半导体等离子清洗工序用的倒料治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体等离子清洗工序用的倒料治具，包括：底座；支设于底座中部处的支撑件；可转动的安装在支撑件上并供放置料盒和镂空盒的导轨，通过转动调节导轨可使得导轨呈一端靠近底座，另一端远离底座的倾斜状；支设在底座的一端部处的支柱；支设在底座的另一端部处的支撑弹簧，支撑弹簧的顶部与导轨连接，支撑弹簧对导轨施加弹力以使得导轨对应的端部置于支柱上，且导轨呈水平状。本实用新型专利技术通过导轨支撑料盒和镂空盒，在料盒和镂空盒对接后，下压导轨对应支撑弹簧的一端，让导轨倾斜，可让料盒内的产品滑入到镂空盒内，实现了倒料。本实用新型专利技术的治具能够提升倒料作业效率，改善产品的安全系数。改善产品的安全系数。改善产品的安全系数。

【技术实现步骤摘要】
半导体等离子清洗工序用的倒料治具


[0001]本技术涉及半导体封装
，特指一种半导体等离子清洗工序用的倒料治具。

技术介绍

[0002]现有的半导体等离子清洗工序中，采用镂空盒装载产品，然后将装载有产品镂空盒置于药水中进行清洗，而产品在清洗工序之前是置于封闭的料盒中进行周转的，为了方便的将产品转换到镂空盒中，现有的做法是，人工拿起料盒与镂空盒，然后将料盒与镂空盒对齐，再倾斜料盒与镂空盒，让料盒内的产品导入到镂空盒内，而该手动倒料的方式存在风险，料盒容易发生偏位、倾斜摔倒，存在碰触造成产品变形的质量风险。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体等离子清洗工序用的倒料治具，解决现有的手动倒料的方式存在料盒易发生偏位、倾斜摔倒以及存在碰撞造成产品变形的质量风险等的问题。
[0004]实现上述目的的技术方案是：
[0005]本技术提供了一种半导体等离子清洗工序用的倒料治具，用于将料盒内的产品倒运至一镂空盒内，所述倒料治具包括：
[0006]底座；
[0007]支设于所述底座中部处的支撑件；
[0008]可转动的安装在所述支撑件上并供放置所述料盒和所述镂空盒的导轨，通过转动调节所述导轨可使得所述导轨呈一端靠近所述底座，另一端远离所述底座的倾斜状；
[0009]支设在所述底座的一端部处的支柱；以及
[0010]支设在所述底座的另一端部处的支撑弹簧，所述支撑弹簧的顶部与所述导轨连接，所述支撑弹簧对所述导轨施加弹力以使得所述导轨对应的端部置于所述支柱上，且所述导轨呈水平状。
[0011]本技术通过导轨支撑料盒和镂空盒，在料盒和镂空盒对接后，下压导轨对应支撑弹簧的一端，让导轨倾斜，可让料盒内的产品滑入到镂空盒内，实现了倒料。解决了料盒无固定支撑易倾斜损伤产品等异常问题。本技术的治具能够提升倒料作业效率，改善产品的安全系数。
[0012]本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具的进一步改进在于，所述导轨上设有与所述料盒和所述镂空盒相适配的轨槽；
[0013]所述料盒和所述镂空盒置于所述轨槽内。
[0014]本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具的进一步改进在于，所述导轨的两端设有挡板。
[0015]本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具的进一步改进在于，所述支撑件
包括相对设置的一对支撑板；
[0016]一对支撑板之间支撑连接有安装轴；
[0017]所述导轨的底部设有套设在所述安装轴上的连接筒，所述连接筒可相对所述安装轴进行转动。
[0018]本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具的进一步改进在于，所述导轨呈长条状；所述底座也呈长条状。
[0019]本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具的进一步改进在于，所述导轨的长度大于所述料盒和所述镂空盒的长度之和。
[0020]本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具的进一步改进在于，所述导轨的截面呈U型。
[0021]本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具的进一步改进在于，所述支撑弹簧有两个，沿着所述底座的宽度方向并排设置。
[0022]本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具的进一步改进在于，所述导轨的设置方向与所述底座的设置方向相一致。
[0023]本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具的进一步改进在于，所述支柱的高度等于所述导轨呈水平状时与所述底座间的距离。
附图说明
[0024]图1为本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具的结构示意图。
[0025]图2为本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具上放置料盒和镂空盒的结构示意图。
[0026]图3为本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具进行倒料状态的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。
[0028]参阅图1，本技术提供了一种半导体等离子清洗工序用的倒料治具，用于解决现有的人工手动倒料存在料盒容易发生偏位、倾斜摔倒的现象，进而存在发生产品变形、线弧塌陷等异常风险的问题。本技术的倒料治具能够对料盒和镂空盒进行支撑，且在倾斜状态下导轨仍对料盒和镂空盒起到支撑作用，能够确保料盒和镂空盒的作业安全，从而避免发生料盒偏位、倾斜摔倒等现象，进而能够确保产品的质量，本技术的治具能够提升作业效率，改善产品的安全系数。下面结合附图对本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具进行说明。
[0029]参阅图1，显示了本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具的结构示意图。参阅图2，显示了本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具上放置料盒和镂空盒的结构示意图。下面结合图1和图2，对本技术半导体等离子清洗工序用的倒料治具进行说明。
[0030]如图1和图2所示，本技术的半导体等离子清洗工序用的倒料治具20用于将料盒11内的产品倒运至一镂空盒12内，该镂空盒12用于半导体等离子清洗工序，该倒料治具
20包括底座21、支撑件22、导轨23、支柱24以及支撑弹簧25，其中支撑件22支设于底座21的中部处，导轨23可转动的安装在支撑件22上并供放置料盒11和镂空盒12，该导轨23通过转动调节可呈倾斜状，结合图3所示，在倾斜状态下，导轨23的一端靠近底座21，另一端远离底座21，使得其上放置的料盒11和镂空盒12也呈倾斜状态，且镂空盒12位于料盒11的下方，使得料盒11内的产品能滑入到镂空盒12。支柱24支设在底座21的一端部处，支撑弹簧25支设在底座21的另一端部处，该支撑弹簧25的顶部与导轨23连接，支撑弹簧25对导轨23施加弹力以使得导轨23对应的端部置于支柱24上，且该导轨23呈水平状。
[0031]本技术的导轨23对料盒11和镂空盒12起到支撑作用，能够确保料盒11和镂空盒12的平稳，避免料盒发生偏位、倾斜摔倒现象，在倒料时，将料盒11和镂空盒12放置在导轨23上，然后下压支撑弹簧25，让导轨23呈倾斜状，带着料盒11和镂空盒12也呈倾斜状，从而料盒11内的产品能够滑入到镂空盒12内，从而完成了倒料，然后松开导轨23，让支撑弹簧25推动导轨23对应的端部向上移动，使得导轨23的另一端置于支柱24上，导轨23恢复水平状，此时取消料盒11和镂空盒12即可，该镂空盒12进一步的可置于药水中进行等离子清洗。本技术的治具能够提升倒料作业效率，改善产品的安全系数。
[0032]在本技术的一种具体实施方式中，导轨23上设有与料盒11和镂空盒12相适配的轨槽，料盒11和镂空盒12置于该轨槽内。
[0033]较佳地，轨槽的宽度与料盒11和镂空盒12的宽度相适配。轨槽设于导轨23的顶面，通过轨槽可对料盒11和镂空盒12起到限位作用。
[0034]在本技术的一种具体实施方式中，导轨23的两端设有挡板，通过设置的挡板以挡住料盒11和镂空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体等离子清洗工序用的倒料治具，用于将料盒内的产品倒运至一镂空盒内，其特征在于，所述倒料治具包括：底座；支设于所述底座中部处的支撑件；可转动的安装在所述支撑件上并供放置所述料盒和所述镂空盒的导轨，通过转动调节所述导轨可使得所述导轨呈一端靠近所述底座，另一端远离所述底座的倾斜状；支设在所述底座的一端部处的支柱；以及支设在所述底座的另一端部处的支撑弹簧，所述支撑弹簧的顶部与所述导轨连接，所述支撑弹簧对所述导轨施加弹力以使得所述导轨对应的端部置于所述支柱上，且所述导轨呈水平状。2.如权利要求1所述的半导体等离子清洗工序用的倒料治具，其特征在于，所述导轨上设有与所述料盒和所述镂空盒相适配的轨槽；所述料盒和所述镂空盒置于所述轨槽内。3.如权利要求1所述的半导体等离子清洗工序用的倒料治具，其特征在于，所述导轨的两端设有挡板。4.如权利要求1所述的半导体等离子清洗工序用的倒料治具，其特征在于，所述支撑件包括相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金贵，宋义敏，徐安平，葛丰，李群，
申请(专利权)人：青岛泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：