一种拼装式芯片运输箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种拼装式芯片运输箱，包括拼装箱、放置箱、封板和盖板，所述拼装箱的一端设有拼接槽，所述放置箱内腔通过隔板划分有若干个芯片放置区，隔板两侧端和所述放置箱内侧壁上均设有弹性凸膜，所述放置箱的一端及实施封板的一端均设有若干个软垫，所述盖板的两端连接有与拼接槽适配的拼接卡块，该拼装式芯片运输箱可通过拼接槽和拼接卡块的配合来实现拼装箱的组合堆叠，芯片放置区内的弹性凸膜能够挤压芯片两侧来实现对芯片的固定，而芯片的两端与软垫一侧相抵，以起到保护芯片的作用，运输时，可根据芯片尺寸选择更换不同的放置箱进行组装，十分方便。十分方便。十分方便。

【技术实现步骤摘要】
一种拼装式芯片运输箱


[0001]本技术涉及芯片运输设备
，具体是一种拼装式芯片运输箱。

技术介绍

[0002]电子芯片为精密装置，运输中为防止震荡引起的芯片损坏，普遍将芯片放置于运输盒内或运输箱，以避免芯片在运输中，引起损坏。
[0003]现有的通过运输箱进行芯片的运输工作时，通常只是在运输箱内划分若干个简单的隔层，在将芯片放置在隔层内，且无法对芯片进行稳定夹持，在运输过程中，芯片很容易因运输箱的晃动而产生碰撞损伤，在对多个运输箱进行同时运输时，运输箱不易整合收纳。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种拼装式芯片运输箱，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种拼装式芯片运输箱，包括：
[0007]拼装箱，所述拼装箱的一端具有开口，所述拼装箱的另一端设有拼接槽；
[0008]放置箱，所述放置箱的一端具有开口，所述放置箱内腔通过隔板划分有若干个芯片放置区，所述隔板两侧端和所述放置箱内侧壁上均设有弹性凸膜，所述放置箱的另一端设有若干个软垫；
[0009]封板，所述封板的一端连接有若干个软垫；
[0010]及盖板，所述盖板的两端连接有拼接卡块，所述拼接卡块的尺寸与拼接槽的尺寸相匹配。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述软垫设置数量与所述芯片放置区的设置数量相匹配，所述软垫由高透气性海绵制成。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述拼装箱内腔底部连接设置有两个竖板，所述放置箱设置在两个竖板之间，所述竖板与拼装箱侧壁之间设有静电吸附块。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述拼装箱内腔底部设有透气板，所述透气板的竖截面呈凹字形，所述透气板上设有若干个透气孔。
[0014]作为本技术再进一步的方案：所述透气板内围设有若干个干燥剂包。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该拼装式芯片运输箱可通过拼接槽和拼接卡块的配合来实现拼装箱的组合堆叠，芯片放置区内的弹性凸膜能够挤压芯片两侧来实现对芯片的固定，而芯片的两端与软垫一侧相抵，以起到保护芯片的作用，运输时，可根据芯片尺寸选择更换设有不同凸起程度的弹性凸膜的放置箱和设有不同厚度软垫的封板进行组装，整体运输箱空间利用率高，且便于组合收纳，十分方便。
附图说明
[0016]图1为一种拼装式芯片运输箱的内部结构组合示意图。
[0017]图2为一种拼装式芯片运输箱的内部结构分解示意图。
[0018]图3为一种拼装式芯片运输箱中放置箱的俯视图。
[0019]图4为一种拼装式芯片运输箱中拼装箱的堆叠示意图。
[0020]图5为一种拼装式芯片运输箱另一实施例的内部结构组合示意图。
[0021]图6为一种拼装式芯片运输箱另一实施例的内部结构分解示意图。
[0022]图7为一种拼装式芯片运输箱中透气板的结构示意图。
[0023]其中：拼装箱
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1，盖板
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2，拼接卡块
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3，拼接槽
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4，封板
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5，软垫
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6，放置箱
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7，弹性凸膜
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8，透气板
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9，干燥剂包
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10，竖板
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11，静电吸附块
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12，透气孔
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13。
具体实施方式
[0024]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0025]实施例一
[0026]请参阅图1、2，一种拼装式芯片运输箱，包括拼装箱1、放置箱7、封板5和盖板2，所述拼装箱1的一端具有开口，所述拼装箱1的另一端外端面上开设有拼接槽4，所述放置箱7的一端具有开口，所述放置箱7内腔通过隔板划分有若干个芯片放置区，所述隔板两侧端和所述放置箱7内侧壁上均设有弹性凸膜8，所述放置箱7的另一端设有若干个软垫6，所述封板5的一端连接有若干个软垫6，所述盖板2的两端连接有拼接卡块3。
[0027]所述拼接卡块3的尺寸与拼接槽4的尺寸相匹配，所述拼装箱1可通过拼接槽4与拼接卡块3实现如图3所示的组合堆叠。
[0028]在本实施例中，如图4所示，所述弹性凸膜8设置在隔板或放置箱7内侧壁中部位置处，这样在将芯片放置于芯片放置区时，弹性凸膜8能够对芯片的中部进行夹持，提高夹持稳定性，弹性凸膜8的材质可选择为橡胶等弹性物质。
[0029]所述软垫6的设置数量根据所述芯片放置区的设置数量来决定，当拼装箱1与放置箱7组合完毕时，封板5上的软垫6的一端延伸至芯片放置区内并与所放置芯片的一端相抵，所放置芯片的另一端与放置箱7一端设置的软垫6一端相抵，所述软垫6的材质选择为高透气性海绵，可一定程度上提高放置箱7的透气效果。
[0030]在本实施例中，所述放置箱7和封板5的长度和宽度尺寸大小均与拼装箱1内腔长度和宽度尺寸大小一致，拼装箱1与放置箱7组装完毕后，封板5的两端分别与放置箱7的一端和拼接卡块3的一端相抵。
[0031]该装置在使用时，将芯片放置在芯片放置区内，通过弹性凸膜8对芯片进行水平方向上的夹持，之后再将放置箱7组合到拼装箱1内腔中，然后盖上封板5，封板5上的软垫6伸入芯片放置区内，芯片的两端分别与放置箱7内及封板5上的软垫6一侧相抵，以对芯片进行竖直方向上的夹持，之后再盖上盖板2即可，拼装箱1与拼装箱1之间可通过拼接槽4和拼接卡块3实现组合堆叠。
[0032]实施例二
[0033]参阅图5、6，在实施例1的基础上，进一步提高对芯片的保护效果，即在所述拼装箱1内腔底部连接设置有两个竖板11，所述放置箱7设置在两个竖板11之间，所述竖板11与拼
装箱1侧壁之间设有静电吸附块12。
[0034]进一步的，所述拼装箱1内腔底部还设有如图5
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7所示的透气板9，所述透气板9的竖截面呈凹字形，所述透气板9上设有若干个透气孔13，所述透气板9内围设有若干个干燥剂包10。
[0035]在本实施例中，所述放置箱7长度与两个所述竖板11之间的距离长度尺寸大小一致，拼装箱1与放置箱7组装完毕后，放置箱7的两端分别与封板5一端和透气板9的一端相抵。
[0036]所述干燥剂包10和静电吸附块12分别起到保持拼装箱1内部干燥和防止静电对芯片产生影响的作用，提高了整体装置在运输时对芯片的保护效果。
[0037]在上述实施例中，所述弹性凸膜8的凸起程度及所述软垫6的厚度均可根据所运输芯片的厚度和长度来进行相应更换调整，同时，一个放置箱7内也可根据调整来选择放置种类不同的芯片。
[0038]上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼装式芯片运输箱，其特征在于，包括：拼装箱(1)，所述拼装箱(1)的一端具有开口，所述拼装箱(1)的另一端设有拼接槽(4)；放置箱(7)，所述放置箱(7)的一端具有开口，所述放置箱(7)内腔通过隔板划分有若干个芯片放置区，所述隔板两侧端和所述放置箱(7)内侧壁上均设有弹性凸膜(8)，所述放置箱(7)的另一端设有若干个软垫(6)；封板(5)，所述封板(5)的一端连接有若干个软垫(6)；及盖板(2)，所述盖板(2)的两端连接有拼接卡块(3)，所述拼接卡块(3)的尺寸与拼接槽(4)的尺寸相匹配。2.根据权利要求1所述的一种拼装式芯片运输箱，其特征在于，所述软垫(6)设置数量与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明进，李旭，
申请(专利权)人：深圳市未来智能技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：