【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路，尤其涉及一种内埋芯片的打线种球封装结构。
技术介绍
1、传统的芯片封装工艺流程是：将芯片3贴装至层压基板6上，芯片3通过金线7与层压基板6电性连接；再将侧盖8通过胶体固定在层压基板6上，盖板9通过无影胶（uv胶）10粘贴固定在侧盖8顶部，如附图1所示。现有技术的芯片封装结构存在以下不足之处：
2、1、由于芯片通过金线与层压基板电性连接，侧盖所需的横向和竖向尺寸较大，导致封装结构的尺寸较大；同时，由于金线在空间上需求较大的空间，也导致了封装结构内的线路布置无法提高密集度，制约封装结构的线路布置。
3、2、侧盖通过uv胶与顶盖和层压基板固定，uv胶在长期使用后老化，导致密封性能降低，外界湿气进入封装结构内部，影响芯片的可靠性。
4、因此，需要提供一种内埋芯片的打线种球封装结构，能够解决现有技术中芯片金线连接导致的封装结构尺寸大和线路密集度低、以及uv胶老化导致封装结构受外界湿气影响大的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种内埋芯片的打线种球封装结构，能够解决现有技术中芯片金线连接导致的封装结构尺寸大和线路密集度低、以及uv胶老化导致封装结构受外界湿气影响大的问题。
2、本专利技术是这样实现的：
3、一种内埋芯片的打线种球封装结构，包括aln基板、玻璃基板和芯片；aln基板内形成有空腔，使aln基板呈u形结构，芯片内埋式贴装在空腔内，玻璃基板密封嵌装在空腔的顶部并罩盖在芯片上方；玻璃基板与
4、所述的玻璃基板的底面上设有第一布线层，芯片的顶面上设有第二布线层，第一布线层的第一端与第二布线层之间通过第一球电性连接。
5、所述的aln基板的空腔内壁上形成有凸台，凸台位于玻璃基板的下方；凸台上设有第三布线层，第三布线层的一端与第一布线层的第二端通过第二球电性连接。
6、所述的aln基板内形成有通孔，aln基板的底部设有第四布线层，第三布线层通过设置在通孔内的连接部与第四布线层电性连接。
7、所述的玻璃基板密封嵌装在空腔的顶部，并使空腔形成一个真空腔体。
8、所述的玻璃基板的顶面与aln基板的顶面齐平。
9、所述的aln基板由表面均匀涂覆氮化铝涂层的砷化镓材料制成。
10、本专利技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
11、1、本专利技术由于采用了带有空腔的aln基板和玻璃基板，玻璃基板嵌装在空腔的顶部，用于真空封闭空腔内的芯片，不仅能够在厚度上大大减小封装结构的体积，也能提高封装结构的气密性，降低外界湿气对芯片和整个封装结构的影响，保证封装结构的可靠性。
12、2、本专利技术由于采用了打线种球的方式电性连接aln基板、芯片和玻璃基板，aln基板和玻璃基板能够满足布线层的布线需求，种球的方式能够在保证布线层之间可靠电性连接的同时减少横向和竖向的空间需求，进一步减小封装结构的体积，有利于封装结构的小型化和线路密集度的提高。
13、3、本专利技术结构简单，易于制作，可靠性高，可广泛应用于影像感测芯片等各种芯片封装结构中，成本较低。
14、
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种内埋芯片的打线种球封装结构，其特征是：包括ALN基板（1）、玻璃基板（2）和芯片（3）；ALN基板（1）内形成有空腔（101），使ALN基板（1）呈U形结构，芯片（3）内埋式贴装在空腔（101）内，玻璃基板（2）密封嵌装在空腔（101）的顶部并罩盖在芯片（3）上方；玻璃基板（2）与芯片（3）之间通过打线种球电性连接，玻璃基板（2）与ALN基板（1）之间通过打线种球电性连接。
2.根据权利要求1所述的内埋芯片的打线种球封装结构，其特征是：所述的玻璃基板（2）的底面上设有第一布线层（201），芯片（3）的顶面上设有第二布线层（301），第一布线层（201）的第一端与第二布线层（301）之间通过第一球（4）电性连接。
3.根据权利要求2所述的内埋芯片的打线种球封装结构，其特征是：所述的ALN基板（1）的空腔（101）内壁上形成有凸台（102），凸台（102）位于玻璃基板（2）的下方；凸台（102）上设有第三布线层（103），第三布线层（103）的一端与第一布线层（201）的第二端通过第二球（5）电性连接。
4.根据权利要求1或3所述的内埋芯片
5.根据权利要求1-3任一所述的内埋芯片的打线种球封装结构，其特征是：所述的玻璃基板（2）密封嵌装在空腔（101）的顶部，并使空腔（101）形成一个真空腔体。
6.根据权利要求5所述的内埋芯片的打线种球封装结构，其特征是：所述的玻璃基板（2）的顶面与ALN基板（1）的顶面齐平。
7.根据权利要求1或3或6所述的内埋芯片的打线种球封装结构，其特征是：所述的ALN基板（1）由表面均匀涂覆氮化铝涂层的砷化镓材料制成。
...【技术特征摘要】
1.一种内埋芯片的打线种球封装结构，其特征是：包括aln基板（1）、玻璃基板（2）和芯片（3）；aln基板（1）内形成有空腔（101），使aln基板（1）呈u形结构，芯片（3）内埋式贴装在空腔（101）内，玻璃基板（2）密封嵌装在空腔（101）的顶部并罩盖在芯片（3）上方；玻璃基板（2）与芯片（3）之间通过打线种球电性连接，玻璃基板（2）与aln基板（1）之间通过打线种球电性连接。
2.根据权利要求1所述的内埋芯片的打线种球封装结构，其特征是：所述的玻璃基板（2）的底面上设有第一布线层（201），芯片（3）的顶面上设有第二布线层（301），第一布线层（201）的第一端与第二布线层（301）之间通过第一球（4）电性连接。
3.根据权利要求2所述的内埋芯片的打线种球封装结构，其特征是：所述的aln基板（1）的空腔（101）内壁上形成有凸台（102），凸台（102）位于玻璃基板（2）的下方；凸台...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖顺兴，
申请(专利权)人：青岛泰睿思微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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