本发明专利技术公开了一种小型DFN封装芯片及其焊线装置，该小型DFN封装芯片包括芯片载片台（1）、散热块（2）和引线框架（3）；散热块（2）连接在载片台（1）的中部，芯片载片台（1）和引线框架（3）通过焊线装置封装；散热块（2）呈窄形长条状结构，引线框架（3）的金手指（31）位于散热块（2）的两侧。本发明专利技术能够解决现有技术的小型DFN封装芯片容易被水汽侵蚀的问题。装芯片容易被水汽侵蚀的问题。装芯片容易被水汽侵蚀的问题。
【技术实现步骤摘要】
小型DFN封装芯片及其焊线装置
[0001]本专利技术涉及一种封装芯片及其焊线装置，尤其涉及一种小型DFN封装芯片及其焊线装置。
技术介绍
[0002]现有技术的封装芯片载片台（die paddle）的反面底部设有散热块，产品通过现有技术的焊线装置进行封装时，塑封站点的塑封料（compound）在熔融状态下将芯片和引线框架（Lead Frame）包裹起来，提供物理和电气保护，防止外界因素干扰产品。
[0003]散热块的作用是把通电的芯片产生的热量传到到产品外部，起到散热的效果，保证芯片不受自身通电发生持续升温而影响产品的性能。但散热块的面积较大（1.6*0.9mm），裸露在空气下容易导致水汽沿着散热片的边缘慢慢侵蚀到塑封料的内部，水汽侵蚀芯片输入输出部分（即内部芯片pad）和引线（lead）连接点的焊线丝，导致产品的使用寿命减短，甚至导致产品失效，引起客诉。
[0004]因此，需要提供一种小型DFN封装芯片及其焊线装置，能够解决现有技术的小型DFN封装芯片容易被水汽侵蚀的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种小型DFN封装芯片及其焊线装置，能够解决现有技术的小型DFN封装芯片容易被水汽侵蚀的问题。
[0006]本专利技术是这样实现的：一种小型DFN封装芯片，其特征是：包括芯片载片台、散热块和引线框架；散热块连接在载片台的中部，芯片载片台和引线框架通过焊线装置封装；散热块呈窄形长条状结构，引线框架的金手指位于散热块的两侧。
[0007]所述的散热块的尺寸为1.6*0.2mm。
[0008]所述的引线框架上金手指的宽度为0.65mm。
[0009]一种小型DFN封装芯片的焊线装置，包括加热块和压板；加热块上间隔形成有若干个定位凸台，芯片载片台的底面置于加热块上，使散热块置于定位凸台上；压板上间隔形成有若干块压合板，压合板的形状尺寸与芯片载片台的形状尺寸一致，使压合板匹配压合在芯片载片台的顶面上。
[0010]所述的定位凸台上间隔形成有若干个吸真空孔，吸真空装置设置在若干个吸真空孔的下方，使散热块通过若干个吸真空孔吸附贴合在定位凸台上。
[0011]所述的压合板的两侧形成有压齿，芯片载片台上的两侧形成有与压齿相匹配的压槽，压齿匹配压合在压槽内，使压合板压合在芯片载片台的顶面上。
[0012]所述的压板上形成有若干个减震槽，若干个减震槽对称分布在压合板的两侧。
[0013]所述的减震槽包括多个矩形槽和环绕在多个矩形槽外侧的U形槽，U形槽的闭口端靠近压合板设置。
[0014]本专利技术与现有技术相比，具有以下有益效果：1、本专利技术由于设有窄形长条状结构的散热块，改良后的散热块面积相比传统散热块的面积减小了78%，能在满足散热需求的同时大大减少散热块裸露在空气下的面积，受水汽侵蚀的面积也大大减小，延缓了水汽侵蚀的时间，使产品的可靠性和使用寿命得到显著提升。2、本专利技术由于设有窄形长条状结构的散热块，芯片载片台上的金手指宽度相比传统的金手指宽度大大增加，便于焊线站点二焊点焊线，增加手指面积减少二点报警，提升效率。3、本专利技术由于设有定位凸台和吸真空孔，通过定位凸台置放窄形长条状结构的散热块，同时通过吸真空装置经吸真空孔吸附散热块，保证芯片载片台和散热块的设置稳定性，从而避免在焊线过程中芯片载片台晃动而导致压合不良、焊线球脱、球打不上芯片的输入输出部分等报警，改善产品的有效率和良率。4、本专利技术由于设有压板，压合板能通过压齿与压槽的配合保证对芯片载片台顶面的完全匹配压合，同时通过减震槽释放焊接过程中产生的共振，从而进一步避免在焊线过程中芯片载片台晃动而导致压合不良、焊线球脱、球打不上芯片的输入输出部分等报警，改善产品的有效率和良率。
附图说明
[0015]图1是本专利技术小型DFN封装芯片的主视图；图2是本专利技术小型DFN封装芯片的侧视图；图3是本专利技术小型DFN封装芯片的后视图；图4是本专利技术小型DFN封装芯片的焊线装置中加热块的俯视图；图5是本专利技术小型DFN封装芯片的焊线装置中加热块的剖视图；图6是本专利技术小型DFN封装芯片的焊线装置中定位凸台的俯视图；图7是本专利技术小型DFN封装芯片的焊线装置中压板的主视图；图8是本专利技术小型DFN封装芯片的焊线装置中压板的剖视图；图9是本专利技术小型DFN封装芯片的焊线装置中压合板的俯视图。
[0016]图中，1芯片载片台，101压槽，2散热块，3引线框架，31金手指，4加热块，401定位凸台，402吸真空孔，5压板，501压合板，502压齿，503减震槽。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。
[0018]请参见附图1至附图3，一种小型DFN封装芯片，包括芯片载片台1、散热块2和引线框架3；散热块2连接在载片台1的中部，芯片载片台1和引线框架3通过焊线装置封装；散热块2呈窄形长条状结构，引线框架3的金手指31位于散热块2的两侧。
[0019]将传统的矩形结构的散热块改良呈窄形长条状结构的散热块2，能大大减小散热块2的面积，从而减少水汽侵蚀导致产品使用寿命减短，甚至导致产品失效的情况发生，进而减少客诉。
[0020]所述的散热块2的尺寸为1.6*0.2mm，相比传统的散热块面积减小78%，使散热块2裸露在空气下的面积大大减小，受水汽侵蚀的面积也减小，延缓了水汽侵蚀的时间，可靠性提升，产品的使用寿命也提升。
[0021]所述的引线框架3上金手指31的宽度为0.65mm。由于散热块2的宽度减小，使得散
热块2两侧的金手指31的宽度能够增加至0.65mm。
[0022]传统的散热块面积大，导致引线框架3上的金手指宽度仅为0.3mm，加宽金手指31的宽度和面积后，便于焊线站点二焊点焊线，增加金手指31的面积能减少二点报警，提升效率。
[0023]由于改良后的散热块2尺寸减小，即芯片载片台1底部凸起的散热块面积减小，使得细长的散热片在传统焊线站点的平面加热块上容易像跷跷板一样左右晃动，出现压合不良 （floating）的现象，焊线容易出现球脱，球打不上芯片的输入输出部分等报警，导致有效率、良率损失。因此，需要对小型DFN封装芯片的焊线装置做相应的改良。
[0024]请参见附图4至附图9，一种小型DFN封装芯片的焊线装置，包括加热块4和压板5；加热块4上间隔形成有若干个定位凸台401，芯片载片台1的底面置于加热块4上，使散热块2置于定位凸台401上；压板5上间隔形成有若干块压合板501，压合板501的形状尺寸与芯片载片台1的形状尺寸一致，使压合板501匹配压合在芯片载片台1的顶面上。
[0025]通过定位凸台401支撑芯片载片台1底部的窄形长条状结构的散热块2，并通过压合板501完全压合在芯片载片台1的顶面上，从而保证芯片载片台1在焊线站点上的稳定性，保证有效压合。
[0026]请参见附图6，所述的定位凸台401上间隔形成有若干个吸真空孔402，吸真空装置（图中未示出）设置在若干个吸真空孔402的下本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种小型DFN封装芯片，其特征是：包括芯片载片台（1）、散热块（2）和引线框架（3）；散热块（2）连接在载片台（1）的中部，芯片载片台（1）和引线框架（3）通过焊线装置封装；散热块（2）呈窄形长条状结构，引线框架（3）的金手指（31）位于散热块（2）的两侧。2.根据权利要求1所述的小型DFN封装芯片，其特征是：所述的散热块（2）的尺寸为1.6*0.2mm。3.根据权利要求1所述的小型DFN封装芯片，其特征是：所述的引线框架（3）上金手指（31）的宽度为0.65mm。4.一种小型DFN封装芯片的焊线装置，用于对权利要求1所述的小型DFN封装芯片进行焊线，其特征是：所述焊线装置包括加热块（4）和压板（5）；加热块（4）上间隔形成有若干个定位凸台（401），芯片载片台（1）的底面置于加热块（4）上，使散热块（2）置于定位凸台（401）上；压板（5）上间隔形成有若干块压合板（501），压合板（501）的形状尺寸与芯片载片台（1）的形状尺寸一致，...
【专利技术属性】
技术研发人员：许俊林，
申请(专利权)人：青岛泰睿思微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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