一种防水型集成电路芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水型集成电路芯片，涉及集成电路芯片技术领域，包括集成电路柜，所述集成电路柜包括电路柜，所述电路柜的正面上设置有密封层，所述电路柜的正面上设置有闭合门，所述电路柜的内部可拆卸式安装有集成电路板箱，所述电路柜的两侧外表面上设置有防护板。本实用新型专利技术将闭合门表面上的对接卡槽插进密封层的内部，配合插销柱与之进行对接，通过耐磨层对外界的挤压进行摩擦，配合贴合软层和贴合密封软块增加与闭合门之间的密封性，具备了对柜门闭合的地方进行密封的特点，解决柜门闭合会留有很多的缝隙，很容易使得外界的水源渗透进去，造成电路板短路的问题，以达到对柜门闭合的地方进行密封的效果。对柜门闭合的地方进行密封的效果。对柜门闭合的地方进行密封的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种防水型集成电路芯片


[0001]本技术涉及集成电路芯片
，具体涉及一种防水型集成电路芯片。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。针对现有技术存在以下问题：
[0003]1、集成电路板的表面上会附着大量的精密零件，在使用的时候表面上会有微电流在其表面上流动，若是电路板的表面上沾有水源会导致电路板短路的问题；
[0004]2、传统的柜门在进行闭合的时候，只是使用锁将其锁定，柜门贴合的位置上会留有很多的缝隙，很容易导致外界的水源渗透进去，造成电路板短路的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种防水型集成电路芯片，其中一种目的是为了具备对集成电路板的内部进行灌输热气，清除内部水汽的特点，解决电路板的表面上沾有水源会导致电路板短路的问题；其中另一种目的是为了解决柜门闭合会留有很多的缝隙，很容易使得外界的水源渗透进去，造成电路板短路的问题，以达到对柜门闭合的地方进行密封的效果。
[0006]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种防水型集成电路芯片，包括集成电路柜，所述集成电路柜包括电路柜，所述电路柜的正面上设置有密封层，所述电路柜的正面上设置有闭合门，所述电路柜的内部可拆卸式安装有集成电路板箱，所述电路柜的两侧外表面上设置有防护板。
[0008]所述集成电路板箱包括干燥器，所述干燥器的上下两侧外表面上可拆卸式连接有导气管，所述干燥器的左侧内表面上可拆卸式安装有小型抽风马达，所述干燥器的右侧外表面上设置有加热器，所述加热器的输出端延伸至干燥器的内表面上。
[0009]本技术技术方案的进一步改进在于：所述加热器的输出端上可拆卸式连接有加热铁片，所述加热铁片的外表面上可拆卸式贴合在导气管的外表面上。
[0010]本技术技术方案的进一步改进在于：所述闭合门的一侧外表面上设置有对接卡槽，所述密封层的内侧外表面上设置有耐磨层，所述耐磨层的内侧外表面上设置有贴合软层，所述耐磨层的一侧外表面上设置有插销柱，所述密封层的左侧外表面上设置有贴合密封软块。
[0011]本技术技术方案的进一步改进在于：所述集成电路板箱的内表面上设置有防水层，所述防水层的内表面上可拆卸式连接有集成电路板限位卡接器，所述集成电路板限位卡接器的外表面上活动搭接有集成电路板，所述集成电路板箱的两侧外表面上可拆卸式安装有干燥器，所述集成电路板箱的顶部外表面上设置有散热网。
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于：所述集成电路板限位卡接器的一侧内表面上可拆卸式连接有套壳，所述套壳的一侧表面上可拆卸式连接有弹力推动丝，所述弹力推动丝的一端上可拆卸式连接有梯形挤压软块，所述梯形挤压软块的一端延伸至集成电路
板限位卡接器的一侧外表面上。
[0013]本技术技术方案的进一步改进在于：所述集成电路板限位卡接器的左侧外表面上设置有插销套壳和搭接插销套壳，所述插销套壳和搭接插销套壳的内表面上设置有搭接插销套壳，所述搭接插销套壳的底部内表面上设置有垫护软块。
[0014]由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0015]1、本技术提供一种防水型集成电路芯片，采用集成电路板箱、防水层、集成电路板限位卡接器、集成电路板、散热网、导气管、加热器、加热铁片、小型抽风马达和电路柜的结合，将集成电路板放进集成电路板箱的内部去，配合集成电路板限位卡接器对集成电路板的表面进行挤压固定，配合防水层对外界的水源进行隔绝，通过导气管将柜子内部产生的热量进行吸收，配合小型抽风马达对导气管内部流动的热气进行吸入，来对电路板的表面进行吹气，清除表面上的水汽，配合加热器对加热铁片进行加热，来对导气管流动过程中降低的热气进行加热，随着内部热气的增加，多余的热气顺着散热网排放进电路柜的内部去，再由电路柜进行排放出去，具备对集成电路板的内部进行灌输热气，清除内部水汽的特点，解决电路板的表面上沾有水源会导致电路板短路的问题，达到了对集成电路板的表面进行灌输热气，清除内部水汽的效果。
[0016]2、本技术提供一种防水型集成电路芯片，采用闭合门、对接卡槽、密封层、耐磨层、贴合软层、贴合密封软块和插销柱的结合，将闭合门表面上的对接卡槽插进密封层的内部，配合插销柱与之进行对接，通过耐磨层对外界的挤压进行摩擦，配合贴合软层和贴合密封软块增加与闭合门之间的密封性，具备了对柜门闭合的地方进行密封的特点，解决柜门闭合会留有很多的缝隙，很容易使得外界的水源渗透进去，造成电路板短路的问题，以达到对柜门闭合的地方进行密封的效果。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术的集成电路板箱结构示意图；
[0019]图3为本技术的干燥器结构示意图；
[0020]图4为本技术的闭合门和密封层结构示意图；
[0021]图5为本技术的集成电路板限位卡接器结构示意图。
[0022]图中：1、集成电路柜；2、电路柜；3、防护板；
[0023]4、闭合门；41、对接卡槽；
[0024]5、密封层；51、耐磨层；52、贴合软层；53、贴合密封软块；54、插销柱；
[0025]6、集成电路板箱；61、防水层；
[0026]62、集成电路板限位卡接器；a1、套壳；a2、弹力推动丝；a3、梯形挤压软块；a4、插销套壳；a5、搭接插销套壳；a6、插销棒；a7、垫护软块；
[0027]63、集成电路板；
[0028]64、干燥器；641、导气管；642、加热器；643、加热铁片；644、小型抽风马达；
[0029]65、散热网。
具体实施方式
[0030]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明：
[0031]实施例1
[0032]如图1
‑
5所示，本技术提供了一种防水型集成电路芯片，包括集成电路柜1，集成电路柜1包括电路柜2，电路柜2的正面上设置有密封层5，电路柜2的正面上设置有闭合门4，电路柜2的内部可拆卸式安装有集成电路板箱6，电路柜2的两侧外表面上设置有防护板3。
[0033]在本实施例中，通过电路柜2对集成电路板箱6进行存放，配合闭合门4和密封层5之间进行对接，增加外界的密封性，配合防护板3对电路柜2的表面进行防护。
[0034]如图1
‑
5所示，在本实施例中，优选的，集成电路板限位卡接器62的一侧内表面上可拆卸式连接有套壳a1，套壳a1的一侧表面上可拆卸式连接有弹力推动丝a2，弹力推动丝a2的一端上可拆卸式连接有梯形挤压软块a3，梯形挤压软块a3的一端延伸至集成电路板限位卡接器62的一侧外表面上，集成电路板限位卡接器62的左侧外表面上设置有插销套壳a4和搭接插销套壳a5，插销套壳a4和搭接插销套壳a5的内表面上设置有搭接插销套壳a5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水型集成电路芯片，包括集成电路柜(1)，其特征在于：所述集成电路柜(1)包括电路柜(2)，所述电路柜(2)的正面上设置有密封层(5)，所述电路柜(2)的正面上设置有闭合门(4)，所述电路柜(2)的内部可拆卸式安装有集成电路板箱(6)，所述电路柜(2)的两侧外表面上设置有防护板(3)；所述集成电路板箱(6)包括干燥器(64)，所述干燥器(64)的上下两侧外表面上可拆卸式连接有导气管(641)，所述干燥器(64)的左侧内表面上可拆卸式安装有小型抽风马达(644)，所述干燥器(64)的右侧外表面上设置有加热器(642)，所述加热器(642)的输出端延伸至干燥器(64)的内表面上。2.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路芯片，其特征在于：所述加热器(642)的输出端上可拆卸式连接有加热铁片(643)，所述加热铁片(643)的外表面上可拆卸式贴合在导气管(641)的外表面上。3.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路芯片，其特征在于：所述闭合门(4)的一侧外表面上设置有对接卡槽(41)，所述密封层(5)的内侧外表面上设置有耐磨层(51)，所述耐磨层(51)的内侧外表面上设置有贴合软层(52)，所述耐磨层(51)的一侧外表面上设置有插销柱(54)，所述密封层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李旭，张明进，
申请(专利权)人：深圳市未来智能技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：