一种嵌入式集成电路器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种嵌入式集成电路器件，涉及嵌入式电子器件技术领域，包括集成电路器件本体，所述集成电路器件本体的正面和背面均固定焊接有连接排，所述连接排的底部固定焊接有焊接引脚，所述集成电路器件本体的顶部设置有散热机构，所述集成电路器件本体的侧面设置有自动灭火机构，所述散热机构包括石墨烯贴合板。本实用新型专利技术通过吸热环和吸热翅可对热量进行吸收，然后配合树状传热杆将热量传递至锡丝内，当集成电路器件本体失火时，热量会促使锡丝熔断，解除对滑动板的固定，通过被压缩弹簧的弹力会将滑动板下推，薄膜罩随之会被撑破，将磷酸氨盐灭火材料释放出，实现自动对集成电路器件本体进行灭火的功能。成电路器件本体进行灭火的功能。成电路器件本体进行灭火的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式集成电路器件


[0001]本技术涉及一种集成电路器件，涉及嵌入式电子器件
，具体涉及一种嵌入式集成电路器件。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，集成电路器件现属于一个设备的核心部件。针对现有技术存在以下问题：
[0003]1、常见的集成电路器件不具备自动灭火的功能，集成电路器件在临近使用年限时，经常会因电路老化而出现失火的情况，失火产生的火苗不及时扑灭会导致电子器件燃烧起来，危险性较大；
[0004]2、常见的集成电路器件不具备高效散热的功能，其自然散热的速率较慢，工作过程中极易出现高温异常的情况，影响集成电路器件的使用寿命。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种嵌入式集成电路器件，其中一种目的是为了具备自动灭火的功能，解决失火产生的火苗不及时扑灭会导致电子器件燃烧起来的问题；其中另一种目的是为了解决集成电路器件的自然散热速率较慢的问题，以达到提升集成电路器件散热效率的效果。
[0006]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种嵌入式集成电路器件，包括集成电路器件本体，所述集成电路器件本体的正面和背面均固定焊接有连接排，所述连接排的底部固定焊接有焊接引脚，所述集成电路器件本体的顶部设置有散热机构，所述集成电路器件本体的侧面设置有自动灭火机构。
[0008]所述散热机构包括石墨烯贴合板，所述石墨烯贴合板固定连接在集成电路器件本体的顶部，所述石墨烯贴合板的顶部固定焊接有弧形散热翅，所述弧形散热翅的顶部固定焊接有承接筒。
[0009]所述自动灭火机构包括支块，所述支块拆卸式连接在集成电路器件本体的侧面，所述支块的顶部固定安装有顶板，所述顶板的内壁上固定连接有连接杆，所述连接杆远离顶板内壁的一端固定连接有灭火筒。
[0010]本技术技术方案的进一步改进在于：所述承接筒的顶部固定焊接有空心筒，所述空心筒内腔的顶部固定连接有导流块，所述空心筒的外壁上固定连接有收集筒。
[0011]本技术技术方案的进一步改进在于：所述灭火筒的内腔中滑动连接有滑动板，所述滑动板的顶部固定安装有被压缩弹簧，所述被压缩弹簧的顶部与灭火筒内腔的顶部固定连接。
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于：所述灭火筒的内腔中填充有位于滑动板下方的磷酸氨盐灭火材料，所述灭火筒的底部固定连接有薄膜罩。
[0013]本技术技术方案的进一步改进在于：所述灭火筒的底部固定安装有固定块，所述固定块的内壁上活动连接有锡丝，所述锡丝的外壁上固定连接有吸热环，所述锡丝的两端均与滑动板的顶部固定连接。
[0014]本技术技术方案的进一步改进在于：所述吸热环的外壁上固定焊接有吸热翅，所述吸热环的内壁上固定连接有树状传热杆，所述树状传热杆远离吸热环的一端延伸至锡丝的内部。
[0015]由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0016]1、本技术提供一种嵌入式集成电路器件，采用吸热翅、树状传热杆、锡丝、被压缩弹簧和磷酸氨盐灭火材料的结合，通过吸热环和吸热翅可对热量进行吸收，然后配合树状传热杆将热量传递至锡丝内，当集成电路器件本体失火时，热量会促使锡丝熔断，解除对滑动板的固定，通过被压缩弹簧的弹力会将滑动板下推，薄膜罩随之会被撑破，将磷酸氨盐灭火材料释放出，实现自动对集成电路器件本体进行灭火的功能，避免失火产生的火苗不及时扑灭会导致电子器件燃烧起来的问题，提升本器件的安全性。
[0017]2、本技术提供一种嵌入式集成电路器件，采用石墨烯贴合板、弧形散热翅、承接筒、空心筒和收集筒的结合，通过石墨烯贴合板的设计，可对集成电路器件本体上的热量进行吸收，然后通过弧形散热翅的配合将热量散发到空气内，当借助外接风机进行散热时，通过收集筒可对散热的风进行捕捉，然后通过空心筒和承接筒的内腔将风导向石墨烯贴合板的表面，进而提升石墨烯贴合板的散热能力，实现对集成电路器件本体进行高效散热的功能，避免集成电路器件本体因自然散热速率较慢而损坏的问题，延长集成电路器件本体的使用寿命。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术自动灭火机构的结构示意图；
[0020]图3为本技术灭火筒的内部结构示意图；
[0021]图4为本技术吸热环的侧面结构示意图；
[0022]图5为本技术散热机构的结构示意图。
[0023]图中：1、集成电路器件本体；2、连接排；3、焊接引脚；
[0024]4、散热机构；41、石墨烯贴合板；42、弧形散热翅；43、承接筒；44、空心筒；45、导流块；46、收集筒；
[0025]5、自动灭火机构；51、支块；52、顶板；53、连接杆；54、灭火筒；541、滑动板；542、磷酸氨盐灭火材料；543、被压缩弹簧；544、薄膜罩；545、固定块；546、锡丝；547、吸热环；5471、吸热翅；5472、树状传热杆。
具体实施方式
[0026]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明：
[0027]实施例1
[0028]如图1
‑
5所示，本技术提供了一种嵌入式集成电路器件，包括集成电路器件本体1，集成电路器件本体1的正面和背面均固定焊接有连接排2，连接排2的底部固定焊接有焊接引脚3，集成电路器件本体1的顶部设置有散热机构4，集成电路器件本体1的侧面设置有自动灭火机构5，散热机构4包括石墨烯贴合板41，石墨烯贴合板41固定连接在集成电路器件本体1的顶部，石墨烯贴合板41的顶部固定焊接有弧形散热翅42，弧形散热翅42的顶部固定焊接有承接筒43，自动灭火机构5包括支块51，支块51拆卸式连接在集成电路器件本体1的侧面，支块51的顶部固定安装有顶板52，顶板52的内壁上固定连接有连接杆53，连接杆53远离顶板52内壁的一端固定连接有灭火筒54，通过焊接引脚3将本器件焊接在电子设备上，即可正常使用电子设备，支块51通过粘胶连接在集成电路器件本体1的外壁上，可在集成电路器件本体1老化时，再对自动灭火机构5进行添加，便于本器件的使用。
[0029]实施例2
[0030]如图1
‑
5所示，在实施例1的基础上，本技术提供一种技术方案：优选的，承接筒43的顶部固定焊接有空心筒44，空心筒44内腔的顶部固定连接有导流块45，空心筒44的外壁上固定连接有收集筒46，灭火筒54的内腔中滑动连接有滑动板541，滑动板541的顶部固定安装有被压缩弹簧543，被压缩弹簧543的顶部与灭火筒54内腔的顶部固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式集成电路器件，包括集成电路器件本体(1)，其特征在于：所述集成电路器件本体(1)的正面和背面均固定焊接有连接排(2)，所述连接排(2)的底部固定焊接有焊接引脚(3)，所述集成电路器件本体(1)的顶部设置有散热机构(4)，所述集成电路器件本体(1)的侧面设置有自动灭火机构(5)；所述散热机构(4)包括石墨烯贴合板(41)，所述石墨烯贴合板(41)固定连接在集成电路器件本体(1)的顶部，所述石墨烯贴合板(41)的顶部固定焊接有弧形散热翅(42)，所述弧形散热翅(42)的顶部固定焊接有承接筒(43)；所述自动灭火机构(5)包括支块(51)，所述支块(51)拆卸式连接在集成电路器件本体(1)的侧面，所述支块(51)的顶部固定安装有顶板(52)，所述顶板(52)的内壁上固定连接有连接杆(53)，所述连接杆(53)远离顶板(52)内壁的一端固定连接有灭火筒(54)。2.根据权利要求1所述的一种嵌入式集成电路器件，其特征在于：所述承接筒(43)的顶部固定焊接有空心筒(44)，所述空心筒(44)内腔的顶部固定连接有导流块(45)，所述空心筒(44)的外壁上固定连接有收集筒(46)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明进，李旭，
申请(专利权)人：深圳市未来智能技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：