基于混合异质基板材料的光学封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种基于混合异质基板材料的光学封装结构，包括底部基板、架高层、Vcsel芯片、挡光外壳体、挡光内壳体和基板盖体；挡光外壳体底部装在底部基板上，基板盖体盖在挡光外壳体顶部，基板盖体通过挡光外壳体与底部基板导通；若干个挡光内壳体设在挡光外壳体顶部，挡光内壳体与挡光外壳体和基板盖体导通，挡光内壳体内设有第一光感元器件；Vcsel芯片通过架高层架高设在底部基板上，使Vcsel芯片位于架高层和相邻两个挡光内壳体形成的挡光腔室内，Vcsel芯片高于第一光感元器件，基板盖体上形成有第一透光部。本发明专利技术涉及光学传感器封装技术领域，能解决现有技术中壳体容易漏光、布线排版灵活性受限的问题。布线排版灵活性受限的问题。布线排版灵活性受限的问题。

【技术实现步骤摘要】
基于混合异质基板材料的光学封装结构


[0001]本专利技术涉及光学传感器封装
，尤其涉及一种基于混合异质基板材料的光学封装结构。

技术介绍

[0002]中国技术专利CN206134714U公开了一种光学传感器封装结构，包括设置在第一容腔中的第一光学芯片，以及设置在第二容腔内的第二光学芯片；壳体上设置有与第一容腔对应的第一光学窗口，以及与第二容腔对应的第二光学窗口；在所述壳体上还贴装有覆盖所述第一光学窗口、第二光学窗口的透光盖板；所述透光盖板在第一光学窗口、第二光学窗口的位置分别形成有第一凸透镜结构、第二凸透镜结构。
[0003]该光学传感器封装结构存在以下不足之处：1、该光学传感器采用胶粘的方式安装壳体，由于胶体无法100%挡光，壳体与基板连接部位的胶体存在漏光的质量缺陷。
[0004]2、该光学传感器的壳体采用不透光材质制成，不同的光感元器件需要通过不同的容腔安装，容腔之间需要设置挡光的板件，结构复杂，横向占用空间大，设计排版、布线时空间利用受限，调整灵活性较差，不适用于横向面积具有严格限制的产品。<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于混合异质基板材料的光学封装结构，其特征是：包括底部基板（1）、架高层（2）、Vcsel芯片（3）、挡光外壳体（4）、挡光内壳体（5）和基板盖体（6）；挡光外壳体（4）的底部固定安装在底部基板（1）上，基板盖体（6）罩盖在挡光外壳体（4）的顶部，基板盖体（6）通过挡光外壳体（4）与底部基板（1）导通；若干个挡光内壳体（5）分别间隔设置在挡光外壳体（4）的顶部，挡光内壳体（5）与挡光外壳体（4）和基板盖体（6）导通，挡光内壳体（5）内分别设有第一光感元器件；Vcsel芯片（3）通过架高层（2）架高设置在底部基板（1）上，使Vcsel芯片（3）位于架高层（2）和相邻两个挡光内壳体（5）形成的挡光腔室内，且Vcsel芯片（3）的顶部高于第一光感元器件，基板盖体（6）上位于Vcsel芯片（3）上方的区域形成有第一透光部（601）。2.根据权利要求1所述的基于混合异质基板材料的光学封装结构，其特征是：所述的挡光外壳体（4）包括外壳本体（401）和第一挡光层（402）；外壳本体（401）为不透光塑料材质制成，第一挡光层（402）设置在外壳本体（401）的外壁上；第一挡光层（402）为溅镀金属层，使第一挡光层（402）的顶部与基板盖体（6）和挡光内壳体（5）导通，第一挡光层（402）的底部与底部基板（1）内的线路导通。3.根据权利要求2所述的基于混合异质基板材料的光学封装结构，其特征是：所述的外壳本体（401）半埋式安装在底部基板（1）上，第一挡光层（402）的底部随外壳本体（401）埋设在底部基板（1）内。4.根据权利要求2所述的基于混合异质基板材料的光学封装结构，其特征是：每个所述的挡光内壳体（5）均包括内壳本体（501）和第二挡光层（502）；内壳本体（501）为不透光塑料材质制成，第二挡光层（502）设置在内壳本体（501）的内壁上；第二挡光层（502）为溅镀金属层，使第二挡光层（502）的顶部与基板盖体（6）和第一挡光层（402）导通，内壳本体（501）内的第一光感元器件与第二挡光层（502）导通。5.根据权利要求4所述的基于混合异质基板材料的光学封装结构，其特征是：所述的基板盖体（6）位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖顺兴，
申请(专利权)人：青岛泰睿思微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：