芯片周转盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片周转盒，该芯片周转盒包括一个底座(1)、一个上盖本体(2)和至少一个上盖治具(3)，底座(1)上形成有放置芯片载具的容置空间，上盖本体(2)能够适配卡接于底座(1)上并能够抵接尺寸最大的芯片载具，上盖本体(2)的顶部设有用于卡接至少一个上盖治具(3)的本体卡接结构，上盖治具(3)的尺寸小于上盖本体(2)的尺寸，以使得上盖治具(3)能够进入容置空间并抵接尺寸较小的芯片载具。本实用新型专利技术通过设置至少一个上盖治具，使得芯片周转盒能够装载多种规格的芯片载具，以提升其兼容性，避免净化间内放置过多的周转盒，从而提升净化间的利用率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片周转盒


[0001]本技术涉及芯片包装治具，具体地，涉及一种芯片周转盒。

技术介绍

[0002]在完成前道工艺后，晶圆需要完成切割工艺成为单颗芯片，切割后的芯片必须保持位于晶圆的相对位置不变，然后根据晶圆的测试图谱进行挑选，挑选出测试合格的芯片进行后面的封装工艺。切割后的晶圆和分选后的芯片均需在载具上进行运输周转。然而不同封装工艺受限于工艺机台的设计，一般不能使用通用的载具，例如存在4寸、6寸、8寸子母环，6寸、8寸、12寸贴片环等。每种载具需包装于周转盒中进行周转。
[0003]已有的周转盒以一种芯片载具为目标，实现单一载具的存储周转运输功能。在工厂内存在不同尺寸和不同类型载具时，需要同时存储不同的周转盒方便运输芯片。一般芯片是在净化间内完成生长和封装的，净化间内单位空间位置的维护成本十分高，此类周转盒和包材(一般为防静电袋)会对净化间存在一定空间的占用，相对成本也需计算在内。而且部分设计没有考虑到芯片运输过程中需要套入防静电袋中抽真空包装，存在上层或下层盖板抽真空后挤压芯片或膜，造成芯片接触上盖导致擦伤压伤等缺陷造成报废的现象。不同周转盒在外包装方式上也采用不同的设计，不能统一的采用同尺寸的包材(如防静电袋、泡棉、纸箱等)，造成较低的利用率和较高的净化间场地存储成本。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中周转盒装载能力单一的问题，本技术提供一种芯片周转盒，该芯片周转盒能够兼容多种规格的芯片载具，增强周转盒的兼容性，提高净化间利用率。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供一种芯片周转盒，该芯片周转盒包括一个底座、一个上盖本体和至少一个上盖治具，所述底座上形成有放置芯片载具的容置空间，所述上盖本体能够适配卡接于所述底座上并能够抵接尺寸最大的所述芯片载具，所述上盖本体的顶部设有用于卡接至少一个所述上盖治具的本体卡接结构，所述上盖治具的尺寸小于所述上盖本体的尺寸，以使得所述上盖治具能够进入所述容置空间并抵接尺寸较小的所述芯片载具。
[0006]优选地，所述上盖治具有多个，所述上盖本体的顶部设有用于卡接最小尺寸的所述上盖治具的所述本体卡接结构，各所述上盖治具的顶部分别设有用于卡接一个其他所述上盖治具的治具卡接结构，以使得各所述上盖治具从所述上盖本体的顶部向远离所述上盖本体的方向能够按尺寸由小到大依次卡接。
[0007]进一步地，所述本体卡接结构为环形凹槽、弧形凹槽或点状凹槽，所述治具卡接结构为环形凹槽、弧形凹槽或点状凹槽，所述上盖治具的底部设有对应的凸起。
[0008]优选地，所述底座上形成有容置贴片环的台阶；和/或
[0009]所述底座上形成有容置扩晶环的环形槽。
[0010]进一步地，所述台阶的边缘处设有沿所述容置空间径向延伸的贴片环取放槽；和/
或所述环形槽的边缘处设有沿所述容置空间径向延伸的扩晶环取放槽。
[0011]通过上述技术方案，本技术实现了以下有益效果：
[0012]1、本技术通过设置至少一个上盖治具，使得芯片周转盒能够装载多种规格的芯片载具，以提升其兼容性，避免净化间内放置过多的周转盒，从而提升净化间的利用率，降低生产成本；
[0013]2、作为本技术的优选技术方案，上盖治具的底部设凸起用于压住贴片环或扩晶环，凸起设计也作为上盖治具不使用时移至上方作为卡扣卡入上方凹槽，用作固定点，不同规格的芯片载具使用不同的上盖治具，不适用的上盖治具直接卡入上方的凹槽作为上盖保护，同时凸起使得每个上盖治具与芯片载具之间都有一定高度的镂空，避免造成抽真空包装时上盖凹陷损伤芯片。
附图说明
[0014]图1是本技术的一种实施方式的结构示意图；
[0015]图2是本技术所述的芯片周转盒的第一种使用状态示意图；
[0016]图3是本技术所述的芯片周转盒的第二种使用状态示意图；
[0017]图4是本技术所述的芯片周转盒的第三种使用状态示意图；
[0018]图5是本技术所述的芯片周转盒的第四种使用状态示意图；
[0019]图6是本技术所述的芯片周转盒的第五种使用状态示意图
[0020]图7是本技术中底座的结构示意图。
[0021]附图标记说明
[0022]1底座、11台阶、111贴片环取放槽、112第一台阶、113第二台阶、12环形槽、121扩晶环取放槽、122第一环形槽、123第二环形槽、124第三环形槽
[0023]2上盖本体、21上盖本体凸起、22第一本体凹槽、23第二本体凹槽、24第三本体凹槽
[0024]3上盖治具、31第一上盖治具、311第一上盖治具凹槽、32第二上盖治具、321第二上盖治具凹槽、33第三上盖治具、331第三上盖治具凹槽
[0025]4八寸贴片环式芯片载具
[0026]5六寸贴片环式芯片载具
[0027]6八寸扩晶环式芯片载具
[0028]7六寸扩晶环式芯片载具
[0029]8四寸扩晶环式芯片载具
具体实施方式
[0030]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0031]首先需要说明的是，在下文的描述中为清楚地说明本技术的技术方案而涉及的一些方位词，例如“顶部”、“顶部”等均是芯片周转盒在使用状态新各零部件正常所指的方位类推所具有的含义。仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]参见图1
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图7所示，为了使得周转盒能够包装不同规格的芯片载具，本技术的芯片周转盒包括一个底座1、一个上盖本体2和至少一个上盖治具3，所述底座1上形成有放置芯片载具的容置空间，所述上盖本体2能够适配卡接于所述底座1上并能够抵接尺寸最大的所述芯片载具，各零部件采用塑料或者塑料掺杂碳粉、玻纤等防静电材料，或者塑料喷防静电涂层等材料制成，底座1和上盖本体2可以作分体式设置或者一体式翻折设置(参照现有技术中的连接方式)。所述上盖本体2的顶部设有用于卡接至少一个所述上盖治具3的本体卡接结构，所述上盖治具3的尺寸小于所述上盖本体2的尺寸，以使得所述上盖治具3能够进入所述容置空间并抵接尺寸较小的所述芯片载具(此处的尺寸较小的芯片载具指的是比上盖本体2抵接固定的芯片载具小)。对应地，上盖治具3的顶部亦设有能够与所述上盖本体2的底部卡接的结构，使得上盖治具3在位于底座1和上盖本体2之间用于抵接芯片载具时，上盖治具3能够与上盖本体2可靠连接。当上盖治具3有多个时，每个上盖治具3的尺寸均不同，以对应不同规格和/或不同类型的芯片载具。
[0033]本技术通过设置至少一个上盖治具3，使得芯片周转盒能够装载多种规格和/或多种类型的芯片载具，以提升其兼容性，扩展了周转盒的应用能力和应用场景，避免净本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片周转盒，其特征在于，包括一个底座(1)、一个上盖本体(2)和至少一个上盖治具(3)，所述底座(1)上形成有放置芯片载具的容置空间，所述上盖本体(2)能够适配卡接于所述底座(1)上并能够抵接尺寸最大的所述芯片载具，所述上盖本体(2)的顶部设有用于卡接至少一个所述上盖治具(3)的本体卡接结构，所述上盖治具(3)的尺寸小于所述上盖本体(2)的尺寸，以使得所述上盖治具(3)能够进入所述容置空间并抵接尺寸较小的所述芯片载具。2.根据权利要求1所述的芯片周转盒，其特征在于，所述上盖治具(3)有多个，所述上盖本体(2)的顶部设有用于卡接最小尺寸的所述上盖治具(3)的所述本体卡接结构，各所述上盖治具(3)的顶部分别设有用于卡接一个其他所述上盖治具(3)的治具卡接结构，以使...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，薛银飞，
申请(专利权)人：无锡菲光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：