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本实用新型公开了一种防水型集成电路芯片，涉及集成电路芯片技术领域，包括集成电路柜，所述集成电路柜包括电路柜，所述电路柜的正面上设置有密封层，所述电路柜的正面上设置有闭合门，所述电路柜的内部可拆卸式安装有集成电路板箱，所述电路柜的两侧外表面上...
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