半导体封装件制造技术

一种半导体封装件包括：封装基板；电源模块，位于所述封装基板的第一表面上；连接器，位于所述封装基板的所述第一表面上，所述连接器与所述电源模块水平地间隔开；第一半导体芯片，位于所述封装基板的与所述第一表面相对的第二表面上；以及第一散热器，位于所述封装基板的第二表面上，所述第一散热器覆盖所述第一半导体芯片。所述第一半导体芯片与所述电源模块垂直地交叠，并且所述第一半导体芯片通过所述封装基板电连接到所述电源模块。述封装基板电连接到所述电源模块。述封装基板电连接到所述电源模块。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2022年2月15日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
‑
2022
‑
0019527的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。


[0003]本公开涉及半导体封装件，并且更具体地，涉及具有电源模块的半导体封装件。

技术介绍

[0004]随着具有更高包装密度的更薄、更轻且更小的电子产品的快速发展，电子工业最近已经转向更小且更薄的印刷电路板。与电子装置的便携性一起，多功能和大量数据收发功能需要复杂的印刷电路板设计。因此，对包括电源电路、接地电路、信号电路等的多层印刷电路板的需求增加。
[0005]诸如中央处理单元和电源集成电路的各种半导体芯片安装在多层印刷电路板上。当半导体芯片在使用中操作时，这种半导体芯片产生高温热。高温热可能导致半导体芯片遭受过载，这导致其故障。

技术实现思路

[0006]一方面是提供一种具有提高的电特性的半导体封装件。
[0007]另一方面是提供一种紧凑尺寸的半导体封装件。
[0008]另一方面是提供一种具有改善的结构稳定性的半导体封装件。
[0009]这些方面不限于上面提到的那些，并且本领域技术人员将根据以下描述清楚地理解上面未提到的其他方面。
[0010]根据一些实施例，一种半导体封装件可以包括：封装基板；电源模块，所述电源模块位于所述封装基板的第一表面上；连接器，所述连接器位于所述封装基板的所述第一表面上，并且与所述电源模块水平地间隔开；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片位于所述封装基板的与所述第一表面相对的第二表面上；以及第一散热器，所述第一散热器位于所述封装基板的所述第二表面上，并且覆盖所述第一半导体芯片，其中，所述第一半导体芯片的至少一部分与所述电源模块垂直地交叠，其中，所述第一半导体芯片通过所述封装基板电连接到所述电源模块。
[0011]根据一些实施例，一种半导体封装件可以包括：封装基板，所述封装基板具有中心区域和位于所述中心区域的相对侧的外围区域，所述外围区域位于所述封装基板的外边缘处；电源模块，所述电源模块位于所述中心区域上并且位于所述封装基板的第一表面上；散热器，所述散热器位于所述封装基板的第二表面上；第一连接基板，所述第一连接基板位于所述封装基板和所述散热器之间并且具有穿透所述第一连接基板的第一开口；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片位于所述封装基板的所述第二表面上并且位于所述第一连接基板的所述第一开口中；以及第一电介质层，所述第一电介质层位于所述第一开口中并且填
充所述第一连接基板与所述第一半导体芯片之间的空间，其中，所述第一半导体芯片的有源表面与所述封装基板接触，其中，所述第一半导体芯片通过所述封装基板电连接到所述电源模块。
[0012]根据一些实施例，一种半导体封装件可以包括：封装基板，所述封装基板具有中心区域和位于所述中心区域的相对侧的外围区域，所述外围区域位于所述封装基板的外边缘处；电源模块，所述电源模块位于所述中心区域上并且位于所述封装基板的第一表面上；连接器，所述连接器位于所述外围区域上并且位于所述封装基板的所述第一表面上；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片位于所述封装基板的第二表面上；以及第一电介质层，所述第一电介质层位于所述封装基板上并且围绕所述第一半导体芯片。所述第一半导体芯片可以包括：第一中介体(interposer)，所述第一中介体位于所述封装基板上；裸片堆叠件，所述裸片堆叠件位于所述第一中介体上并且包括多个垂直堆叠的第一裸片；第二裸片，所述第二裸片位于所述第一中介体上并且与所述裸片堆叠件水平地间隔开；以及模制层，所述模制层位于所述第一中介体上并且围绕所述裸片堆叠件和所述第二裸片，所述模制层暴露所述裸片堆叠件的顶表面。所述半导体封装件可以通过耦接到所述连接器的电缆连接到外部装置。
附图说明
[0013]图1至图5示出了显示出根据一些实施例的半导体封装件的截面图。
[0014]图6示出了显示出根据一些实施例的半导体封装件的俯视图。
[0015]图7和图8示出了显示出根据一些实施例的半导体封装件的截面图。
[0016]图9示出了显示出根据一些实施例的半导体封装件的半导体芯片的截面图。
[0017]图10至图14示出了显示出根据一些实施例的半导体封装件的截面图。
[0018]图15示出了显示出根据一些实施例的半导体封装件的透视图。
[0019]图16至图23示出了显示出根据一些实施例的制造半导体封装件的方法的截面图。
具体实施方式
[0020]现在将在下面参考附图描述根据本专利技术构思的半导体封装件。
[0021]图1至图3示出了显示出根据一些实施例的半导体封装件的截面图。
[0022]参考图1，可以提供封装基板100。封装基板100可以是再分布基板。封装基板100可以包括彼此堆叠的一个或更多个基板布线层。每个基板布线层可以包括基板电介质图案110和位于基板电介质图案110中的基板布线图案120。一个基板布线层的基板布线图案120可以电连接到相邻的基板布线层的基板布线图案120。在下文中，将通过示例的方式选择一个基板布线层以描述封装基板100的构造。
[0023]在一些实施例中，基板电介质图案110可以包括介电聚合物或光可成像电介质(PID)。例如，光可成像电介质可以包括从光敏聚酰亚胺、聚苯并噁唑(PBO)、酚醛聚合物和苯并环丁烯聚合物中选择的至少一种。在一些实施例中，基板电介质图案110可以包括介电材料。例如，基板电介质图案110可以包括氧化硅(SiO)、氮化硅(SiN)、氮氧化硅(SiON)或介电聚合物。
[0024]基板布线图案120可以设置在基板电介质图案110上。基板布线图案120可以在基
板电介质图案110上水平地延伸。基板布线图案120可以是用于在基板布线层中再分布的组件。基板布线图案120可以包括导电材料。例如，基板布线图案120可以包括铜(Cu)。
[0025]基板布线图案120可以具有镶嵌结构。例如，基板布线图案120可以具有彼此一体地连接的头部和尾部。头部和尾部之间可以没有界面。在该构造中，连接到尾部的头部的宽度可以大于尾部的宽度。因此，基板布线图案120的头部和尾部可以具有T形截面。
[0026]基板布线图案120的头部可以是使布线线路在封装基板100中水平地扩展的布线或焊盘部。头部可以设置在基板电介质图案110的顶表面上。例如，头部可以突出到基板电介质图案110的顶表面上。最上面的基板布线层中的基板布线图案120的头部可以对应于用于将随后描述的电源模块200安装在封装基板100上的第一基板焊盘122，并且对应于用于将随后描述的连接器300安装在封装基板100上的第二基板焊盘124。电源模块200可以通过第一基板焊盘122、位于封装基板100中的布线线路和第二基板焊盘124电连接到连接器300，并且可以通过连接器300收发电力和输入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基板；电源模块，所述电源模块位于所述封装基板的第一表面上；连接器，所述连接器位于所述封装基板的所述第一表面上，并且与所述电源模块水平地间隔开；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片位于所述封装基板的与所述第一表面相对的第二表面上；以及第一散热器，所述第一散热器位于所述封装基板的所述第二表面上，并且覆盖所述第一半导体芯片，其中，所述第一半导体芯片的至少一部分与所述电源模块垂直地交叠，并且其中，所述第一半导体芯片通过所述封装基板电连接到所述电源模块。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：电介质层，所述电介质层位于所述封装基板的所述第二表面上，并且围绕所述第一半导体芯片；以及贯通电极，所述贯通电极垂直地穿透所述电介质层并且耦接到所述封装基板，其中，所述第一半导体芯片的后表面在所述电介质层的一个表面上暴露，并且其中，所述第一散热器附着到所述第一半导体芯片的所述后表面。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：连接基板，所述连接基板位于所述封装基板的所述第二表面上并且具有穿透所述连接基板的开口，所述第一半导体芯片位于所述开口中；以及电介质层，所述电介质层位于所述开口中并且填充所述连接基板与所述第一半导体芯片之间的空间，其中，所述第一散热器附着到所述连接基板的一个表面和所述第一半导体芯片的后表面。4.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：布线层，所述布线层位于所述封装基板的所述第二表面上并且覆盖所述第一半导体芯片，所述布线层具有朝向所述第一半导体芯片的第三表面和朝向所述第一散热器的第四表面；垂直连接端子，所述垂直连接端子位于所述第一半导体芯片的一侧，并且将所述封装基板连接到所述布线层；以及第二半导体芯片，所述第二半导体芯片位于所述布线层的所述第四表面上，其中，所述第一散热器位于所述布线层的所述第四表面上并且覆盖所述第二半导体芯片。5.根据权利要求4所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括多个无源元件，所述多个无源元件位于所述封装基板和所述布线层之间并且位于所述第一半导体芯片的另一侧，所述垂直连接端子不位于所述另一侧。6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，所述垂直连接端子包括贯通通路，或者所述垂直连接端子是具有开口的连接基板，所述第一半导体芯片设置在所述开口中，并且
所述多个无源元件包括电容器、电感器或电阻器。7.根据权利要求4所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括位于所述第二半导体芯片的一侧的垂直虚设端子，所述垂直虚设端子将所述布线层连接到所述第一散热器。8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片包括：第一中介体，所述第一中介体位于所述封装基板上；裸片堆叠件，所述裸片堆叠件位于所述第一中介体上并且包括多个垂直堆叠的第一裸片；以及第二裸片，所述第二裸片位于所述第一中介体上，并且与所述裸片堆叠件水平地间隔开。9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述半导体封装件通过耦接到所述连接器的电缆连接到外部装置。10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述电源模块和所述连接器以倒装芯片方式安装在所述封装基板的所述第一表面上，并且所述第一半导体芯片与所述封装基板的所述第二表面接触，并且所述第一半导体芯片的芯片焊盘直接连接到所述封装基板的基板焊盘。11.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括位于所述第一半导体芯片的一侧的固定构件，所述固定构件穿透所述第一散热器和所述封装基板，其中，所述第一散热器通过所述固定构件固定到所述封装基板。12.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括位于所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：李满浩，金京范，吴琼硕，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：