本发明公开了一种内埋芯片的打线种球封装结构，包括ALN基板、玻璃基板和芯片；ALN基板内形成有空腔，使ALN基板呈U形结构，芯片内埋式贴装在空腔内，玻璃基板密封嵌装在空腔的顶部并罩盖在芯片上方；玻璃基板与芯片之间通过打线种球电性连接，玻...

本发明涉及半导体封装技术，尤其涉及一种

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种分立器件的开尔文测试切换装置及其测试切换方法，该装置包括测试板和拨码器；拨码器上设有若干个拨码，测试板上的若干个脚位分别与若干个拨码对应连接，测试板与分立器件的测试端连接

本实用新型公开了一种半导体引线框架，包括框架主体，所述框架主体中间区域设置有基岛，所述基岛通过基岛连筋与所述框架主体固定连接，所述框架主体两侧分别设置有多个上部内引脚和多个下部内引脚，所述上部内引脚和所述下部内引脚数量相同，且所述上部内...

本实用新型涉及一种半蚀刻引线框架，该引线框架包括：基岛，所述基岛的背面设有凹陷部；设于所述基岛下侧的引脚，所述引脚的背面设有凹入部；以及填充于所述凹陷部、所述凹入部以及所述基岛和所述引脚之间的封装层，所述封装层的下表面与所述基岛及所述引...

本实用新型涉及一种封装厚度可调整的注塑模具，包括：下模具，其上形成有供容置引线框架的下模腔以及设于下模腔旁侧的注塑口；上模具，其上对应下模腔设有相对应且供容置引线框架上的产品的上模腔，上模具上还设有与注塑口相对设置的注塑腔，可与下模腔相...

本实用新型涉及一种半导体等离子清洗工序用的倒料治具，包括：底座；支设于底座中部处的支撑件；可转动的安装在支撑件上并供放置料盒和镂空盒的导轨，通过转动调节导轨可使得导轨呈一端靠近底座，另一端远离底座的倾斜状；支设在底座的一端部处的支柱；支...

本实用新型涉及一种半导体等离子清洗工序用的倒料治具，包括：底座；支设于底座中部处的支撑件；可转动的安装在支撑件上并供放置料盒和镂空盒的导轨，通过转动调节导轨可使得导轨呈一端靠近底座，另一端远离底座的倾斜状；支设在底座的一端部处的支柱；支...

本发明公开了一种芯片的多功能封装结构，包括芯片、管脚和塑封胶；芯片和管脚通过塑封胶包裹封装，管脚的一端从塑封胶的正面引出；还包括封装在塑封胶内的支撑柱、超导散热管脚和背面散热组件；管脚的另一端通过支撑柱与芯片电连接，超导散热管脚的一端通...

本发明公开了一种光传感器封装结构，属于芯片封装技术领域，包括遮光盖板与支撑翼缘、隔挡翼缘形成M形遮光盖以对发光元件和受光元件完全挡光，降低传统光学传感器封装结构使用环氧树脂胶的成本。本发明的光传感器封装结构，其遮光盖板的支撑翼缘通过多个...

本发明公开了一种光传感器封装结构，包括基板、盖体侧板、盖板、隔墙和光学元件；盖体侧板的下端形成有L形结构的拉结部，盖体侧板的下端贴合在基板的外表面上，使拉结部嵌装在基板内，盖体侧板的上端延伸至基板的上方；隔墙的下端埋设在基板内，并通过锁...

本发明公开了一种基于混合异质基板材料的光学封装结构，包括底部基板、架高层、Vcsel芯片、挡光外壳体、挡光内壳体和基板盖体；挡光外壳体底部装在底部基板上，基板盖体盖在挡光外壳体顶部，基板盖体通过挡光外壳体与底部基板导通；若干个挡光内壳体...

本发明公开了一种多功能影像光感封装设备，其中，该装置解决了当前装置散热不彻底的问题，包括封装设备、硅基板，所述封装设备的内部设置有第一散热管、第二散热管、第三散热管、第四散热管，所述第一散热管的一端贯穿封装设备的侧壁延伸进内部，另一端延...

本发明公开了一种小型DFN封装芯片及其焊线装置，该小型DFN封装芯片包括芯片载片台（1）、散热块（2）和引线框架（3）；散热块（2）连接在载片台（1）的中部，芯片载片台（1）和引线框架（3）通过焊线装置封装；散热块（2）呈窄形长条状结构...

本发明涉及半导体封装技术领域，特指一种射频类的芯片封装结构及方法，该封装结构包括：内部形成有基岛的框架，侧部设有引脚，且引脚和基岛相对的侧面形成有一斜面和一竖向面，斜面与对应的竖向面间的夹角大于90

本发明涉及双凹槽光传感器封装结构，其涉及芯片封装领域，封装结构包括电路基板、以及固定于该电路基板上的黑色塑封胶体，该黑色塑封胶体上间隔开设有第一凹槽和第二凹槽，该第一凹槽与该第二凹槽的槽底均为该电路基板，该第一凹槽内固定有光源，该光源底...

本发明涉及一种多芯片排列封装结构及方法，该方法包括如下步骤：提供一铜板；于所提供的铜板上植上多个铜柱；提供一基板，并将铜柱连接在基板上；对基板和铜板之间的铜柱进行塑封形成包覆铜柱的塑封层；利用研磨工艺将铜板去除以露出铜柱；提供多个芯片，...

本发明涉及一种半导体封装用框架及其制作方法、以及封装方法，其涉及半导体集成电路封装领域，框架包括不锈钢基板、连接于该不锈钢基板的背面的至少一个引脚，该引脚包括自下而上设置的金层、中间层和用于承载芯片或焊线键合的银层，该金层是由纯金粉压铸...

本发明涉及一种半蚀刻引线框架及其制作方法，该引线框架包括：基岛，所述基岛的背面设有凹陷部；设于所述基岛下侧的引脚，所述引脚的背面设有凹入部；以及填充于所述凹陷部、所述凹入部以及所述基岛和所述引脚之间的封装层，所述封装层的下表面与所述基岛...

本发明涉及半导体封装的技术领域，特指一种芯片封装用的图谱合并系统及方法，该方法包括如下步骤：接收主图的存储路径并读取主图；接收至少一张辅图的存储路径并读取辅图，辅图对应的晶圆与主图对应的晶圆为同一个；依据设定规则对主图和辅图进行合并以得...