具有微调抵顶的晶圆运送盒制造技术

一种具有微调抵顶的晶圆运送盒，主要包括：一底壳座，其上设有容置空间以置放晶圆，于侧壁上设有至少一缺口及一卡扣部；一上壳盖，其与该底壳座对盖闭合，其边上相对设有至少一侧盖及一卡勾部，与该卡扣部对应形成互卡固定并将该缺口封闭，以及；至少一抵顶件，连设在该侧盖的内缘，其具有一抵顶端可深入该缺口中，通过该抵顶件可弹性微调伸缩或偏摆抵顶该容置空间中内置的晶圆侧边，使能依不同晶圆尺寸大小产生自动调整抵顶定位，以持稳晶圆并提供缓冲稳固置放的安全保护，而降低晶圆损伤及破裂的风险。裂的风险。裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
具有微调抵顶的晶圆运送盒


[0001]本技术涉及晶圆传送的
，尤指涉及一种具有微调抵顶的晶圆运送盒，可提供储存及运输晶圆置放稳固的安全保护。

技术介绍

[0002]现今半导体业界用来运送晶圆的晶圆运送盒具有多种不同造型，其中常见通用的晶圆运送盒，主要包括可相互盖合的一底壳座及一上壳盖，于该底壳座上设有容置空间以置放晶圆，在上壳盖及底壳座的四边设有相互卡扣的固定结构，其中一种晶圆运送盒是设呈四方型，其固定结构是直接射出成型，在底壳座与上壳盖的四角落互设有四个卡制件及卡槽，使盖合时可对插互卡形成闭锁固定。另一种晶圆运送盒是设呈圆型，其在底壳座四边的下方设有卡槽，而在上壳盖的四边则枢设有金属件弯折成的扣勾，使盖合时可对扣形成闭锁，以提供内部晶圆置放收纳的安全保护。
[0003]使用时，以该底壳座上的容置空间可供收纳容放多片晶圆，而且迭放收纳时其晶圆与晶圆间可使用发泡材料，如胺基甲酸酯、纸板或防静电的片体，来缓冲隔开该堆迭晶圆的上部及底部，以避免内部收纳的多片晶圆彼此碰撞破损及相互刮伤。
[0004]因此，上述已知的晶圆运送盒，其整体结构设计尚欠完善，虽然可提供晶圆堆迭时最基本的缓冲保护，但因为其底壳座上的容置空间内径是固定的，而现有科技进步目前晶圆种类却具有各种不同大小尺寸，再加上目前晶圆的厚度越来越薄，有些薄化晶圆的厚度甚至低至100μm以下，其不同大小的晶圆与容置空间内径不同，置放时边上就一定会产生不同大小的间隙，即使晶圆堆迭时内部已经设有发泡材料、纸板或防静电的片体的缓冲保护，外部又能借由四边固定结构相互卡扣闭锁，但仍无法确保将多个晶圆保持居中定位，使晶圆与容置空间内壁之间不会相互碰撞，尤其当运输环境较为恶劣时，由于突发状况导致晶圆受到撞击或晃动产生偏移，晶圆侧边容易与容置空间内壁发生互碰造成受损

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的主要目的，在于提供一种具有微调抵顶的晶圆运送盒，包括：
[0006]一底壳座，其上设有一容置空间以置放晶圆，该容置空间的侧壁上设有至少一缺口及一卡扣部，该缺口贯通该容置空间的内外，该卡扣部设于该缺口的底下；
[0007]一上壳盖，与该底壳座对盖闭合，以保护该容置空间中所置放的晶圆，该上壳盖的边上相对设有至少一侧盖，该侧盖的一端具有一连接部，可掀动的连设在该上壳盖的侧端缘，该侧盖的另一端具有一卡勾部，与该卡扣部对应形成互卡固定，使该侧盖将该缺口封闭，以及；
[0008]至少一抵顶件，其一端连设在该侧盖的内缘，另一端突伸设成一抵顶端可深入该缺口中，以抵顶并固定该容置空间中内置的晶圆侧边。
[0009]在一较佳实施例中，其中该抵顶件具有弹性，且与该侧盖的内缘呈一小于等于90
度之夹角相接。
[0010]在一较佳实施例中，其中该抵顶件由该侧盖内缘一体成型的凸肋所构成。
[0011]在一较佳实施例中，其中每个侧盖内缘上还设有二至四个该抵顶件，这些抵顶件呈平行或非平行而设。
[0012]在一较佳实施例中，其中每个侧盖内缘上间隔设有二个凸肋状的抵顶件，该二抵顶件呈以下一种配置：内八、外八、或平行而设。
[0013]在一较佳实施例中，其中该底壳座还设有二至六个该缺口，及卡扣部，该上壳盖还相对互设有二至六个侧盖及抵顶件。
[0014]在一较佳实施例中，其中该底壳座还设有二至六个，并以四个为最佳的缺口，及卡扣部，该上壳盖相对互设有二至六个，并以四个为最佳的侧盖，及该抵顶件。
[0015]在一较佳实施例中，其中该底壳座还设有四个缺口，及卡扣部，而该上壳盖相对互设有四个侧盖及抵顶件，这些侧盖可活动向下将这些缺口封闭，并用这些卡勾部与这些卡扣部对应形成互卡固定，使这些侧盖内缘抵顶件深入该等缺口中，抵顶到容置空间中所置放的晶圆侧边。
[0016]在一较佳实施例中，其中该下壳座的容置空间上方具有圆缺阶状的一对接口，每个缺口呈上开下窄的流线倒梯型，每个缺口中下段向外补强设有一唇缘，该唇缘下方设有一卡槽以构成该卡扣部；该上壳盖上方具有一圆盖面，底下具有一圆盖口，在该圆盖面与该圆盖口周边间隔而设有四个切阶，每个切阶中设有一阶状缺口，于该阶状缺口上方的二边设有枢接部，每个侧盖呈一弧形舌片体，其一端的连接部设呈一枢轴，以活动相接到该阶状缺口相对位上二边所设的该枢接部，而每个侧盖的另一端的卡勾部由一内凹区下方开口的底下内侧横设一卡勾条所构成，又该侧盖底下设有一指扳部。
[0017]在一较佳实施例中，其中该侧盖的内凹区内侧二边与该肋状的该二抵顶件呈补强相连一体。
[0018]借由本技术的该抵顶件可弹性微调伸缩或偏摆抵顶该容置空间中内置的晶圆侧边，使能够依不同晶圆尺寸大小产生自动调整抵顶定位，以持稳晶圆并提供缓冲稳固置放的安全保护，从而降低晶圆损伤及破裂的风险。
附图说明
[0019]图1为本技术的晶圆运送盒一实施例的立体分解图。
[0020]图2A
‑
2C为本技术的侧盖的正面、背面及侧视图。
[0021]图3A
‑
3B为本技术的晶圆运送盒一实施例盖合的侧视及底视图。
[0022]图4为本技术的晶圆运送盒一实施例盖合的立体剖视图。
[0023]图5为本技术的晶圆运送盒一实施例之应用立体分解图。
[0024]图6为本技术的晶圆运送盒一实施例之应用立体组合图。
[0025]图7为本技术的晶圆运送盒一实施例另一视角的应用立体组合图。
[0026]图8为本技术的晶圆运送盒一实施例的应用组合顶视图。
[0027]图9为本技术的晶圆运送盒一实施例的应用组合剖视图。
[0028]图10为图9所示的本技术的晶圆运送盒一实施例剖面的局部放大图。
[0029]图11为本技术的晶圆运送盒一实施例的应用组合立体剖视图。
[0030]符号说明：
[0031]100
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晶圆运送盒
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底壳座
[0033]10
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容置空间
[0034]101
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侧壁
[0035]102
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对接口
[0036]11
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缺口
[0037]111
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唇缘
[0038]112
ꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有微调抵顶的晶圆运送盒，包括：一底壳座，其上设有一容置空间以置放晶圆，该容置空间的侧壁上设有至少一缺口及一卡扣部，该缺口贯通该容置空间的内外，该卡扣部设于该缺口的底下；一上壳盖，与该底壳座对盖闭合，以保护该容置空间中所置放的晶圆，该上壳盖的边上相对设有至少一侧盖，该侧盖的一端具有一连接部，可掀动的连设在上壳盖的侧端缘，该侧盖的另一端具有一卡勾部，与该卡扣部对应形成互卡固定，使该侧盖将该缺口封闭，以及；至少一抵顶件，其一端连设在该侧盖的内缘，另一端突伸设成一抵顶端深入该缺口中，以抵顶并固定该容置空间中内置的晶圆侧边。2.如权利要求1所述的具有微调抵顶的晶圆运送盒，其特征在于，该抵顶件具有弹性且与该侧盖的内缘呈一小于等于90度之夹角相接。3.如权利要求1所述的具有微调抵顶的晶圆运送盒，其特征在于，该抵顶件由该侧盖内缘一体成型的凸肋所构成。4.如权利要求1所述的具有微调抵顶的晶圆运送盒，其特征在于，该侧盖内缘上还设有二至四个该抵顶件，这些抵顶件呈平行或非平行而设。5.如权利要求1所述的具有微调抵顶的晶圆运送盒，其特征在于，该侧盖内缘上间隔设有二个凸肋状的该抵顶件，这二个抵顶件呈以下一种配置：内八、外八、或平行而设。6.如权利要求1所述的具有微调抵顶的晶圆运送...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱铭隆，陈湘縈，
申请(专利权)人：中勤实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：