转运晶圆用的晶圆盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种转运晶圆用的晶圆盒，包括：盒体，具有前侧开口和后侧开口，盒体的相对两侧形成有供卡入晶圆的复数个卡槽，盒体的内侧设有定位槽；设于盒体内并靠近后侧开口处的限位杆，限位杆可对晶圆进行限位以防止晶圆自后侧开口处滑出；可转动的安装于盒体的前侧开口处的挡杆，挡杆可转动至位于盒体的外侧以便于自前侧开口处取放晶圆，挡杆还可转动至位于盒体的内侧并卡入对应的定位槽内以对晶圆进行限位从而防止晶圆自前侧开口处滑出。本实用新型专利技术利用限位杆和挡杆实现晶圆的前后两侧的限位，能够阻挡晶圆而避免晶圆发生滑出掉落的现象，杜绝了晶圆因拿取或运输过程中掉落造成碎片的风险。成碎片的风险。成碎片的风险。

【技术实现步骤摘要】
转运晶圆用的晶圆盒


[0001]本技术涉及半导体
，特指一种转运晶圆用的晶圆盒。

技术介绍

[0002]晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的芯片产品。
[0003]晶圆在工厂加工过程中，需要进行转运，现有的晶圆转运用的晶圆盒是两侧开口的结构，在其中的一侧开口处有限位设计，在搬运过程中，需要让另一侧开口朝上以避免晶圆滑出掉落，但由于搬运过程中一些意外因素的影响，使得晶圆容易发生自开口侧滑出掉落的风险，从而使得晶圆被摔碎，造成无法挽回的损失。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种转运晶圆用的晶圆盒，解决现有的晶圆在转运过程中易发生滑出掉落的风险进而造成无法挽回的损失的问题。
[0005]实现上述目的的技术方案是：
[0006]本技术提供了一种转运晶圆用的晶圆盒，包括：
[0007]盒体，具有前侧开口和后侧开口，所述盒体的相对两侧形成有供卡入晶圆的复数个卡槽，所述盒体的内侧靠近所述前侧开口处设有定位槽；
[0008]设于所述盒体内并靠近所述后侧开口处的限位杆，所述限位杆可对所述晶圆进行限位以防止所述晶圆自所述后侧开口处滑出；以及
[0009]可转动的安装于所述盒体的前侧开口处的挡杆，所述挡杆可转动至位于所述盒体的外侧以便于自所述前侧开口处取放晶圆，所述挡杆还可转动至位于所述盒体的内侧并卡入对应的定位槽内以对所述晶圆进行限位从而防止所述晶圆自所述前侧开口处滑出。
[0010]本技术的晶圆盒在后侧开口处设置限位杆，在前侧开口处设置挡杆，利用限位杆和挡杆实现晶圆的前后两侧的限位，能够阻挡晶圆而避免晶圆发生滑出掉落的现象，杜绝了晶圆因拿取或运输过程中掉落造成碎片的风险。挡杆可转动的连接在盒体上，通过转动挡杆可使得挡杆位于盒体的外侧，这样挡杆就不会阻挡前侧开口，可实现从前侧开口取放晶圆，在取放好晶圆后再将挡杆转动至限位状态，挡杆的转动操作简单方便。
[0011]本技术转运晶圆用的晶圆盒的进一步改进在于，所述盒体包括相对设置的侧板；
[0012]所述挡杆卡套于对应的侧板上且所述挡杆的顶部和底部均可转动的连接在所述侧板上；
[0013]所述定位槽设于所述侧板的底部，且所述定位槽呈倾斜状设置；
[0014]所述挡杆位于顶部的可转动连接处设有支撑弹簧，通过所述支撑弹簧支撑所述挡杆的顶部以使得所述挡杆的底部与所述侧板的底部相贴，在所述挡杆转动至所述盒体的内侧时，通过所述支撑弹簧的弹力作用可使得所述挡杆部分卡入所述定位槽内且所述挡杆呈
倾斜状设置。
[0015]本技术转运晶圆用的晶圆盒的进一步改进在于，所述侧板的顶部开设有第一轴孔，底部开设有第二轴孔，所述侧板上的定位槽与所述第二轴孔相连通，且所述定位槽与所述第二轴孔的连接处靠近所述前侧开口设置，所述定位槽远离所述第二轴孔的端部远离所述前侧开口设置。
[0016]本技术转运晶圆用的晶圆盒的进一步改进在于，所述挡杆包括竖向设置的第一轴段部、与所述第一轴段部垂直连接的第一横向部、与所述第一横向部垂直连接的竖向部、与所述竖向部垂直连接的第二横向部以及所述第二横向部垂直连接的第二轴段部；
[0017]所述第一轴段部可转动的插入所述第一轴孔内；
[0018]所述第二轴段部可转动的插入所述第二轴孔内；
[0019]所述第二横向部可有部分卡入所述定位槽内。
[0020]本技术转运晶圆用的晶圆盒的进一步改进在于，所述支撑弹簧置于所述第一轴孔内，且所述支撑弹簧的顶部顶撑于所述第一轴段部的端面上。
[0021]本技术转运晶圆用的晶圆盒的进一步改进在于，所述支撑弹簧置于所述第一轴孔内，且所述支撑弹簧套设于所述第一轴段部，所述支撑弹簧的顶部顶撑于所述第一横向部与所述第一轴段部的连接处。
[0022]本技术转运晶圆用的晶圆盒的进一步改进在于，所述盒体包括相对设置的侧板，所述侧板的外侧面设有把手，所述把手呈倾斜状设置，所述把手靠近所述前侧开口的一侧的高度低于所述把手靠近所述后侧开口的一侧的高度。
[0023]本技术转运晶圆用的晶圆盒的进一步改进在于，所述盒体包括相对设置的底板和顶板，所述顶板上设有提手。
[0024]本技术转运晶圆用的晶圆盒的进一步改进在于，所述盒体包括相对设置的侧板，所述侧板的外侧面设有与所述挡杆相适配的锁槽。
[0025]本技术转运晶圆用的晶圆盒的进一步改进在于，所述盒体包括相对设置的侧板，所述侧板的内侧面间隔的设置有托板，相邻的两个托板之间形成所述卡槽。
附图说明
[0026]图1为本技术转运晶圆用的晶圆盒的一侧的侧视图。
[0027]图2为本技术转运晶圆用的晶圆盒的另一侧的侧视图。
[0028]图3为本技术转运晶圆用的晶圆盒俯视且透视显出晶圆的结构示意图。
[0029]图4为本技术转运晶圆用的晶圆盒的挡杆顶部转动连接处的剖视图。
[0030]图5为本技术转运晶圆用的晶圆盒的挡杆顶部转动连接处的另一实施例的剖视图。
[0031]图6为本技术转运晶圆用的晶圆盒的侧板的部分仰视图。
[0032]图7为本技术转运晶圆用的晶圆盒的侧板与挡板连接处的透视图。
具体实施方式
[0033]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。
[0034]参阅图1，本技术提供了一种转运晶圆用的晶圆盒，用于解决现有的晶圆盒在
搬运过程中容易发生晶圆滑出掉落而被摔碎的问题，本技术的晶圆盒在前侧开口处安装有可转动调节的挡杆，在晶圆盒内装好晶圆后，将挡杆转动至晶圆盒的内部以让挡杆限位晶圆，可实现在搬运过程中避免晶圆滑出，杜绝了晶圆掉落摔碎的现象发生，可有效的保护晶圆。在晶圆需要从晶圆盒内取出时，可将挡杆转动至晶圆盒的外侧而不阻挡前侧开口，这样就可以自由的从前侧开口处取出晶圆。下面结合附图对本技术转运晶圆用的晶圆盒进行说明。
[0035]参阅图1，显示了本技术转运晶圆用的晶圆盒的一侧的侧视图。参阅图2，显示了本技术转运晶圆用的晶圆盒的另一侧的侧视图。下面结合图1和图2，对本技术转运晶圆用的晶圆盒进行说明。
[0036]如图1和图2所示，本技术的转运晶圆用的晶圆盒20包括盒体21、限位杆22以及挡杆23，盒体21具有前侧开口211和后侧开口212，该前侧开口211和后侧开口212相对设置，该盒体21的内部形成有容置空间，用于容置晶圆，盒体21的相对两侧形成有供卡入晶圆的复数个卡槽213，在盒体21两侧的卡槽213相对设置，结合图3所示，晶圆11为圆形的片材，该晶圆11的外周设有支撑环，该支撑环插入到对应的卡槽213内从而将对应的晶圆支撑在盒体21内了。盒体21的内侧靠近前侧开口211处设有定位槽。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转运晶圆用的晶圆盒，其特征在于，包括：盒体，具有前侧开口和后侧开口，所述盒体的相对两侧形成有供卡入晶圆的复数个卡槽，所述盒体的内侧靠近所述前侧开口处设有定位槽；设于所述盒体内并靠近所述后侧开口处的限位杆，所述限位杆可对所述晶圆进行限位以防止所述晶圆自所述后侧开口处滑出；以及可转动的安装于所述盒体的前侧开口处的挡杆，所述挡杆可转动至位于所述盒体的外侧以便于自所述前侧开口处取放晶圆，所述挡杆还可转动至位于所述盒体的内侧并卡入对应的定位槽内以对所述晶圆进行限位从而防止所述晶圆自所述前侧开口处滑出。2.如权利要求1所述的转运晶圆用的晶圆盒，其特征在于，所述盒体包括相对设置的侧板；所述挡杆卡套于对应的侧板上且所述挡杆的顶部和底部均可转动的连接在所述侧板上；所述定位槽设于所述侧板的底部，且所述定位槽呈倾斜状设置；所述挡杆位于顶部的可转动连接处设有支撑弹簧，通过所述支撑弹簧支撑所述挡杆的顶部以使得所述挡杆的底部与所述侧板的底部相贴，在所述挡杆转动至所述盒体的内侧时，通过所述支撑弹簧的弹力作用可使得所述挡杆部分卡入所述定位槽内且所述挡杆呈倾斜状设置。3.如权利要求2所述的转运晶圆用的晶圆盒，其特征在于，所述侧板的顶部开设有第一轴孔，底部开设有第二轴孔，所述侧板上的定位槽与所述第二轴孔相连通，且所述定位槽与所述第二轴孔的连接处靠近所述前侧开口设置，所述定位槽远离所述第二轴孔的端部远离所述前侧开口设置。4.如权利要求3所述的转运晶圆用的晶圆盒，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈正茂，王健，孙铎，魏忠亮，卢红平，魏冬，
申请(专利权)人：青岛泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：