一种多功能影像光感封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种多功能影像光感封装设备，其中，该装置解决了当前装置散热不彻底的问题，包括封装设备、硅基板，所述封装设备的内部设置有第一散热管、第二散热管、第三散热管、第四散热管，所述第一散热管的一端贯穿封装设备的侧壁延伸进内部，另一端延伸进硅基板的内部，所述第二散热管、第三散热管的一端设置在封装设备内，另一端贯穿硅基板延伸至外部，所述第四散热管的一端设置在封装设备内，另一端贯穿硅基板延伸至外部，通过四组散热管将封装设备背面的热量导出至硅基板上，再将热量全部导出至外部进行散热，使热量传导的更加全面，散热的更加彻底，有效提高了封装设备内部装置的使用寿命，减少了工厂的维护成本。减少了工厂的维护成本。减少了工厂的维护成本。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能影像光感封装设备


[0001]本专利技术属于芯片封装技术方向，具体涉及一种多功能影像光感封装设备。

技术介绍

[0002]目前，光学传感器在消费电子类的应用越来越广泛，如手机、智能手表、智能手环等，利用光学传感器，可以实现接近光检测、环境光检测、心率检测、血氧检测、手势识别等，其基本原理是LED芯片发出特定波长的光线，该光线到达待测物体后，会返回一束与待测物体相关的光线，到达光学接收芯片的光学接收区。
[0003]目前大多光学传感器的封装形式中，为了提高光学传感器的光学效果，通常会在注塑形成透明塑封胶的同时，在相应的区域形成光学透镜结构，LED芯片发出的光线、光学传感器接收的光线通过各自的透镜，使得可以增强光信号的传输，该方案的问题在于，透明塑封胶在凝固的过程中会因为高收缩率产生翘曲，具体翘曲程度无法控制，这就无法保证透镜结构的高精度要求，另外透明塑封胶无法对光进行有效的隔绝，无法作为光屏障，此外，在封装完毕进行使用时会随着时间的增长产生热量，现有装置无法及时进行散热或散热不彻底，热量持续堆积会造成装置损坏或精度降低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对现有的装置一种多功能影像光感封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种多功能影像光感封装设备，包括封装设备，所述封装设备的内部呈中空设置，所述封装设备的内部设置有四组散热管分别为第一散热管、第二散热管、第三散热管、第四散热管，所述第一散热管设置在封装设备的底部一端，所述第一散热管的一端贯穿封装设备的侧壁延伸进黑色塑封胶内部，另一端延伸进硅基板的内部，所述第二散热管设置在封装设备的底部，位于第一散热管的一侧，所述第二散热管的一端贯穿封装设备的侧壁延伸进硅基板内然后延伸至外部，另一端设置在黑色塑封胶内部，所述第三散热管设置在封装设备的底部，位于第二散热管的一侧，所述第三散热管的一端设置在黑色塑封胶内部，另一端贯穿硅基板延伸至外部，所述第四散热管的一端设置在封装设备内，位于黑色塑封胶和MEMS传感器之间，另一端贯穿硅基板延伸至外部。
[0006]本专利技术进一步说明，所述封装设备的顶部设置有玻璃基板。
[0007]本专利技术进一步说明，所述封装设备的顶部一侧固定安装有第一石墨烯散热板，所述封装设备的顶部另一侧固定安装有第二石墨烯散热板，所述封装设备的内部设置有黑色塑封胶。
[0008]本专利技术进一步说明，所述封装设备的底部固定安装有硅基板。
[0009]本专利技术进一步说明，所述封装设备的一侧设置有MEMS传感器。
[0010]本专利技术进一步说明，所述封装设备的内部依次设置有光感产品和光学传感器，所
述封装设备上开设有两组透光槽，分别与光感产品和光学传感器的位置相对应。
[0011]本专利技术进一步说明，所述光感产品的一侧设置有第一铜胶导热管，所述第一铜胶导热管的一端与光感产品相贴合，另一端贯穿黑色塑封胶延伸至第一石墨烯散热板上，所述光学传感器的一侧设置有第二铜胶导热管，所述第二铜胶导热管的一端与光学传感器相贴合，另一端贯穿黑色塑封胶延伸至第二石墨烯散热板上。
[0012]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术，通过所述封装设备的内部设置有四组散热管分别为第一散热管、第二散热管、第三散热管、第四散热管，所述第一散热管设置在封装设备的底部一端，所述第一散热管的一端贯穿封装设备的侧壁延伸进黑色塑封胶内部，另一端延伸进硅基板的内部，所述第二散热管设置在封装设备的底部，位于第一散热管的一侧，所述第二散热管的一端贯穿封装设备的侧壁延伸进硅基板内然后延伸至外部，另一端设置在黑色塑封胶内部，所述第三散热管设置在封装设备的底部，位于第二散热管的一侧，所述第三散热管的一端设置在黑色塑封胶内部，另一端贯穿硅基板延伸至外部，所述第四散热管的一端设置在封装设备内，位于黑色塑封胶和MEMS传感器之间，另一端贯穿硅基板延伸至外部，通过利用四组散热管将黑色塑封胶和封装设备背面的热量导出至硅基板上，再利用硅基板的超高导热性将封装设备内装置运行时产生的热量全部导出至外部进行散热，使热量传导的更加全面，散热的更加彻底，有效提高了封装设备内部装置的使用寿命，有效降低封装设备内部装置的损耗，减少了工厂的维护成本；通过玻璃基板上粘贴的石墨烯散热片，可以运用石墨烯开窗导热，将热量全部传导至外部，通过两组石墨烯散热板的使用，可以将非开窗区进行辐射热散热，再配合上述操作可以使封装设备的双面都能进行高效散热，玻璃基板运用石墨烯开窗导热与非开窗区辐射热散热，可以提高散热效率，不同区域使用不同的散热方式可以使封装设备散热的更加全面。
附图说明
[0013]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的黑色塑封胶11示意图；图3是本专利技术的硅基板3示意图；图4是本专利技术的封装设备1内部结构示意图；图5是本专利技术的散热方向示意图。
[0014]图中：1、封装设备；11、黑色塑封胶；2、玻璃基板；3、硅基板；4、第一石墨烯散热板；41、第二石墨烯散热板；5、第一散热管；51、第二散热管；52、第三散热管；53、第四散热管；6、光感产品；7、光学传感器；8、MEMS传感器；9、第一铜胶导热管；91、第二铜胶导热管。
具体实施方式
[0015]以下结合较佳实施例及其附图对本专利技术技术方案作进一步非限制性的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都
属于本专利技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
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5，本专利技术提供技术方案：一种多功能影像光感封装设备，包括封装设备1，封装设备1的内部呈中空设置，封装设备1的顶部设置有玻璃基板2，用于配合两组石墨烯散热板进行散热，封装设备1的顶部一侧固定安装有第一石墨烯散热板4，封装设备1的顶部另一侧固定安装有第二石墨烯散热板41，封装设备1的内部设置有黑色塑封胶11，用于防止光直射到光学传感器7上，选用黑色塑封胶11可以避免透明塑封胶高收缩率所造成的翘曲问题，封装设备1的底部固定安装有硅基板3，用于对封装设备1进行散热，封装设备1的一侧设置有MEMS传感器8；封装设备1的内部设置有四组散热管分别为第一散热管5、第二散热管51、第三散热管52、第四散热管53，第一散热管5设置在封装设备1的底部一端，第一散热管5的一端贯穿封装设备1的侧壁延伸进黑色塑封胶11内部，另一端延伸进硅基板3的内部，第二散热管51设置在封装设备1的底部，位于第一散热管5的一侧，第二散热管51的一端贯穿封装设备1的侧壁延伸进硅基板3内然后延伸至外部，另一端设置在黑色塑封胶11内部，第三散热管52设置在封装设备1的底部，位于第二散热管51的一侧，第三散热管52的一端设置在黑色塑封胶11内部，另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能影像光感封装设备，包括封装设备（1），其特征在于：所述封装设备（1）的内部呈中空设置，所述封装设备（1）的内部设置有四组散热管分别为第一散热管（5）、第二散热管（51）、第三散热管（52）、第四散热管（53）；所述第一散热管（5）设置在封装设备（1）的底部一端，所述第一散热管（5）的一端贯穿封装设备（1）的侧壁延伸进黑色塑封胶（11）内部，另一端延伸进硅基板（3）的内部，所述第二散热管（51）设置在封装设备（1）的底部，位于第一散热管（5）的一侧，所述第二散热管（51）的一端贯穿封装设备（1）的侧壁延伸进硅基板（3）内然后延伸至外部，另一端设置在黑色塑封胶（11）内部，所述第三散热管（52）设置在封装设备（1）的底部，位于第二散热管（51）的一侧，所述第三散热管（52）的一端设置在黑色塑封胶（11）内部，另一端贯穿硅基板（3）延伸至外部，所述第四散热管（53）的一端设置在封装设备（1）内，位于黑色塑封胶（11）和MEMS传感器（8）之间，另一端贯穿硅基板（3）延伸至外部。2.根据权利要求1所述的一种多功能影像光感封装设备，其特征在于：所述封装设备（1）的顶部设置有玻璃基板（2）。3.根据权利要求2所述的一种多功能影像光感封装设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖顺兴，
申请(专利权)人：青岛泰睿思微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：