半导体器件收容装置的承托组件制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体器件收容装置的承托组件，用于承托半导体器件收容装置，包括承托悬臂，连接承托悬臂的支撑组件及第一驱动装置；承托悬臂包括承托半导体器件收容装置的承托部、连接板及基板，承托部由水平插接的承托板与承托支架组成，半导体器件收容装置的底部形成暴露半导体器件的敞口，承托板设置位于敞口下方并可转动的旋转棍，旋转棍与半导体器件的边缘相接触，第一驱动装置通过动力传动件驱动旋转棍转动，以通过旋转棍对插入半导体器件收容装置中的半导体器件的边缘施加旋转力。本发明专利技术有效地解决了半导体器件与卡槽的内壁面接触的边缘处无法有效去除化学胶及杂质的技术问题，并实现了湿法蚀刻的均匀性。并实现了湿法蚀刻的均匀性。并实现了湿法蚀刻的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件收容装置的承托组件


[0001]本专利技术涉及半导体器件制造设备
，尤其涉及半导体器件收容装置的承托组件。

技术介绍

[0002]半导体晶圆（如硅、锗、氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟等 ）或OLED玻璃基片等基板（Substrate）上通过反复执行匀胶、曝光、显影、蚀刻、镀膜，离子注入等半导体制程，最终在基板上形成半导体器件。半导体器件在半导体制程中需要反复执行清洗处理（Clean），去除基板上残留的化学胶（例如PR胶）及杂质（Particle）。清洗工艺通常使用槽式清洗设备来完成，同时清洗设备也可用于晶圆的湿法蚀刻工艺。因此，清洗设备是半导体器件制造过程中的关键设备之一。
[0003]槽式清洗或者湿法蚀刻用半导体清洗设备中通常包含一个容置晶圆的晶圆盒或者晶圆花篮（Cassette）以及承托晶圆盒的承托装置，晶圆容置在晶圆盒中并整体浸没在清洗液（例如含有氢氟酸的BOE清洗液、去离子水、含有浓硫酸与双氧水的SPM清洗液等）中执行清洗作业，并在清洗或者湿法蚀刻结束后，通过晶圆盒转运机械手臂转移晶圆盒。然而，由于晶圆的侧边缘与晶圆盒的梳齿壁接触，从而导致被插入并卡持于晶圆盒（半导体器件收容装置的一种下位概念）的梳齿壁间的晶圆边缘侧面及晶圆边缘侧壁面处存在清洗效果不佳的缺陷。同时，由于化学胶（例如PR胶）及杂质（Particle）与构成晶圆微观结构的硅原子及其晶圆表面结合力较强，采用传统的晶圆盒浸没在清洗槽中执行清洗或者湿法蚀刻的效果不佳。最后，采用超声波发生器或者兆声波发生器对浸没在清洗液中的晶圆产生超声波或者兆声波清洗时，虽然能够乳化、震动晶圆表面的化学胶及杂质，但该现有技术需要对清洗液进行加热并配合特殊的清洗液，这不仅增加了晶圆的清洗成本，还会由于超声波或者兆声波破坏基于范德华力结合的金属薄膜与基板，并导致金属薄膜与基板之间发生剥离，从而可能对晶圆表面的微观器件造成潜在的破坏。
[0004]有鉴于此，有必要对现有技术中的半导体器件收容装置的承托组件予以改进，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于揭示一种半导体器件收容装置的承托组件，对垂直插入收容装置对向设置的多个卡槽中的半导体器件在清洗槽中执行清洗处理或者湿法蚀刻处理过程中，无法有效去除半导体器件与卡槽的内壁面接触的边缘处化学胶及杂质的技术问题予以解决，改善半导体器件的清洗及湿法蚀刻效果，同时避免清洗或者湿法蚀刻过程中采用超声波或者兆声波对半导体器件中形成的微观器件造成损伤及避免金属薄膜与基板之间发生剥离的不良现象。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了一种半导体器件收容装置的承托组件，用于承托半导体器件收容装置，
包括：承托悬臂，连接承托悬臂的支撑组件及第一驱动装置；所述承托悬臂包括：承托半导体器件收容装置的承托部、连接板及基板，所述承托部由水平插接的承托板与承托支架组成，所述半导体器件收容装置的底部形成暴露半导体器件的敞口，所述承托板设置位于所述敞口下方并可转动的旋转棍，所述旋转棍与半导体器件的边缘相接触，所述第一驱动装置通过动力传动件驱动所述旋转棍转动，以通过所述旋转棍对插入所述半导体器件收容装置中的半导体器件的边缘施加旋转力。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述旋转棍沿其纵长延伸方向形成弧形表面，以通过所述弧形表面对插入所述半导体器件收容装置中的半导体器件的边缘施加旋转力。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述旋转棍沿其纵长延伸方向形成的弧形表面形成至少一个平面，以通过所述弧形表面及平面对插入所述半导体器件收容装置中的半导体器件的边缘施加旋转力，旋转棍转动过程中所述弧形表面及平面与半导体器件的边缘交替接触，以驱动半导体器件作周期性的上下运动。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述旋转棍沿其纵长延伸方向形成多个平面，旋转棍转动过程中多个平面与半导体器件的边缘交替接触，以驱动半导体器件作周期性的上下运动。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述连接板的底部开设若干呈连续设置的定位台阶孔，所述承托板远离连接板的末端设置限制旋转棍纵向位移的定位座，所述旋转棍靠近连接板的端部设置嵌入所述定位台阶孔的第一滚动件，所述旋转棍被定位座与连接板纵向夹持，所述定位台阶孔呈弧形排布。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，还包括被所述旋转棍垂直贯穿的弧形固定板，所述弧形固定板与所述连接板连接。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述旋转棍包括内棍体，环设于内棍体外侧并具有弹性的外棍体，环形凸伸设置的辊轴基座，以及纵向贯穿内棍体与辊轴基座的芯轴，所述辊轴基座的末端形成插入所述被动齿轮的定位端，所述被动齿轮插接与所述芯轴呈同轴设置的定位轴，所述定位轴垂直贯穿过所述弧形固定板并插接所述第一滚动件。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述动力传动件包括被第一驱动装置驱动的主动齿轮，套设于所述辊轴基座外侧的被动齿轮，与所述主动齿轮与被动齿轮啮合的至少一个过桥齿轮，所述过桥齿轮固定于所述连接板。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述动力传动件包括被第一驱动装置驱动的主动齿轮，套设于所述辊轴基座外侧的被动齿轮，与所述主动齿轮与被动齿轮啮合同步带。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，所述连接板与支撑组件呈竖直布置并平行分离。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，所述第一驱动装置固定于支撑组件的顶部，所述第一驱动装置形成水平设置并延伸过连接板并驱动所述主动齿轮的驱动轴。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，所述承托组件还包括：平行分离并滑动连接的盖板与背板，垂直插接于盖板与背板之间并与背板固定连接的竖抵板，以及震动机构；所述震动机构整体驱动背板与竖抵板相对于所述盖板作上下往复运动，以整体驱动所述承托悬臂作上下往复运动。
[0018]作为本专利技术的进一步改进，所述基板形成第一弧形缺口，所述竖抵板的顶部设置抵接板，所述抵接板形成第二弧形缺口，所述第一弧形缺口与第二弧形缺口围合形成一个
口部，并在所述口部设置腰型板，以通过所述腰型板连接基板与抵接板。
[0019]作为本专利技术的进一步改进，所述震动机构包括：第二驱动装置，驱动转盘，偏心贯穿所述驱动转盘的主动轴，沿驱动转盘的圆环面滚动接触的第二滚动件，以及与背板固定连接的驱动板；所述第二滚动件设置插入驱动板底部所形成的销孔的从动轴；所述主动轴的一端形成连续垂直贯穿所述连接板与中间板，所述主动轴的另一端被第二驱动装置驱动，所述从动轴垂直固持于所述中间板。
[0020]作为本专利技术的进一步改进，所述背板面向盖板的一侧对称设置若干滑块，所述盖板与背板之间夹持与盖板固定连接的中间板，所述中间板沿竖直方向设置与所述滑块滑动连接的导轨；所述主动轴的一端形成渐缩的一级台阶与二级台阶，所述一级台阶嵌入连接板，所述二级台阶嵌入中间板所形成的限位孔，所述主动轴的另一端形成圆柱体，所述圆柱体的圆心形成供第二驱动装置所形成动力输出轴插入的销孔。
[0021]作为本专利技术的进一步改进，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体器件收容装置的承托组件，用于承托半导体器件收容装置，其特征在于，包括：承托悬臂，连接承托悬臂的支撑组件及第一驱动装置；所述承托悬臂包括：承托半导体器件收容装置的承托部、连接板及基板，所述承托部由水平插接的承托板与承托支架组成，所述半导体器件收容装置的底部形成暴露半导体器件的敞口，所述承托板设置位于所述敞口下方并可转动的旋转棍，所述旋转棍与半导体器件的边缘相接触，所述第一驱动装置通过动力传动件驱动所述旋转棍转动，以通过所述旋转棍对插入所述半导体器件收容装置中的半导体器件的边缘施加旋转力。2.根据权利要求1所述的承托组件，其特征在于，所述旋转棍沿其纵长延伸方向形成弧形表面，以通过所述弧形表面对插入所述半导体器件收容装置中的半导体器件的边缘施加旋转力。3.根据权利要求2所述的承托组件，其特征在于，所述旋转棍沿其纵长延伸方向形成的弧形表面形成至少一个平面，以通过所述弧形表面及平面对插入所述半导体器件收容装置中的半导体器件的边缘施加旋转力，旋转棍转动过程中所述弧形表面及平面与半导体器件的边缘交替接触，以驱动半导体器件作周期性的上下运动。4.根据权利要求1所述的承托组件，其特征在于，所述旋转棍沿其纵长延伸方向形成多个平面，旋转棍转动过程中多个平面与半导体器件的边缘交替接触，以驱动半导体器件作周期性的上下运动。5.根据权利要求1所述的承托组件，其特征在于，所述连接板的底部开设若干呈连续设置的定位台阶孔，所述承托板远离连接板的末端设置限制旋转棍纵向位移的定位座，所述旋转棍靠近连接板的端部设置嵌入所述定位台阶孔的第一滚动件，所述旋转棍被定位座与连接板纵向夹持，所述定位台阶孔呈弧形排布。6.根据权利要求5所述的承托组件，其特征在于，还包括被所述旋转棍垂直贯穿的弧形固定板，所述弧形固定板与所述连接板连接。7.根据权利要求6中所述的承托组件，其特征在于，所述旋转棍包括内棍体，环设于内棍体外侧并具有弹性的外棍体，环形凸伸设置的辊轴基座，以及纵向贯穿内棍体与辊轴基座的芯轴；所述动力传动件包括被第一驱动装置驱动的主动齿轮，套设于所述辊轴基座外侧的被动齿轮，与所述主动齿轮与被动齿轮啮合的至少一个过桥齿轮，所述过桥齿轮固定于所述连接板；所述辊轴基座的末端形成插入所述被动齿轮的定位端，所述被动齿轮插接与所述芯轴呈同轴设置的定位轴，所述定位轴垂直贯穿过所述弧形固定板并插接所述第一滚动件。8.根据权利要求7所述的承托组件，其特征在于，所述动力传动件包括被第一驱动装置驱动的主动齿轮，套设于所述辊轴基座外侧的被动齿轮，与所述主动齿轮与被动齿轮啮合同步带。9.根据权利要求1所述的承托组件，其特征在于，所述连接板与支撑组件呈竖直布置并平行分离。10.根据权利要求7所述的承托组件，其特征在于，所述第一驱动装置固定于支撑组件的顶部，所述第一驱动装置形成水平设置并延伸过连接板并驱动所述主动齿轮的驱动轴。11.根据权利要求1至10中任一项所述的承托组件，其特征在于，所述承托组件还包括：
平行分离并滑动连接的盖板与背板，垂直插接于盖板与背板之间并与背板固定连接的竖抵板，以及震动机构；所述震动机构整体驱动背板与竖抵板相对于所述盖板作上下往复运动，以整体驱动所述承托悬臂作上下往复运动。12.根据权利要求11所述的承托组件，其特征在于，所述基板形成第一弧形缺口，所述竖抵板的顶部设置抵接板，所述抵接...

【专利技术属性】
技术研发人员：华斌，孙先淼，时新宇，李文轩，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：