DFN1610防变形框架制造技术

本发明专利技术公开了一种DFN1610防变形框架，DFN1610框架上设有基岛、x向连筋、y向连筋、延伸x向连筋和延伸y向连筋，一对x向连筋关于基岛横向对称布置，一对y向连筋关于基岛纵向对称布置，相邻两根x向连筋和y向连筋间形成镂空结构；一对延伸x向连筋横向对称布置在镂空结构内，一对延伸x向连筋的一端与一对x向连筋相接，一对延伸x向连筋的另一端向镂空结构的中部延伸；一对延伸y向连筋纵向对称布置在镂空结构内，一对延伸y向连筋的一端与一对y向连筋相接，一对延伸y向连筋的另一端向镂空结构的中部延伸。本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，能解决现有技术中打线过程中DFN1610框架容易变形和芯片浮动的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，尤其涉及一种dfn1610防变形框架。

技术介绍

1、请参见附图1和附图2，在dfn1610框架1上设有基岛2、x向连筋3和y向连筋4，一对x向连筋3关于基岛2横向对称布置，一对y向连筋4关于基岛2纵向对称布置，一对x向连筋3和一对y向连筋4之间为镂空结构10。在对dfn1610框架1进行wb（wire bonding，即压焊）打线的过程中，dfn1610框架1置于底座5上，压板6向下压合在dfn1610框架1上，焊针下压至基岛2的芯片上进行打线操作。

2、由于x向连筋3和y向连筋4比较短且强度低，打线时焊针下压，dfn1610框架1容易受到挤压变形，一根线打线完成后，焊针上升，基岛2上距离x向连筋3和y向连筋4较远的部位会在底座5的反作用力下上翘，芯片随基岛2同步上翘，多次打线过程中芯片上下浮动，容易造成芯片的打线部位球形不良和虚焊。因此，需要提供一种dfn1610防变形框架，能够解决现有技术中打线过程中dfn1610框架容易变形和芯片浮动的问题。

技术实现思路

1、本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种DFN1610防变形框架，DFN1610框架（1）上设有基岛（2）、x向连筋（3）和y向连筋（4），一对x向连筋（3）关于基岛（2）横向对称布置，一对y向连筋（4）关于基岛（2）纵向对称布置，相邻两根x向连筋（3）和y向连筋（4）之间形成十字形的镂空结构；

2.根据权利要求1所述的DFN1610防变形框架，其特征是：所述的延伸x向连筋（7）与x向连筋（3）等宽设置，延伸x向连筋（7）与y向连筋（4）等宽设置。

3.根据权利要求1或2所述的DFN1610防变形框架，其特征是：相邻两根所述的延伸x向连筋（7）的另一端和延伸y向连筋（8）的另一端之间形成操作间隙...

【技术特征摘要】

1.一种dfn1610防变形框架，dfn1610框架（1）上设有基岛（2）、x向连筋（3）和y向连筋（4），一对x向连筋（3）关于基岛（2）横向对称布置，一对y向连筋（4）关于基岛（2）纵向对称布置，相邻两根x向连筋（3）和y向连筋（4）之间形成十字形的镂空结构；

2.根据权利要求1所述的dfn1610防变形框架，其特征是：所述的延伸x向连筋（7）与x向连筋（3）等宽设置，延伸x向连筋（7）与y向连筋（4）等宽设置。

3.根据权利要求1或2所述的dfn1610防变形框架，其特征是：相邻两根所述的延伸x向连筋（7）的另一端和延伸y向连筋（8）的另一端之间形成操...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鸿，尹丹尼，孙雪朋，
申请(专利权)人：青岛泰睿思微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：