一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置制造方法及图纸

技术编号:34282300 阅读:83 留言:0更新日期:2022-07-24 18:37
本实用新型专利技术公开了一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置,涉及焊接装置技术领域,包括操作台、夹持装置、L型顶板、液压杆、焊接头和散热装置,所述操作台的顶部外表面上可拆卸式安装有夹持装置,所述操作台的顶部外表面边缘位置上可拆卸式固定安装有L型顶板。本实用新型专利技术通过进风口将外界的空气引进散热装置内部的冷却箱内,经过冷却后的空气通过导风管使用喇叭口排放至降温板处进行二次降温,再配合过滤网过滤掉空气中的杂质,使用排风扇将其排放到出风口,对其进行快速散热,解决目前的蓝牙芯片在进行焊接之后,其表面会存留较高的热量,热量短时间难以消散,会损坏蓝牙芯片的问题,以达到焊接后对其进行快速散热的效果。以达到焊接后对其进行快速散热的效果。以达到焊接后对其进行快速散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置


[0001]本技术涉及焊接装置
,具体涉及一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置。

技术介绍

[0002]蓝牙是一种支持设备短距离通信的无线电技术,能在包括移动电话、PDA、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换。蓝牙作为一种小范围无线连接技术,能在设备间实现方便快捷、灵活安全、低成本、低功耗的数据通信和语音通。针对现有技术存在以下问题:
[0003]1、由于蓝牙芯片的针脚焊接多为手工焊接,在焊接过程中易使蓝牙芯片产生偏移,会导致针脚焊接的精确度降低,从而降低蓝牙芯片信号传输的问题;
[0004]2、目前的蓝牙芯片针脚在进行焊接之后,其表面会存留较高的热量,热量短时间难以消散,会损坏蓝牙芯片的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置,其中一种目的是为了具备在焊接时对蓝牙芯片针脚进行固定夹紧的特点,解决由于蓝牙芯片的针脚焊接多为手工焊接,在焊接过程中易使蓝牙芯片产生偏移,会导致针脚焊接的精确度降低,从而降低蓝牙芯片信号传输本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置,包括操作台(1)、夹持装置(2)、L型顶板(3)、液压杆(4)、焊接头(5)和散热装置(6),其特征在于:所述操作台(1)的顶部外表面上可拆卸式安装有夹持装置(2),所述操作台(1)的顶部外表面边缘位置上可拆卸式固定安装有L型顶板(3),所述L型顶板(3)的底端外表面上活动连接有液压杆(4),所述液压杆(4)的底端外表面上活动安装有焊接头(5),所述L型顶板(3)的正前方外表面上设置有散热装置(6);所述夹持装置(2)的底部外表面上可拆卸式固定连接有防滑垫(21),所述夹持装置(2)的右侧设置有滑槽(22),所述滑槽(22)的两侧内壁上设置有滑动杆(23)。2.根据权利要求1所述的一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置,其特征在于:所述滑槽(22)的顶部外表面两侧边缘位置上设置有支撑板(24),所述支撑板(24)的顶部可拆卸式固定连接有限位板(25),所述限位板(25)的内部设置有限位槽(26),所述限位板(25)的顶部中间位置上可拆卸式固定安装有放置板(27)。3.根据权利要求1所述的一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置,其特征在于:所述滑动杆(23)的外表面上滑动套接有移动板(28),所述移动板(28)贯穿在限位槽(26)的内部,所述移动板(28)的右侧顶端外表面上可拆卸式固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:张明进李旭
申请(专利权)人:深圳市未来智能技术服务有限公司
类型:新型
国别省市:

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