一种多功能影像光感封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种多功能影像光感封装设备，其中，该装置解决了当前装置散热不彻底的问题，包括封装设备、硅基板，所述封装设备的内部设置有第一散热管、第二散热管、第三散热管、第四散热管，所述第一散热管的一端贯穿封装设备的侧壁延伸进内部，另一端延伸进硅基板的内部，所述第二散热管、第三散热管的一端设置在封装设备内，另一端贯穿硅基板延伸至外部，所述第四散热管的一端设置在封装设备内，另一端贯穿硅基板延伸至外部，通过四组散热管将封装设备背面的热量导出至硅基板上，再将热量全部导出至外部进行散热，使热量传导的更加全面，散热的更加彻底，有效提高了封装设备内部装置的使用寿命，减少了工厂的维护成本。减少了工厂的维护成本。减少了工厂的维护成本。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能影像光感封装设备


[0001]本专利技术属于芯片封装技术方向，具体涉及一种多功能影像光感封装设备。

技术介绍

[0002]目前，光学传感器在消费电子类的应用越来越广泛，如手机、智能手表、智能手环等，利用光学传感器，可以实现接近光检测、环境光检测、心率检测、血氧检测、手势识别等，其基本原理是LED芯片发出特定波长的光线，该光线到达待测物体后，会返回一束与待测物体相关的光线，到达光学接收芯片的光学接收区。
[0003]目前大多光学传感器的封装形式中，为了提高光学传感器的光学效果，通常会在注塑形成透明塑封胶的同时，在相应的区域形成光学透镜结构，LED芯片发出的光线、光学传感器接收的光线通过各自的透镜，使得可以增强光信号的传输，该方案的问题在于，透明塑封胶在凝固的过程中会因为高收缩率产生翘曲，具体翘曲程度无法控制，这就无法保证透镜结构的高精度要求，另外透明塑封胶无法对光进行有效的隔绝，无法作为光屏障，此外，在封装完毕进行使用时会随着时间的增长产生热量，现有装置无法及时进行散热或散热不彻底，热量持续堆积会造成装置损坏或精度降低。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能影像光感封装设备，包括封装设备（1），其特征在于：所述封装设备（1）的内部呈中空设置，所述封装设备（1）的内部设置有四组散热管分别为第一散热管（5）、第二散热管（51）、第三散热管（52）、第四散热管（53）；所述第一散热管（5）设置在封装设备（1）的底部一端，所述第一散热管（5）的一端贯穿封装设备（1）的侧壁延伸进黑色塑封胶（11）内部，另一端延伸进硅基板（3）的内部，所述第二散热管（51）设置在封装设备（1）的底部，位于第一散热管（5）的一侧，所述第二散热管（51）的一端贯穿封装设备（1）的侧壁延伸进硅基板（3）内然后延伸至外部，另一端设置在黑色塑封胶（11）内部，所述第三散热管（52）设置在封装设备（1）的底部，位于第二散热管（51）的一侧，所述第三散热管（52）的一端设置在黑色塑封胶（11）内部，另一端贯穿硅基板（3）延伸至外部，所述第四散热管（53）的一端设置在封装设备（1）内，位于黑色塑封胶（11）和MEMS传感器（8）之间，另一端贯穿硅基板（3）延伸至外部。2.根据权利要求1所述的一种多功能影像光感封装设备，其特征在于：所述封装设备（1）的顶部设置有玻璃基板（2）。3.根据权利要求2所述的一种多功能影像光感封装设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖顺兴，
申请(专利权)人：青岛泰睿思微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：