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本发明公开了一种基于混合异质基板材料的光学封装结构，包括底部基板、架高层、Vcsel芯片、挡光外壳体、挡光内壳体和基板盖体；挡光外壳体底部装在底部基板上，基板盖体盖在挡光外壳体顶部，基板盖体通过挡光外壳体与底部基板导通；若干个挡光内壳体设在...
该专利属于青岛泰睿思微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛泰睿思微电子有限公司授权不得商用。

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