一种芯片封装结构及电子设备制造技术

本申请公开了一种芯片封装结构及电子设备，涉及芯片封装技术领域，用于解决现有技术中芯片容易受到基板较大的应力而产生翘曲现象，从而可能使整个芯片封装结构失效的技术问题。所述芯片封装结构包括基板、第一胶层和芯片，所述第一胶层位于所述基板的一侧，所述芯片位于所述第一胶层远离所述基板的一侧；所述第一胶层在所述基板上的正投影位于所述芯片在基板上的正投影内。本申请通过减少基板与芯片间的第一胶层的面积，可以降低通过第一胶层传递至芯片的基板变形产生的应力，从而使芯片不容易产生翘曲现象，进而使芯片表面的结构层不容易断，最终可以使该芯片封装结构不容易失效。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片封装，具体而言，涉及一种芯片封装结构及电子设备。

技术介绍

1、显示芯片一般由硅基，以及阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层、阴极等多层薄层结构组成，为了使芯片更方便使用以及对芯片进行更好地保护，通常需要对芯片进行封装，对芯片进行封装会涉及到相关的芯片封装结构。

2、请参见图1，相关技术中的芯片封装结构包括基板、位于基板一侧的胶层以及位于胶层远离基板一侧的芯片，芯片远离基板的一侧还可以设置其他膜层，芯片与其他膜层间会形成结构层。基板的热膨胀系数大于芯片的热膨胀系数，当外界的温度变化时，基板会变形，基板变形产生的应力会通过胶层传递至芯片。

3、由于相关技术中胶层覆盖芯片靠近基板一侧的整个面，因此基板变形产生的应力更容易传递至芯片，芯片受到较大的应力时容易产生翘曲现象，从而容易使芯片表面的结构层产生应力过载，最终可能使该结构层断裂而使整个芯片封装结构失效。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种芯片封装结构及电子设备，旨在解决现有技术中芯片容易受到基板较大的应力而产生翘曲现象，从而可能使整个芯片封装结构失效的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：

3、基板；

4、位于所述基板一侧的第一胶层；

5、位于所述第一胶层远离所述基板一侧的芯片；所述第一胶层在所述基板上的正投影位于所述芯片在基板上的正投影内。

6、在一种可能的实现方式中，所述基板上靠近所述芯片的一侧开有至少一个应力释放孔。

7、在一种可能的实现方式中，沿垂直于所述基板的方向，所述应力释放孔的深度等于所述基板的厚度。

8、在一种可能的实现方式中，所述应力释放孔呈阵列排布。

9、在一种可能的实现方式中，所述应力释放孔的直径为0.2mm-3mm，相邻所述应力释放孔的边缘间的距离为1mm-3mm。

10、在一种可能的实现方式中，所述应力释放孔内填充有硅胶。

11、在一种可能的实现方式中，所述第一胶层在所述基板上的正投影面积占所述芯片在基板上的正投影面积的20％-80％。

12、在一种可能的实现方式中，所述芯片封装结构还包括位于所述芯片远离所述基板一侧的第二胶层以及位于所述第二胶层远离所述基板一侧的玻璃贴片。

13、在一种可能的实现方式中，本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括本申请中所述的芯片封装结构。

14、相对于现有技术而言，本申请至少具有以下有益效果：

15、本申请实施例提出的一种芯片封装结构及电子设备，所述芯片封装结构包括基板、第一胶层和芯片，所述第一胶层位于所述基板的一侧，所述芯片位于所述第一胶层远离所述基板的一侧；所述第一胶层在所述基板上的正投影位于所述芯片在基板上的正投影内。本申请通过减少基板与芯片间的第一胶层的面积，可以降低通过第一胶层传递至芯片的基板变形产生的应力，从而使芯片不容易产生翘曲现象，进而使芯片表面的结构层不容易断，最终可以使该芯片封装结构不容易失效。

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【技术保护点】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板(1)上靠近所述芯片(2)的一侧开有至少一个应力释放孔(11)。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，沿垂直于所述基板(1)的方向，所述应力释放孔(11)的深度等于所述基板(1)的厚度。

4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述应力释放孔(11)呈阵列排布。

5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述应力释放孔(11)的直径为0.2mm-3mm，相邻所述应力释放孔(11)的边缘间的距离为1mm-3mm。

6.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述应力释放孔(11)内填充有硅胶(4)。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一胶层(3)在所述基板(1)上的正投影面积占所述芯片(2)在基板(1)上的正投影面积的20％-80％。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括位于所述芯片(2)远离所述基板(1)一侧的第二胶层(5)以及位于所述第二胶层(5)远离所述基板(1)一侧的玻璃贴片(6)。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-8中任意一项所述的芯片封装结构。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板(1)上靠近所述芯片(2)的一侧开有至少一个应力释放孔(11)。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，沿垂直于所述基板(1)的方向，所述应力释放孔(11)的深度等于所述基板(1)的厚度。

4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述应力释放孔(11)呈阵列排布。

5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述应力释放孔(11)的直径为0.2mm-3mm，相邻所述应力释放孔(11)的边缘间的距离为1mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪寿杰，粘为进，王鑫鑫，严华宁，
申请(专利权)人：无锡美科微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：