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本发明公开了一种多功能影像光感封装设备，其中，该装置解决了当前装置散热不彻底的问题，包括封装设备、硅基板，所述封装设备的内部设置有第一散热管、第二散热管、第三散热管、第四散热管，所述第一散热管的一端贯穿封装设备的侧壁延伸进内部，另一端延伸进...
该专利属于青岛泰睿思微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛泰睿思微电子有限公司授权不得商用。

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