【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片玻璃键合，具体而言，涉及一种显示芯片的玻璃键合方法及玻璃键合结构。
技术介绍
1、硅基微显示芯片的显示区域容易受水汽和氧气等影响，在芯片封装过程中，通常采取在硅基微显示芯片表面进行键合玻璃贴片的方式来保护芯片的显示区，然后进行后续的封装流程。
2、然而，相关技术中在显示芯片的显示区键合玻璃贴片的效率较低。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种显示芯片的玻璃键合方法及玻璃键合结构，旨在解决现有技术中在显示芯片的显示区键合玻璃贴片的效率较低的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请提供了一种显示芯片的玻璃键合方法，所述方法包括：
3、提供一载板和一晶圆；所述晶圆包括多个显示芯片，所述显示芯片包括显示区；
4、在所述载板的一侧设置多个玻璃贴片；
5、使多个所述玻璃贴片与多个所述显示芯片的显示区一一对应，并将所述载板上的多个所述玻璃贴片压合在所述晶圆的多个所述显示芯片上；
6、去除所述载板，以完成对多个所述显示芯片的玻璃键合。
7、在一种可能的实施方式中，在所述使多个所述玻璃贴片与多个所述显示芯片的显示区一一对应，并将所述载板上的多个所述玻璃贴片压合在所述晶圆的多个所述显示芯片上的步骤之前，还包括：
8、在所述显示芯片的显示区的一侧设置粘接层。
9、在一种可能的实施方式中，所述在所述显示芯片的显示区的一侧设置粘接层的步骤，包括：
10、在所述显示芯片
11、在所述显示区上涂布紫外光固化胶；所述围堰胶的粘度大于所述紫外光固化胶的粘度。
12、在一种可能的实施方式中，在所述使多个所述玻璃贴片与多个所述显示芯片的显示区一一对应，并将所述载板上的多个所述玻璃贴片压合在所述晶圆的多个所述显示芯片上的步骤之后，还包括：
13、使用紫外线光照射所述载板，以固化所述紫外光固化胶。
14、在一种可能的实施方式中，所述使多个所述玻璃贴片与多个所述显示芯片的显示区一一对应，并将所述载板上的多个所述玻璃贴片压合在所述晶圆的多个所述显示芯片上的步骤，包括：
15、通过机械手将所述载板翻转；
16、通过光学识别设备，使多个所述玻璃贴片与多个所述显示芯片的显示区一一对应；
17、在真空腔体内，将所述载板上的多个所述玻璃贴片压合在所述晶圆的多个所述显示芯片上。
18、在一种可能的实施方式中，所述在所述载板的一侧设置多个玻璃贴片的步骤，包括：
19、在所述载板的一侧贴合紫外胶膜；
20、在所述紫外胶膜远离所述载板的一侧设置多个玻璃贴片。
21、在一种可能的实施方式中，所述去除所述载板，以完成对多个所述显示芯片的玻璃键合的步骤，包括：
22、通过紫外光照射所述载板，以降低所述紫外胶膜的粘度；
23、移除所述载板和所述紫外胶膜，以完成对多个所述显示芯片的玻璃键合。
24、在一种可能的实施方式中，在所述在所述紫外胶膜远离所述载板的一侧设置多个玻璃贴片的步骤之前，还包括：
25、提供与所述显示芯片的显示区尺寸匹配的多个玻璃贴片；
26、对所述玻璃贴片进行检测，以挑选符合预设规格的玻璃贴片；所述预设规格包括所述玻璃贴片的表面平整；
27、所述在所述紫外胶膜远离所述载板的一侧设置多个玻璃贴片的步骤，包括：
28、在所述紫外胶膜远离所述载板的一侧设置多个符合所述预设规格的玻璃贴片。
29、在一种可能的实施方式中，在所述去除所述载板，以完成对多个所述显示芯片的玻璃键合的步骤之后，还包括：
30、对所述玻璃贴片进行烘烤，以提高所述玻璃贴片与所述显示芯片的显示区间键合的稳定性。
31、在一种可能的实施方式中，本申请还提供了一种显示芯片的玻璃键合结构，所述玻璃键合结构由本申请中所述的显示芯片的玻璃键合方法制作。
32、相对于现有技术而言，本申请至少具有以下有益效果：
33、本申请实施例提出的显示芯片的玻璃键合方法及玻璃键合结构，通过在载板的一侧设置多个玻璃贴片，并使所述多个玻璃贴片与所述多个显示芯片的显示区一一对应，能够通过一次翻转载板的动作将多个玻璃贴片贴合在包括多个显示芯片的晶圆上，即在多个显示芯片的显示区键合玻璃贴片，极大地提高了在显示芯片的显示区键合玻璃贴片的效率。
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1.一种显示芯片的玻璃键合方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的显示芯片的玻璃键合方法，其特征在于，在所述使多个所述玻璃贴片与多个所述显示芯片的显示区一一对应，并将所述载板上的多个所述玻璃贴片压合在所述晶圆的多个所述显示芯片上的步骤之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的显示芯片的玻璃键合方法，其特征在于，所述在所述显示芯片的显示区的一侧设置粘接层的步骤，包括：
4.根据权利要求3所述的显示芯片的玻璃键合方法，其特征在于，在所述使多个所述玻璃贴片与多个所述显示芯片的显示区一一对应，并将所述载板上的多个所述玻璃贴片压合在所述晶圆的多个所述显示芯片上的步骤之后，还包括：
5.根据权利要求1所述的显示芯片的玻璃键合方法，其特征在于，所述使多个所述玻璃贴片与多个所述显示芯片的显示区一一对应，并将所述载板上的多个所述玻璃贴片压合在所述晶圆的多个所述显示芯片上的步骤，包括：
6.根据权利要求1所述的显示芯片的玻璃键合方法，其特征在于，所述在所述载板的一侧设置多个玻璃贴片的步骤，包括：
7.根据权利要求
8.根据权利要求6所述的显示芯片的玻璃键合方法，其特征在于，在所述在所述紫外胶膜远离所述载板的一侧设置多个玻璃贴片的步骤之前，还包括：
9.根据权利要求1所述的显示芯片的玻璃键合方法，其特征在于，在所述去除所述载板，以完成对多个所述显示芯片的玻璃键合的步骤之后，还包括：
10.一种显示芯片的玻璃键合结构，其特征在于，所述玻璃键合结构由权利要求1-9中任意一项所述的显示芯片的玻璃键合方法制作。
...【技术特征摘要】
1.一种显示芯片的玻璃键合方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的显示芯片的玻璃键合方法，其特征在于，在所述使多个所述玻璃贴片与多个所述显示芯片的显示区一一对应，并将所述载板上的多个所述玻璃贴片压合在所述晶圆的多个所述显示芯片上的步骤之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的显示芯片的玻璃键合方法，其特征在于，所述在所述显示芯片的显示区的一侧设置粘接层的步骤，包括：
4.根据权利要求3所述的显示芯片的玻璃键合方法，其特征在于，在所述使多个所述玻璃贴片与多个所述显示芯片的显示区一一对应，并将所述载板上的多个所述玻璃贴片压合在所述晶圆的多个所述显示芯片上的步骤之后，还包括：
5.根据权利要求1所述的显示芯片的玻璃键合方法，其特征在于，所述使多个所述玻璃贴片与多个所述显示芯片的显示区一一对应，并将所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪寿杰，粘为进，王鑫鑫，
申请(专利权)人：无锡美科微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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