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本实用新型公开了一种嵌入式集成电路器件，涉及嵌入式电子器件技术领域，包括集成电路器件本体，所述集成电路器件本体的正面和背面均固定焊接有连接排，所述连接排的底部固定焊接有焊接引脚，所述集成电路器件本体的顶部设置有散热机构，所述集成电路器件本体...
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