【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片应用，尤其涉及一种保护壳结构。
技术介绍
1、芯片是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装及测试最终形成的产品。获得一颗芯片要经过从设计到制造的漫长阶段，但芯片一般较薄且体积小，如果不对芯片施加外在保护，芯片很容易被刮伤损坏。因此，需要封装工艺及较大尺寸的外壳来保护芯片，也便于将芯片人工安装在电路板上。
2、目前芯片多为单独出售，使用者自行开发驱动方式，不同的驱动方式需要安装不同的驱动单元，这种方式增加了使用者的人力和物力成本。本专利技术旨在提供一种集成式保护壳结构，节省了使用者开发驱动方式的成本。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种保护壳结构，解决了因芯片和驱动方式分离造成使用者应用芯片时成本高的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下所述的技术方案。
3、一种保护壳结构，所述保护壳结构中空设置，且所述保护壳结构内部具有用于安装芯片的第一子安装腔和用于安装所述芯片的驱动单元的第二子安装腔，所述第一子安装腔的侧壁设有用于卡接所述芯片的凸起，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔之间设置有用于走线的过线孔，所述第二子安装腔上设置有接口孔；
4、其中：所述第一子安装腔和所述第二子安装腔上下间隔分布，并分布在两层，或者，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔在水平方向上间隔分布。
5、作为可选方案，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔被物理隔开，用于隔开所述第一子安装腔和所述第二子安装腔的构件采用绝
6、作为可选方案，所述第一子安装腔的背离所述第二子安装腔的一面设置有显示窗口，所述显示窗口连通所述第一子安装腔的内部和外部。
7、作为可选方案，所述第二子安装腔的内壁设置有用于卡接所述驱动单元的一个驱动板的第一限位槽，所述第一限位槽用于约束其对应的驱动板朝向靠近或远离所述第一子安装腔的方向移动。
8、作为可选方案，所述第二子安装腔的内壁设置有用于卡接所述驱动单元的另一个驱动板的第二限位槽，所述第二限位槽用于约束其对应的驱动板朝向靠近或远离所述第一子安装腔的方向移动。
9、作为可选方案，所述第一限位槽和所述第二限位槽上下间隔设置，且所述第一限位槽位于所述第二限位槽和所述第一子安装腔之间。
10、作为可选方案，所述保护壳结构包括第一盖体和支架，所述第一盖体的周缘和所述支架的周缘压紧设置，所述第一盖体和所述支架之间形成所述第一子安装腔，所述支架上设置有过线孔。
11、作为可选方案，所述保护壳结构还包括中隔和第二盖体，所述中隔的周缘与所述支架的周缘压紧连接，且两者连接位置形成第一限位槽，所述第一限位槽用于约束所述驱动单元的一个驱动板朝向靠近或远离所述第一子安装腔的方向运动；所述中隔的周缘和所述第二盖体的周缘压紧连接，且两者连接位置形成第二限位槽，所述第二限位槽用于约束所述驱动单元的另一个驱动板朝向靠近或远离所述第一子安装腔的方向运动；所述第二盖体上设置有所述接口孔。
12、作为可选方案，所述保护壳结构还包括卡扣，所述卡扣两端分别连接所述第一盖体和所述第二盖体，并使所述第一盖体、所述支架、所述中隔和所述第二盖体相互压接在一起。
13、作为可选方案，所述卡扣和所述第一盖体通过紧固件螺纹连接，所述卡扣和所述第二盖体卡接；所述保护壳结构设置有两个卡扣，两个卡扣设置在所述保护壳结构的相对侧，并成对角分布；所述第一盖体、所述支架、所述中隔和所述第二盖体上设置有避让槽，所述卡扣沉入所述避让槽内，且所述卡扣的外表面同所述第一盖体、所述支架、所述中隔和所述第二盖体的外表面齐平。
14、与现有技术相比，本申请的有益效果在于：
15、1.保护壳结构能够将芯片和用来驱动芯片的驱动单元集成在一起，含有芯片、驱动单元和保护壳结构的模组能够一起销售，使用者不需要自行开发芯片驱动方式，降低了使用者的成本，同时也便于生产商通过批量生产和销售模组来降低成本。
16、2.利用保护壳结构设置第一子安装腔和第二子安装腔，用来分别安装芯片和驱动单元，相当于在空间上将芯片和驱动单元进行了区分，提高了装配时的定位效率。
17、3.第一子安装腔和第二子安装腔被物理隔开并做绝缘处理的方案中，芯片测试点和驱动单元之间不会接触并产生短路。
18、4.第一驱动板和第二驱动板的位置能够灵活布置，能够产生不同结构的芯片驱动模组；使第一驱动板位于芯片和第二驱动板之间的方案中，芯片驱动模组的刚度更好。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种保护壳结构，其特征在于，所述保护壳结构中空设置，且所述保护壳结构内部具有用于安装芯片的第一子安装腔和用于安装所述芯片的驱动单元的第二子安装腔，所述第一子安装腔的侧壁设有用于卡接所述芯片的凸起，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔之间设置有用于走线的过线孔，所述第二子安装腔上设置有接口孔；
2.如权利要求1所述的保护壳结构，其特征在于，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔被物理隔开，用于隔开所述第一子安装腔和所述第二子安装腔的构件采用绝缘材料制成；或者，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔无缝连接，且所述第一子安装腔的开口用作所述过线孔。
3.如权利要求1所述的保护壳结构，其特征在于，所述第一子安装腔的背离所述第二子安装腔的一面设置有显示窗口，所述显示窗口连通所述第一子安装腔的内部和外部。
4.如权利要求1所述的保护壳结构，其特征在于，所述第二子安装腔的内壁设置有用于卡接所述驱动单元的一个驱动板的第一限位槽，所述第一限位槽用于约束其对应的驱动板朝向靠近或远离所述第一子安装腔的方向移动。
5.如权利要求4所述的保护壳结构，其特征在于，
6.如权利要求5所述的保护壳结构，其特征在于，所述第一限位槽和所述第二限位槽上下间隔设置，且所述第一限位槽位于所述第二限位槽和所述第一子安装腔之间。
7.如权利要求1所述的保护壳结构，其特征在于，所述保护壳结构包括第一盖体和支架，所述第一盖体的周缘和所述支架的周缘压紧设置，所述第一盖体和所述支架之间形成所述第一子安装腔，所述支架上设置有过线孔。
8.如权利要求7所述的保护壳结构，其特征在于，所述保护壳结构还包括中隔和第二盖体，所述支架、所述中隔以及所述第二盖体共同围成所述第二子安装腔；
9.如权利要求8所述的保护壳结构，其特征在于，所述保护壳结构还包括卡扣，所述卡扣两端分别连接所述第一盖体和所述第二盖体，并使所述第一盖体、所述支架、所述中隔和所述第二盖体相互压接在一起。
10.如权利要求9所述的保护壳结构，其特征在于，所述卡扣和所述第一盖体通过紧固件螺纹连接，所述卡扣和所述第二盖体卡接；所述保护壳结构设置有两个卡扣，两个卡扣设置在所述保护壳结构的相对侧，并成对角分布；所述第一盖体、所述支架、所述中隔和所述第二盖体上设置有避让槽，所述卡扣沉入所述避让槽内，且所述卡扣的外表面同所述第一盖体、所述支架、所述中隔和所述第二盖体的外表面齐平。
...【技术特征摘要】
1.一种保护壳结构，其特征在于，所述保护壳结构中空设置，且所述保护壳结构内部具有用于安装芯片的第一子安装腔和用于安装所述芯片的驱动单元的第二子安装腔，所述第一子安装腔的侧壁设有用于卡接所述芯片的凸起，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔之间设置有用于走线的过线孔，所述第二子安装腔上设置有接口孔；
2.如权利要求1所述的保护壳结构，其特征在于，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔被物理隔开，用于隔开所述第一子安装腔和所述第二子安装腔的构件采用绝缘材料制成；或者，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔无缝连接，且所述第一子安装腔的开口用作所述过线孔。
3.如权利要求1所述的保护壳结构，其特征在于，所述第一子安装腔的背离所述第二子安装腔的一面设置有显示窗口，所述显示窗口连通所述第一子安装腔的内部和外部。
4.如权利要求1所述的保护壳结构，其特征在于，所述第二子安装腔的内壁设置有用于卡接所述驱动单元的一个驱动板的第一限位槽，所述第一限位槽用于约束其对应的驱动板朝向靠近或远离所述第一子安装腔的方向移动。
5.如权利要求4所述的保护壳结构，其特征在于，所述第二子安装腔的内壁设置有用于卡接所述驱动单元的另一个驱动板的第二限位槽，所述第二限位槽用于约束其对应的驱动板朝向靠近或远离所述第一子...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱月，粘为进，倪寿杰，马银芳，
申请(专利权)人：无锡美科微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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