深圳市未来智能技术服务有限公司专利技术

深圳市未来智能技术服务有限公司共有26项专利

  • 本技术提供一种集成电路封装测试装置。所述集成电路封装测试装置包括:工作台,所述工作台上设置有旋转机构、取放料机构、压紧机构和散热机构;所述旋转机构包括圆形凹槽、转台、开槽、内齿圈、驱动电机、圆形齿轮和两个测试座,所述圆形凹槽开设在工作台...
  • 本技术涉及集成电路技术领域,为解决现有技术中柜门闭合时缝隙多水源容易渗透进去造成侵蚀电路板的问题,具体为一种防水型集成电路柜包括柜体、电路集成柜、密封门、固定器、集成电路板、散热网、第一滑轨、第一滑道、第二滑轨、第二滑道、螺纹转杆、螺纹...
  • 本实用新型涉及开关电源集成电路技术领域,为了解决输出模式固化单一不可调节的技术问题,本实用新型公开了一种电源脉宽调制集成电路,包括死区比较器和误差放大电路,死区比较器的反相输入端与振荡器连接,死区比较器的输出端与控制电路连接,控制电路包...
  • 本实用新型涉及芯片储藏设备技术领域,为解决芯片储藏过程中装置内容易受湿气和灰尘影响导致的芯片电路短路的问题,本实用新型提供了一种电源管理芯片储藏用摆放装置,包括柜体,柜体前端外表面设置有柜门,柜门与柜体为转动连接,柜门前端外表面设置有把...
  • 本实用新型涉及芯片保护装置技术领域,为解决芯片运输时易受振荡、撞击等原因导致的芯片受损问题,本实用新型提供了一种用于芯片的运输保护装置,包括壳体、盖板、挡板、限位夹板、芯片、第一弹簧垫、限位弹簧柱、限位圆垫、第二弹簧柱、第二弹簧垫等,该...
  • 本实用新型公开了一种防静电的集成电路,涉及集成电路技术领域,包括主体,所述主体的前端设置有外壳,所述主体的正面设置有集成电路板,所述集成电路板的左端安装有短路保护装置,所述集成电路板的下端安装有防静电装置,所述集成电路板的右端上侧安装有...
  • 本实用新型公开了一种嵌入式集成电路器件,涉及嵌入式电子器件技术领域,包括集成电路器件本体,所述集成电路器件本体的正面和背面均固定焊接有连接排,所述连接排的底部固定焊接有焊接引脚,所述集成电路器件本体的顶部设置有散热机构,所述集成电路器件...
  • 本实用新型公开了一种用于芯片加工的烧录装置,涉及芯片加工技术领域,包括烧录装置,所述烧录装置的侧面设置有通风机构,所述烧录装置的底部设置有减震机构,所述通风机构包括通风外壳,所述通风外壳的内壁顶部设置有风机,所述风机的表面设置有风管。本...
  • 本实用新型公开了一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构,涉及集成电路技术领域,包括底座板,所述底座板的顶部设置有集成电路板,所述集成电路板的内腔中设置有集成电路芯片,所述集成电路芯片的两侧固定安装有针脚,所述底座板包括底座板主体,所述底座板主...
  • 本实用新型公开了一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置,涉及焊接装置技术领域,包括操作台、夹持装置、L型顶板、液压杆、焊接头和散热装置,所述操作台的顶部外表面上可拆卸式安装有夹持装置,所述操作台的顶部外表面边缘位置上可拆卸式固定安装有L型顶...
  • 本实用新型公开了一种防水型集成电路芯片,涉及集成电路芯片技术领域,包括集成电路柜,所述集成电路柜包括电路柜,所述电路柜的正面上设置有密封层,所述电路柜的正面上设置有闭合门,所述电路柜的内部可拆卸式安装有集成电路板箱,所述电路柜的两侧外表...
  • 本实用新型公开了一种封装式集成电路,涉及集成电路封装改进技术领域,包括基板,所述基板的上侧搭接有屏蔽密封机构,所述屏蔽密封机构包括全屏蔽层,所述全屏蔽层的内部固定连接有屏蔽箔片,所述屏蔽密封机构的外侧设置有冷却液冷却机构,所述冷却液冷却...
  • 本实用新型公开了一种用于芯片的运输保护装置,包括外盒和外封盖,所述外盒内部通过若干个第一弹簧连接设置有内盒,所述内盒内侧壁通过第二弹簧连接有柔性夹持件,所述外封盖的一端通过若干个第一弹簧连接有内封盖,该用于芯片运输保护装置通过设置柔性夹...
  • 本实用新型公开了一种拼装式芯片运输箱,包括拼装箱、放置箱、封板和盖板,所述拼装箱的一端设有拼接槽,所述放置箱内腔通过隔板划分有若干个芯片放置区,隔板两侧端和所述放置箱内侧壁上均设有弹性凸膜,所述放置箱的一端及实施封板的一端均设有若干个软...
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片存储装置,包括存储箱,所述存储箱内部固定连接有多组滑杆,在滑杆的外壁滑动连接有多组滑板,在两个滑板之间设有与滑板一端固定连接的存储盒,另一个所述滑板靠近存储盒的一侧固定连接有伸缩连杆。该装置通过滑杆、滑板、...
  • 本实用新型公开了一种芯片生产过程中转运装置,包括存储盒,所述存储盒的顶端固定安装有限位滑板,所述限位滑板的一侧开设有滑槽,在滑槽的内部滑动连接有滑块一,所述滑块一远离限位滑板的一侧滑动连接有吸盘,所述存储盒的内部转动连接有多组转动轮,两...
  • 本实用新型公开了一种功放芯片销售用演示平台,包括台面,所述台面的内部分别开设有四个收纳槽,所述台面的外侧壁开设有通槽,所述收纳槽的内部顶壁与底壁分别开设有两个滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块的外侧壁铰接有套杆,所述套杆的内部...
  • 本实用新型公开了一种蓝牙芯片转运用临时存放装置,包括底座,所述底座的内部底壁分别固定连接有两个第一弹簧,所述底座在靠近所述第一弹簧的两侧分别焊接有两个套杆,所述套杆的内部滑动连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定连接有连接板,所述连接板的顶...
  • 本实用新型公开了一种电源管理芯片储藏用摆放装置,包括柜体,所述柜体的内侧壁固定连接有均匀分布的网孔板,所述网孔板内部均匀固定连接有隔板,所述柜体的顶部开设有进风口,所述进风口的内部固定连接有活性炭过滤网,所述柜体的底部开设有出风口,所述...
  • 本实用新型公开了一种用于基带芯片转运的收纳装置,所述下壳体的内部设有板体,所述板体的表面均匀开设有槽体,所述下壳体内部底壁均匀开设有滑槽,所述滑槽的内部固定连接有杆体,所述杆体的外侧壁套接有第二弹簧,第二弹簧的两端均设有连接块,连接块的...