一种用于芯片加工的烧录装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片加工的烧录装置，涉及芯片加工技术领域，包括烧录装置，所述烧录装置的侧面设置有通风机构，所述烧录装置的底部设置有减震机构，所述通风机构包括通风外壳，所述通风外壳的内壁顶部设置有风机，所述风机的表面设置有风管。本实用新型专利技术通过采用了风机、风管、化纤块、过滤板的配合，风机启动后，通过风管将固定外壳内部空气夹杂灰尘，进入到通风外壳内，空气穿过化纤块、过滤板，通过化纤块、过滤板对灰尘进行阻拦，解决了当芯片上触点存在废料或其他纸屑，会阻隔烧录针与触点接触，从而会影响芯片的产品质量，而现有的烧录装置无法对灰尘进行处理的问题，达到了提高实用性的效果。到了提高实用性的效果。到了提高实用性的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工的烧录装置


[0001]本技术涉及芯片加工
，具体涉及一种用于芯片加工的烧录装置。

技术介绍

[0002]芯片是目前电子行业中比较常用的电子元件，其有多个制作流程，烧录是制造芯片制造中的其中一个工序，一般芯片放置于烧录机器上，然后通过烧录针与芯片上的烧录点接触，将程序烧录至每个小芯片中。
[0003]针对现有技术存在以下问题：
[0004]1、当芯片上触点存在废料或其他纸屑，会阻隔烧录针与触点接触，从而会影响芯片的产品质量，而现有的烧录装置无法对灰尘进行处理，影响烧录装置实用性；
[0005]2、大多通过设置万向轮，辅助烧录装置进行位移，使得烧录装置的位移简单化，但行驶在较为颠簸的路面时，会令烧录装置发生震动，甚至出现侧翻现象。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种用于芯片加工的烧录装置，其中一种目的是为了具备提高实用性的效果，解决当芯片上触点存在废料或其他纸屑，会阻隔烧录针与触点接触，从而会影响芯片的产品质量，而现有的烧录装置无法对灰尘进行处理，影响烧录装置实用性的问题；其中另一种目的是为了解决大多通过设置万向轮，辅助烧录装置进行位移，使得烧录装置的位移简单化，但行驶在较为颠簸的路面时，会令烧录装置发生震动，甚至出现侧翻现象的问题，以达到有效减震的效果。
[0007]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0008]一种用于芯片加工的烧录装置，包括烧录装置，所述烧录装置的侧面设置有通风机构，所述烧录装置的底部设置有减震机构。r/>[0009]所述通风机构包括通风外壳，所述通风外壳的内壁顶部设置有风机，所述风机的表面设置有风管，所述通风外壳的内部开设有固定槽，所述固定槽的内壁设置有二号电动推杆，所述二号电动推杆的表面设置有活动板，所述活动板的表面固定连接有卡块，所述卡块的背面搭接有过滤外壳，所述过滤外壳的内壁固定连接有过滤板，所述过滤外壳的内腔且位于过滤板的一侧填充有化纤块，所述通风外壳的内部设置有回流管。
[0010]所述减震机构包括减震底板，所述减震底板的内部开设有减震槽，所述减震槽的内壁底部固定连接限位杆，所述限位杆的顶部固定连接有固定板，所述固定板的顶部与减震槽的内壁顶部固定连接，所述限位杆的表面活动套接有位移板，所述位移板的顶部且位于限位杆的外部固定连接有二号减震弹簧，所述二号减震弹簧的顶部与固定板的底部固定连接，所述位移板的顶部活动连接有连接杆，所述减震槽的内壁侧面固定连接有滑杆，所述滑杆的表面活动套接有滑块，所述滑块的底部与连接杆的另一端活动连接，所述减震槽的内壁一侧且位于滑杆的外部固定连接有一号减震弹簧。
[0011]本技术技术方案的进一步改进在于：所述位移板的底部固定连接有固定柱，
所述固定柱的底部延伸至减震底板的外部设置有万向轮。
[0012]采用上述技术方案，该方案中的万向轮的设置，使得烧录装置的位移简单化。
[0013]本技术技术方案的进一步改进在于：所述减震底板的顶部固定连接有固定外壳，所述固定外壳的内壁侧面固定连接有固定块。
[0014]采用上述技术方案，该方案中的固定外壳的设置，可对其内部进行保护。
[0015]本技术技术方案的进一步改进在于：所述固定块的内腔底部搭接有放置板，所述放置板的顶部设置有芯片。
[0016]采用上述技术方案，该方案中的放置板的设置，可对芯片进行放置。
[0017]本技术技术方案的进一步改进在于：所述固定外壳的内壁顶部设置有一号电动推杆，所述一号电动推杆的底部设置有烧录机构。
[0018]采用上述技术方案，该方案中的一号电动推杆可带动烧录机构进行位移。
[0019]本技术技术方案的进一步改进在于：所述通风外壳固定连接在固定外壳的侧面，所述风管、回流管的一端延伸至固定外壳的内部。
[0020]采用上述技术方案，该方案中的风管、回流管，可令固定外壳内部空气在通风外壳内部流通。
[0021]由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0022]1、本技术提供一种用于芯片加工的烧录装置，采用了风机、风管、化纤块、过滤板的配合，风机启动后，通过风管将固定外壳内部空气夹杂灰尘，进入到通风外壳内，空气穿过化纤块、过滤板，通过化纤块、过滤板对灰尘进行阻拦，解决了当芯片上触点存在废料或其他纸屑，会阻隔烧录针与触点接触，从而会影响芯片的产品质量，而现有的烧录装置无法对灰尘进行处理，影响烧录装置实用性的问题，达到了提高实用性的效果。
[0023]2、本技术提供一种用于芯片加工的烧录装置，采用了一号减震弹簧、滑块、连接杆、二号减震弹簧、位移板、固定柱的配合，固定柱带动位移板向上位移，挤压二号减震弹簧，同时通过滑块对一号减震弹簧进行挤压，使得解决了大多通过设置万向轮，辅助烧录装置进行位移，使得烧录装置的位移简单化，但行驶在较为颠簸的路面时，会令烧录装置发生震动，甚至出现侧翻现象的问题，达到了有效减震的效果。
附图说明
[0024]图1为本技术的结构示意图；
[0025]图2为本技术的烧录装置结构示意图；
[0026]图3为本技术的通风机构结构示意图；
[0027]图4为本技术的通风机构A处结构放大示意图；
[0028]图5为本技术的减震机构结构示意图。
[0029]图中：1、烧录装置；11、固定外壳；12、一号电动推杆；13、烧录机构；14、固定块；15、放置板；16、芯片；2、通风机构；21、通风外壳；22、风机；23、风管；24、过滤外壳；25、化纤块；26、过滤板；27、回流管；28、二号电动推杆；29、活动板；30、卡块；3、万向轮；4、减震机构；41、减震底板；42、固定板；43、滑杆；44、一号减震弹簧；45、滑块；46、连接杆；47、限位杆；48、二号减震弹簧；49、位移板；50、固定柱。
具体实施方式
[0030]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明：
[0031]实施例1
[0032]如图1
‑
5所示，本技术提供了一种用于芯片加工的烧录装置，包括烧录装置1，烧录装置1的侧面设置有通风机构2，烧录装置1的底部设置有减震机构4，通风机构2包括通风外壳21，通风外壳21的内壁顶部设置有风机22，风机22的表面设置有风管23，通风外壳21的内部开设有固定槽，固定槽的内壁设置有二号电动推杆28，二号电动推杆28的表面设置有活动板29，活动板29的表面固定连接有卡块30，卡块30的背面搭接有过滤外壳24，过滤外壳24的内壁固定连接有过滤板26，过滤外壳24的内腔且位于过滤板26的一侧填充有化纤块25，通风外壳21的内部设置有回流管27。
[0033]在本实施例中，通风外壳21的正面设置有活门，打开活门将过滤外壳24推入到通风外壳21内腔，推入到适宜位置后，控制二号电动推杆28，使得活动板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的烧录装置，包括烧录装置(1)，其特征在于：所述烧录装置(1)的侧面设置有通风机构(2)，所述烧录装置(1)的底部设置有减震机构(4)；所述通风机构(2)包括通风外壳(21)，所述通风外壳(21)的内壁顶部设置有风机(22)，所述风机(22)的表面设置有风管(23)，所述通风外壳(21)的内部开设有固定槽，所述固定槽的内壁设置有二号电动推杆(28)，所述二号电动推杆(28)的表面设置有活动板(29)，所述活动板(29)的表面固定连接有卡块(30)，所述卡块(30)的背面搭接有过滤外壳(24)，所述过滤外壳(24)的内壁固定连接有过滤板(26)，所述过滤外壳(24)的内腔且位于过滤板(26)的一侧填充有化纤块(25)，所述通风外壳(21)的内部设置有回流管(27)；所述减震机构(4)包括减震底板(41)，所述减震底板(41)的内部开设有减震槽，所述减震槽的内壁底部固定连接限位杆(47)，所述限位杆(47)的顶部固定连接有固定板(42)，所述固定板(42)的顶部与减震槽的内壁顶部固定连接，所述限位杆(47)的表面活动套接有位移板(49)，所述位移板(49)的顶部且位于限位杆(47)的外部固定连接有二号减震弹簧(48)，所述二号减震弹簧(48)的顶部与固定板(42)的底部固定连接，所述位移板(49)的顶部活...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明进，李旭，
申请(专利权)人：深圳市未来智能技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：