一种新型碳化硅载盘制造技术

本实用新型专利技术涉及机械领域，具体涉及载盘。一种新型碳化硅载盘，包括碳化硅制成的载盘本体，载盘本体包括呈正方形的片状体，片状体的四个角部均设有向外凸出的圆弧部。本实用新型专利技术通过此设计，提供了一种新型碳化硅载盘，结构简单、使用便捷，通过在片状体的四个角部增设向外凸出的圆弧部，增加了盘体上放置槽的数量，提高了容量，在不改变生产仪器的腔体的情况下提高设备的产能，提高了生产效率，提高了碳化硅载盘的使用效果。碳化硅载盘的使用效果。碳化硅载盘的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型碳化硅载盘


[0001]本技术涉及机械领域，具体地，涉及载盘。

技术介绍

[0002]碳化硅载盘用于刻蚀、蒸镀、气体沉淀等方面，例如，在对半导体衬底进行刻蚀时，需通过碳化硅载盘承载半导体衬底，然而现有的碳化硅载盘为了适应生产仪器的腔体，往往采用呈正方形的盘体，盘体上仅可放置四片半导体衬底，盘体实际使用面积小、容量较小，导致产能降低；同时，现有的碳化硅载盘不便于半导体衬底等物料的放置与拿取。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种新型碳化硅载盘，以解决上述至少一个技术问题。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用下述技术方案：
[0006]一种新型碳化硅载盘，包括碳化硅制成的载盘本体，其特征在于，所述载盘本体包括呈正方形的片状体，所述片状体的四个角部均设有向外凸出的圆弧部；
[0007]所述载盘本体上设有五个放置槽，五个所述放置槽包括第一放置槽、第二放置槽、第三放置槽、第四放置槽、第五放置槽，所述第一放置槽、所述第二放置槽、所述第三放置槽、所述第四放置槽与所述第五放置槽的横截面均呈圆形，所述第一放置槽设置在所述片状体的中部，靠近所述片状体的四个角部处分别设有所述第二放置槽、第三放置槽、第四放置槽、第五放置槽，所述第二放置槽、所述第三放置槽、所述第四放置槽、所述第五放置槽均与所述第一放置槽连通；
[0008]五个所述放置槽的侧壁上均设有用于取出物料的凹槽。
[0009]所述圆弧部与所述片状体采用一体化结构。
[0010]所述圆弧部与所述片状体的连接处倒圆角。
[0011]所述凹槽的横截面呈长方形。所述凹槽设置在所述放置槽的右侧。
[0012]本技术通过此设计，提供了一种新型碳化硅载盘，结构简单、使用便捷，通过在片状体的四个角部增设向外凸出的圆弧部，增加了盘体上放置槽的数量，提高了容量，在不改变生产仪器的腔体的情况下提高设备的产能，提高了生产效率，提高了碳化硅载盘的使用效果。
附图说明
[0013]图1为本技术的部分结构示意图；
[0014]图2为本技术的部分结构后视图。
具体实施方式
[0015]以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步地说明。
[0016]如图1～2所示，一种新型碳化硅载盘，包括碳化硅制成的载盘本体，载盘本体包括呈正方形的片状体1，片状体的四个角部均设有向外凸出的圆弧部2；载盘本体上设有五个放置槽3，五个放置槽包括第一放置槽、第二放置槽、第三放置槽、第四放置槽、第五放置槽，第一放置槽、第二放置槽、第三放置槽、第四放置槽与第五放置槽的横截面均呈圆形，第一放置槽设置在片状体的中部，靠近片状体的四个角部处分别设有第二放置槽、第三放置槽、第四放置槽、第五放置槽，第二放置槽、第三放置槽、第四放置槽、第五放置槽均与第一放置槽连通；五个放置槽的侧壁上均设有用于取出物料的凹槽4。本技术通过此设计，提供了一种新型碳化硅载盘，结构简单、使用便捷，通过在片状体的四个角部增设向外凸出的圆弧部，增加了盘体上放置槽的数量，提高了容量，在不改变生产仪器的腔体的情况下提高设备的产能，提高了生产效率，提高了碳化硅载盘的使用效果。
[0017]此设计中，设置在片状体外侧的第二放置槽、第三放置槽、第四放置槽、第五放置槽均与设置在片状体中部的第一放置槽连通，使得五个放置槽之间的距离缩小，进而减小了片状体的体积；为了便于取放物料，放置槽的侧壁上设置凹槽。
[0018]为了保证碳化硅载盘的使用效果，圆弧部与片状体采用一体化结构。圆弧部呈片状，且圆弧部的厚度与片状体的厚度相同。圆弧部与片状体的连接处倒圆角。
[0019]凹槽的横截面呈长方形。凹槽设置在放置槽的右侧。凹槽设置在放置槽的右侧，使得凹槽均位于放置槽的同一侧，进一步便于物料的取放。
[0020]靠近放置槽处的片状体上设有用于限位的圆柱状凸起。放置槽的外侧设有至少三个等间距排布的圆柱状凸起，且呈环状排布。为了限制物料的位置，可在片状体上设置圆柱状凸起。
[0021]最后应说明的是：以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限定本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型碳化硅载盘，包括碳化硅制成的载盘本体，其特征在于，所述载盘本体包括呈正方形的片状体，所述片状体的四个角部均设有向外凸出的圆弧部；所述载盘本体上设有五个放置槽，五个所述放置槽包括第一放置槽、第二放置槽、第三放置槽、第四放置槽、第五放置槽，所述第一放置槽、所述第二放置槽、所述第三放置槽、所述第四放置槽与所述第五放置槽的横截面均呈圆形，所述第一放置槽设置在所述片状体的中部，靠近所述片状体的四个角部处分别设有所述第二放置槽、第三放置槽、第四放置槽、第五放置槽，所述第二放置槽、...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱孟奎，
申请(专利权)人：上海百兰朵电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：