本实用新型专利技术公开了一种用于芯片的运输保护装置，包括外盒和外封盖，所述外盒内部通过若干个第一弹簧连接设置有内盒，所述内盒内侧壁通过第二弹簧连接有柔性夹持件，所述外封盖的一端通过若干个第一弹簧连接有内封盖，该用于芯片运输保护装置通过设置柔性夹持件来对芯片进行夹持，夹持时芯片的两侧与空气直接接触，通风散热效果好，同时第一弹簧和第二弹簧配合能够对被夹持芯片起到双重减震的效果，整体装置采用盒体式结构设计，成本低廉，占地空间小，且便于堆叠存放，对芯片的保护效果好，运输更加方便。输更加方便。输更加方便。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片的运输保护装置
[0001]本技术涉及芯片保护装置
，具体是一种用于芯片的运输保护装置。
技术介绍
[0002]电子芯片为精密装置，运输中为防止震荡引起的芯片损坏，普遍将芯片放置于运输盒内，以避免芯片在运输中，引起损坏；
[0003]现普遍直接将芯片放置于塑料保护盒内，并通过软垫来对芯片进行夹持来进行芯片的运输，但此类运输盒不仅防震效果不理想，且芯片被包裹在软垫中，芯片的通风散热效果较差，现亟需一种芯片输送盒，不仅防震保护效果好，且可实现芯片运输时的通风散热功能。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于芯片的运输保护装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种用于芯片的运输保护装置，包括：
[0007]外盒，所述外盒内部通过若干个第一弹簧连接设置有内盒，所述内盒不相邻的两个内侧壁上均通过第二弹簧连接有柔性夹持件，所述外盒和内盒均为一端具有开口的箱体型结构，且所述外盒和内盒的开口朝向一致；
[0008]及外封盖，所述外封盖的一端通过若干个第一弹簧连接有内封盖，所述外封盖和内封盖的尺寸大小分别与外盒和内盒的尺寸大小相匹配。
[0009]作为本技术进一步的方案：所述外盒的开口端设有卡接孔，所述外封盖靠近内封盖的一端与卡接孔对应的位置上设有弹性卡接件，所述卡接孔和与弹性卡接件尺寸大小相匹配且能够互相卡和对接。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述内盒内腔底部和内封盖远离外封盖的一端均设有海绵垫。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述内盒设有海绵垫的一端和内封盖上均开设有若干个通气孔。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述柔性夹持件相互靠近的一端设有夹持槽。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述夹持槽的纵截面呈三角形或半圆形。
[0014]作为本技术再进一步的方案：所述外盒拐角处均设有保护套，相邻两个保护套通过弹性绳连接。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于芯片运输保护装置通过在外盒内设有内盒、在内盒内设有柔性夹持件来实现运输保护功能，外盒与内盒、内盒与柔性夹持件分别通过第一弹簧和第二弹簧实现连接，经柔性夹持件夹持的芯片的两侧与空气直接接触，通风散热效果好，同时第一弹簧和第二弹簧配合能够对被夹持芯片起到双重减震的
效果，整体装置采用盒体式结构设计，成本低廉，占地空间小，且便于堆叠存放，对芯片的保护效果好，运输更加方便。
附图说明
[0016]图1为一种用于芯片的运输保护装置封闭状态的内部结构示意图。
[0017]图2为一种用于芯片的运输保护装置打开状态的内部结构示意图。
[0018]图3为一种用于芯片的运输保护装置中内盒的俯视图。
[0019]图4为一种用于芯片的运输保护装置中保护套的设置位置示意图。
[0020]其中：外盒
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1，外封盖
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2，内盒
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3，内封盖
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4，第一弹簧
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5，第二弹簧
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6，柔性夹持件
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7，海绵垫
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8，通气孔
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9，夹持槽
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10，卡接孔
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11，弹性卡接件
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12，保护套
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13，弹性绳
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14。
具体实施方式
[0021]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0022]实施例一
[0023]一种用于芯片的运输保护装置，包括如图1或图2所示的外盒1和外封盖2，所述外盒1内部通过若干个第一弹簧5连接设置有内盒3，所述内盒3不相邻的两个内侧壁上均通过第二弹簧6连接有柔性夹持件7，所述外盒1和内盒3均为一端具有开口的箱体型结构，且所述外盒1和内盒3的开口朝向一致，所述外封盖2的一端通过若干个第一弹簧5连接有内封盖4，所述外封盖2和内封盖4的尺寸大小分别与外盒1和内盒3的尺寸大小相匹配。
[0024]在本实施例中，所述第一弹簧5均沿着外盒1或外封盖2的长度和宽度方向对称分布设置。
[0025]在本实施例中，还设有如图1或2所示的卡接组件，包括设置在所述外盒1开口端的卡接孔11，和设置在所述外封盖2靠近内封盖4的一端与卡接孔11对应的位置上卡接件，所述卡接孔11和与弹性卡接件12尺寸大小相匹配且能够互相卡和对接，通过卡接组件来实现外盒1和外封盖2的连接。
[0026]在本实施例中，损伤柔性夹持件7设置为如图3所示的矩形块状结构，所述柔性夹持件7的长度可根据所夹持芯片的长度来更换调整。
[0027]优选的，所述内盒3内腔底部和内封盖4远离外封盖2的一端均设有海绵垫8，所述海绵垫8的尺寸与内盒3内腔尺寸相匹配，所述内盒3设有海绵垫8的一端和内封盖4上均开设有若干个均匀对称分布的通气孔9，所述通气孔9与所述海绵垫8相连通，海绵垫8可用于对内盒3内腔的干燥处理，通气孔9用于保持内盒3空气流通。
[0028]为了使柔性夹持件7能够更好的夹持住芯片，在所述柔性夹持件7相互靠近的一端设有夹持槽10，所述夹持槽10可设置为纵截面呈三角形或半圆形，在本实施例中，所述夹持槽10设置为纵截面呈半圆形。
[0029]该装置在使用时，先打开外封盖2，将芯片置于内盒3内腔中，手动调整柔性夹持件7的位置使芯片的两端置于夹持槽10内，在盖上外封盖2，外封盖2通过卡接组件与外盒1相连，此时内封盖4将在第一弹簧5的弹力作用下与内盒3开口端相抵，进而实现对内盒3的密封处理，当需要取出芯片时，打开外封盖2并将内封盖4一并取出即可。
[0030]实施例二
[0031]参阅图4，在实施例1的基础上，虽然能够很好的对外盒1内部的芯片进行保护处理，但是，外盒1在运输过程中易被碰撞挤压，进而对外盒1内部部件产生一定的影响，因此，在所述外盒1拐角处均设有保护套13，相邻两个保护套13通过弹性绳14连接。
[0032]通过将保护套13套在外盒1四个拐角处，除了起到保护外盒1受到挤压碰撞、减小磕碰损伤外，还能够提高外盒1和外封盖2连接密封性，防止外封盖2从外盒1上脱落，保护套13通过弹性绳14相连，便于安装和拆卸。
[0033]综上所述，该用于芯片运输保护装置通过在外盒1内设有内盒3、在内盒3内设有柔性夹持件7来实现运输保护功能，外盒1与内盒3、内盒3与柔性夹持件7分别通过第一弹簧5和第二弹簧6实现连接，经柔性夹持件7夹持的芯片的两侧与空气直接接触，通风散热效果好，同时第一弹簧5和第二弹簧6配合能够对被夹持芯片起到双重减震的效果，整体装置采用盒体式结构设计，成本低廉，占地空间小，且便于堆叠存放，对芯片的保护效果好，运输更加方便。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的运输保护装置，其特征在于，包括：外盒(1)，所述外盒(1)内部通过若干个第一弹簧(5)连接设置有内盒(3)，所述内盒(3)不相邻的两个内侧壁上均通过第二弹簧(6)连接有柔性夹持件(7)，所述外盒(1)和内盒(3)均为一端具有开口的箱体型结构，且所述外盒(1)和内盒(3)的开口朝向一致；及外封盖(2)，所述外封盖(2)的一端通过若干个第一弹簧(5)连接有内封盖(4)，所述外封盖(2)和内封盖(4)的尺寸大小分别与外盒(1)和内盒(3)的尺寸大小相匹配。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的运输保护装置，其特征在于，所述外盒(1)的开口端设有卡接孔(11)，所述外封盖(2)靠近内封盖(4)的一端与卡接孔(11)对应的位置上设有弹性卡接件(12)，所述卡接孔(11)和与弹性卡接件(12)尺寸大小相...
【专利技术属性】
技术研发人员：张明进，李旭，
申请(专利权)人：深圳市未来智能技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：
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