烧录转接单元及芯片烧录装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种烧录转接单元及芯片烧录装置，通过设置在转接线路板正面的芯片承载部容置待烧录芯片，并通过所述转接线路板将所述芯片承载部中的芯片接触探针与所述转接线路板背面的转接探针电性连接。如此，可以方便地将尺寸较小的待烧录芯片的引脚转接至所述转接探针，并通过所述转接探针与烧录编程单元电性连接，从而有效提高烧录编程单元与待烧录芯片的对接效率，减少对待烧录芯片的引脚造成损坏的风险。造成损坏的风险。造成损坏的风险。

【技术实现步骤摘要】
烧录转接单元及芯片烧录装置


[0001]本申请涉及电子器件制造
，具体而言，涉及一种烧录转接单元及芯片烧录装置。

技术介绍

[0002]在一些芯片的生产过程中，需要在芯片中烧录用于溯源的信息数据或者控制数据。烧录过程中需要通过烧录装置将待烧录的芯片与上位机(如，电脑)连接，然后通过上位机向待烧录的芯片中烧录相关数据。
[0003]但是，在一些场景中，待烧录的芯片的集成化程度较高，体积较小，例如，针对小尺寸的有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode，OLED)芯片，一般的烧录装置难以满足对小尺寸芯片的快速对接，导致芯片烧录的效率极低，并且烧录过程容易对芯片引脚造成损坏。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种烧录转接单元，所述烧录转接单元包括：
[0005]转接线路板，所述转接线路板包括相对的第一面和第二面；
[0006]位于所述转接线路板的第一面的芯片承载部，所述芯片承载部包括用于放置待烧录芯片的腔体，所述腔体中设置有与所述转接线路板电性连接的芯片接触探针，所述芯片接触探针用于与所述待烧录芯片的引脚电性接触；
[0007]与所述芯片承载部活动连接的芯片固定部，所述芯片固定部用于固定放置于所述芯片承载部中的待烧录芯片；
[0008]位于所述转接线路板的第二面的转接探针，所述转接探针通过所述转接线路板中的走线与所述芯片接触探针电性连接，所述转接探针用于与烧录编程单元电性连接。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述芯片固定部包括固定盖体，所述固定盖体的一端通过转轴与所述芯片承载部活动连接，另一端设置有卡扣组件；所述芯片承载部还设置有与所述卡扣组件对应的卡槽组件，所述卡扣组件与所述卡槽组件处于卡接状态时，所述固定盖体将放置于所述芯片承载部中的待烧录芯片压合固定在所述腔体中。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述芯片固定部还包括位于所述固定盖体朝向所述腔体一侧的柔性缓冲层，所述固定盖体盖合至所述芯片承载部时，所述柔性缓冲层与所述待烧录芯片接触。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述固定盖体和所述柔性缓冲层上设置有观察窗口，所述观察窗口用于暴露出放置于所述芯片承载部中的待烧录芯片上的标签或型号标识。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述芯片承载部上设置有至少一个定位柱，所述固定盖体和所述柔性缓冲层上设置有与所述定位柱位置对应的定位开口，所述固定盖体盖合至所述芯片承载部时，所述定位柱位于所述定位开口内。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述腔体内设置有芯片承载板，所述芯片承载板上设置有多个探针通孔，所述芯片接触探针穿过所述探针通孔，所述芯片接触探针通过弹性部件设置于所述腔体内，所述芯片接触探针可沿所述探针通孔的延伸方向相对所述腔体移动。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述腔体内设置有芯片承载板，所述芯片承载板上设置有多个探针通孔，所述芯片接触探针穿过所述探针通孔，所述芯片承载板通过弹性部件设置于所述腔体内，所述芯片承载板可沿所述接触探针的延伸方向相对所述腔体移动。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述腔体相对的两侧设置有用于拾取待烧录芯片的凹槽。
[0016]本申请还提供一种芯片烧录装置，包括本申请提供的所述烧录转接单元及烧录编程单元；
[0017]所述烧录编程单元包括探针连接部、烧录电路及上位机接口；
[0018]所述探针连接部用于夹持固定所述烧录转接单元的转接探针，并使所述转接探针与所述烧录电路电性连接；
[0019]所述上位机接口用于与上位机通信连接，所述烧录电路用于通过所述上位机接口从上位机获取代烧录数据并通过所述探针连接部发送至所述烧录转接单元。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述芯片烧录装置包括多个不同的所述烧录转接单元，不同的所述烧录转接单元中所述芯片承载部的所述腔体尺寸不同或所述芯片接触探针的位置分布不同。
[0021]相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：
[0022]本申请实施例提供一种烧录转接单元及芯片烧录装置，通过设置在转接线路板正面的芯片承载部容置待烧录芯片，并通过所述转接线路板将所述芯片承载部中的芯片接触探针与所述转接线路板背面的转接探针电性连接。如此，可以方便地将尺寸较小的待烧录芯片的引脚转接至所述转接探针，并通过所述转接探针与烧录编程单元电性连接，从而有效提高烧录编程单元与待烧录芯片的对接效率，减少对待烧录芯片的引脚造成损坏的风险。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0024]图1为本实施例提供的烧录转接单元的示意图之一；
[0025]图2为本实施例提供的烧录转接单元的示意图之二；
[0026]图3为本实施例提供的芯片烧录装置的示意图；
[0027]图4为本实施例提供的烧录转接单元的示意图之三；
[0028]图5为本实施例提供的烧录转接单元的示意图之四；
[0029]图6为本实施例提供的烧录转接单元的示意图之五；
[0030]图7为本实施例提供的烧录转接单元的示意图之六；
[0031]图8为本实施例提供的烧录转接单元的示意图之七；
[0032]图9为本实施例提供的烧录编程单元的示意图。
具体实施方式
[0033]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0034]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0035]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0036]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烧录转接单元，其特征在于，所述烧录转接单元包括：转接线路板，所述转接线路板包括相对的第一面和第二面；位于所述转接线路板的第一面的芯片承载部，所述芯片承载部包括用于放置待烧录芯片的腔体，所述腔体中设置有与所述转接线路板电性连接的芯片接触探针，所述芯片接触探针用于与所述待烧录芯片的引脚电性接触；与所述芯片承载部活动连接的芯片固定部，所述芯片固定部用于固定放置于所述芯片承载部中的待烧录芯片；位于所述转接线路板的第二面的转接探针，所述转接探针通过所述转接线路板中的走线与所述芯片接触探针电性连接，所述转接探针用于与烧录编程单元电性连接。2.根据权利要求1所述的烧录转接单元，其特征在于，所述芯片固定部包括固定盖体，所述固定盖体的一端通过转轴与所述芯片承载部活动连接，另一端设置有卡扣组件；所述芯片承载部还设置有与所述卡扣组件对应的卡槽组件，所述卡扣组件与所述卡槽组件处于卡接状态时，所述固定盖体将放置于所述芯片承载部中的待烧录芯片压合固定在所述腔体中。3.根据权利要求2所述的烧录转接单元，其特征在于，所述芯片固定部还包括位于所述固定盖体朝向所述腔体一侧的柔性缓冲层，所述固定盖体盖合至所述芯片承载部时，所述柔性缓冲层与所述待烧录芯片接触。4.根据权利要求3所述的烧录转接单元，其特征在于，所述固定盖体和所述柔性缓冲层上设置有观察窗口，所述观察窗口用于暴露出放置于所述芯片承载部中的待烧录芯片上的标签或型号标识。5.根据权利要求3所述的烧录转接单元，其特征在于，所述芯片承载部上设置有至少一个定位柱，所述固定盖体和所述柔性缓冲层...

【专利技术属性】
技术研发人员：张皓，王凤德，吴留平，马银芳，严华宁，
申请(专利权)人：无锡美科微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：