一种封装芯片散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种封装芯片散热装置，包括散热板及设于所述散热板一侧的导热板，所述散热板包括板体及设于所述板体一侧的散热片，所述导热板的一侧开设有容纳槽，所述容纳槽的底部一侧设有导热垫片，所述导热板包括若干个连接所述容纳槽内壁两侧的固定部，所述固定部穿过所述导热垫片，所述固定部的两端分别延伸形成两个限位块，所述限位块远离所述散热板设置。通过设置上述固定部相当于将导热垫片固定于导热板一侧，防止导热垫片相对导热板发生偏移，同时固定部的两端分别延伸形成两个限位块，用于对封装芯片的两侧进行限位，防止导热垫片相对封装芯片发生偏移，保证散热装置与封装芯片的稳定接触，提高散热效果。提高散热效果。提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种封装芯片散热装置


[0001]本技术涉及散热
，特别涉及一种封装芯片散热装置。

技术介绍

[0002]为了便于芯片的散热，通常需要在芯片的表面设置散热板等散热件，为加大散热板与芯片之间的接触面积，提高散热效果，需要在散热板与芯片之间贴装一块导热垫片。
[0003]现有技术当中，导热垫片由于其结构特性具有自粘性，但其粘接能力并不能满足一些散热件质量较大，或产品本身倾斜、竖直设置的产品粘接要求，容易造成散热件相对导热垫片偏移或导热垫片相对封装芯片偏移的问题，从而影响散热装置的散热效果；也有部分导热垫片为了满足粘接的稳定性，在导热垫片的粘接面上设置背胶，但背胶的设置很容易影响导热垫片的导热效果，从而影响散热装置的散热效果。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种封装芯片散热装置旨在解决现有技术中散热装置易偏移芯片，导致散热效果不佳的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下技术方案来实现的：一种封装芯片散热装置，包括散热板及设于所述散热板一侧的导热板，所述散热板包括板体及设于所述板体一侧的散热片，所述导热板的一侧开设有容纳槽，所述容纳槽的底部一侧设有导热垫片，所述导热板包括若干个连接所述容纳槽内壁两侧的固定部，所述固定部穿过所述导热垫片，所述固定部的两端分别延伸形成两个限位块，所述限位块远离所述散热板设置，所述限位块包括本体部及开设于所述本体部上的限位槽，所述限位块还包括由所述本体部的一端突出形成的抵靠部，所述抵靠部的一端设有弹性垫片。<br/>[0006]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：通过设置散热板并在散热板一侧设有导热板，散热板包括板体及设于板体一侧的散热片，导热板的一侧开设有容纳槽，容纳槽的底部一侧设有导热垫片，导热板包括若干个连接容纳槽内壁两侧的固定部，固定部穿过导热垫片，固定部的两端分别延伸形成两个限位块，限位块远离散热板设置，限位块包括本体部及开设于所述本体部上的限位槽，限位块还包括由本体部的一端突出形成的抵靠部，所述抵靠部的一端设有弹性垫片，通过设置上述固定部相当于将导热垫片固定于导热板一侧，防止导热垫片相对导热板发生偏移，同时固定部的两端分别延伸形成两个限位块，限位块上开设有与封装芯片引脚对应的限位槽，以对封装芯片的两侧进行限位，进一步防止导热板及导热垫片相对封装芯片发生偏移，同时限位块还包括由本体部一端突出形成的抵靠部，抵靠部的一端设有弹性垫片，通过抵靠部及弹性垫片抵靠封装芯片的侧边，可以进一步保证散热装置与封装芯片的装配稳定，同时增加散热装置与封装芯片的接触面积，从而提高散热效果。
[0007]根据上述技术方案的一方面，所述封装芯片散热装置还包括用于连接所述散热板及所述导热板的固定组件，所述导热板靠近所述散热板的一侧设有弹性导热片。
[0008]根据上述技术方案的一方面，所述固定组件包括开设于所述导热板上的卡槽，及由所述板体一侧突出形成的卡块。
[0009]根据上述技术方案的一方面，所述固定组件还包括可拆卸式设于所述散热板及所述导热板之间的螺栓，所述散热板及所述导热板上均开设有与所述螺栓对应设置的螺纹槽。
[0010]根据上述技术方案的一方面，所述散热板还包括设于所述板体一端的导向部，所述导向部设于所述板体相对远离所述散热片的一侧。
[0011]根据上述技术方案的一方面，所述封装芯片散热装置还包括设于所述板体一侧的风扇。
附图说明
[0012]本技术的上述与/或附加的方面与优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显与容易理解，其中：
[0013]图1为本技术一实施例中封装芯片散热装置的第一视角的结构示意图；
[0014]图2为本技术一实施例中封装芯片散热装置的第二视角的结构示意图；
[0015]图3为图2中A部放大图；
[0016]图4为本技术一实施例中导热板及弹性导热片的结构示意图；
[0017]图5为本技术一实施例中散热板与导热板的装配示意图；
[0018]主要元件符号说明：
[0019]散热板10、板体11、散热片12、导热板20、风扇30、螺栓40、导向部11a、容纳槽20a、导热垫片21、固定部22、限位块23、本体部23a、抵靠部23b、限位槽23c、弹性垫片24、卡块41、卡槽42、螺纹槽43、弹性导热片51。
具体实施方式
[0020]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的多实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0021]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023]请参阅图1至图5，所示为本技术一实施例中的封装芯片散热装置，包括散热板10及设于所述散热板10一侧的导热板20，所述散热板10包括板体11及设于所述板体11一侧的散热片12，所述导热板20的一侧开设有容纳槽20a，所述容纳槽20a的底部一侧设有导
热垫片21，所述导热板20包括若干个连接所述容纳槽20a内壁两侧的固定部22，所述固定部22穿过所述导热垫片21，所述固定部22的两端分别延伸形成两个限位块23，所述限位块23远离所述散热板10设置。
[0024]具体来说，本实施例中的封装芯片散热装置，通过设置散热板10并在散热板10一侧设有导热板20，散热板10包括板体11及设于板体11一侧的散热片12，导热板20的一侧开设有容纳槽20a，容纳槽20a的底部一侧设有导热垫片21，导热板20包括若干个连接容纳槽20a内壁两侧的固定部22，固定部22穿过导热垫片21，固定部22的两端分别延伸形成两个限位块23，限位块23远离散热板10设置，通过设置上述固定部22相当于将导热垫片21固定于导热板20一侧，防止导热垫片21相对导热板20发生偏移，同时固定部22的两端分别延伸形成两个限位块23，用于对封装芯片的两侧进行限位，防止导热垫片21相对封装芯片发生偏移，保证散热装置与封装芯片的稳定接触，提高散热效果。
[0025]具体来说，在本实施例中，所述限位块23包括本体部23a及开设于所述本体部23a上的限位槽23c。可以理解地，在本实施例中，上述封装芯片散热装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片散热装置，其特征在于，包括散热板及设于所述散热板一侧的导热板，所述散热板包括板体及设于所述板体一侧的散热片，所述导热板的一侧开设有容纳槽，所述容纳槽的底部一侧设有导热垫片，所述导热板包括若干个连接所述容纳槽内壁两侧的固定部，所述固定部穿过所述导热垫片，所述固定部的两端分别延伸形成两个限位块，所述限位块远离所述散热板设置，所述限位块包括本体部及开设于所述本体部上的限位槽，所述限位块还包括由所述本体部的一端突出形成的抵靠部，所述抵靠部的一端设有弹性垫片。2.根据权利要求1所述的封装芯片散热装置，其特征在于，所述封装芯片散热装置还包括用于连接所述散热板及所述导热板的固定组件，所述导热板...

【专利技术属性】
技术研发人员：田丰，黄伟，祝华锋，徐晓明，丁建中，万姜涛，
申请(专利权)人：江西萤火虫微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：