入和推出晶圆框架的过程中，晶圆框架的两侧与挡块31均为挤压接触；当晶圆框架完全存入卡槽30内，挡块31则起到了对晶圆框架限位的作用，晶圆框架自重的作用下也无法滑出。
[0033]壳体10背面对应每组卡槽30均开设有通孔11，以便于穿过设备的推杆，设备的推杆用于将晶圆框架自动推出，对应每个通孔11推杆仅能推送出一组卡槽30内的一块晶圆框架。
[0034]为提高承载箱的密封效果，通孔11均设有橡胶垫40用于密封通孔11，橡胶垫40中部具有交叉型开口，以便于穿过设备的推杆，同时在推杆拔出后橡胶垫40利用橡胶的弹性恢复力对交叉开口实现自动密封。壳体10背面的外壁对应通孔11均同轴设有导向套50，用于起到对设备推杆的导向作用，以提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆框架的承载箱，包括：壳体（10）和门板（20），其特征在于，所述壳体（10）呈矩形框结构，所述门板（20）沿竖直向下插设于所述壳体（10）侧面的开口处，壳体（10）两侧壁内表面沿竖直方向设有多组卡槽（30），所述卡槽（30）的进口端设有挡块（31），所述挡块（31）朝向所述壳体（10）内部的侧面为凹槽结构，所述挡块（31）具有弹性，所述挡块（31）在所述卡槽（30）长度方向的投影视图上将所述卡槽（30）的开口遮蔽；壳体（10）背面对应每组所述卡槽（30）均开设有通孔（11），所述通孔（11）均设有橡胶垫（40），所述橡胶垫（40）中部具有交叉型开口，所述壳体（10）外壁对应所述通孔（11）均同轴设有导向套（50）；壳体（10）底部沿晶圆框架的出料方向设有两根导向条（12），用于承载箱与设备连接，所述壳体（10）底部设有定位孔座（13），用于设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李蛇宏，杨益东，
申请(专利权)人：四川明泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：