一种12吋晶圆盒门体解锁机构制造技术

本实用新型专利技术提出一种12吋晶圆盒门体解锁机构，包括支承装配组件、吸合定位组件、插接定位组件、插接解锁组件及解锁驱动组件，支承装配组件安装于移动机构上，支承装配组件上具有安装空间，吸合定位组件安装于支承装配组件上，并与晶圆盒门体的外壁表面配合，插接定位组件安装于支承装配组件上，并与晶圆盒门体中的插接结构配合，插接解锁组件安装于支承装配组件上，并与晶圆盒门体中的锁定结构配合，解锁驱动组件安装于支承装配组件上，并通过传动结构与插接解锁组件衔接，该解锁机构通过驱动电机带动解锁钥匙转动解锁钥匙转动，对晶圆盒门体进行解锁，晶圆盒门体在解锁后可随支承基板一同移走，将晶圆盒打开，操作便捷，有利于提升工作效率。升工作效率。升工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种12吋晶圆盒门体解锁机构


[0001]本技术涉及半导体生产设备，尤其涉及一种12吋晶圆盒门体解锁机构。

技术介绍

[0002]在一种晶圆片的生产过程中，常需要采用标准的封闭式箱体即晶圆盒对晶圆片进行储存，该晶圆盒设置有锁定结构，使用时采用解锁机构对其进行解锁，并采用取放设备将这些晶圆片在晶圆盒与加工装置之间移送，常用的解锁机构解锁操作不方便，容易发生故障，影响生产的顺利进行。因此，有必要对这种晶圆盒解锁装置进行结构优化，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种12吋晶圆盒门体解锁机构，以便于对晶圆盒门体进行解锁。
[0004]本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种12吋晶圆盒门体解锁机构，包括：
[0006]支承装配组件，该支承装配组件安装于移动机构上，可随移动机构一同移动位置，使其靠近或远离晶圆盒门体，支承装配组件上具有安装空间；
[0007]吸合定位组件，该吸合定位组件安装于支承装配组件上，并与晶圆盒门体的外壁表面配合，由吸合定位组件对晶圆盒门体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种12吋晶圆盒门体解锁机构，其特征在于，包括：支承装配组件，该支承装配组件安装于移动机构上，可随移动机构一同移动位置，使其靠近或远离晶圆盒门体，支承装配组件上具有安装空间；吸合定位组件，该吸合定位组件安装于支承装配组件上，并与晶圆盒门体的外壁表面配合，由吸合定位组件对晶圆盒门体进行吸合定位；插接定位组件，该插接定位组件安装于支承装配组件上，并与晶圆盒门体中的插接结构配合，由插接定位组件对晶圆盒门体进行插接定位；插接解锁组件，该插接解锁组件安装于支承装配组件上，并与晶圆盒门体中的锁定结构配合，由插接解锁组件对晶圆盒门体进行插接解锁；解锁驱动组件，该解锁驱动组件安装于支承装配组件上，并通过传动结构与插接解锁组件衔接，由解锁驱动组件带动插接解锁组件运转。2.根据权利要求1所述的一种12吋晶圆盒门体解锁机构，其特征在于，支承装配组件包括：支承基板，该支承基板安装于移动机构上，其形状与晶圆盒门体的形状适配，吸合定位组件、插接定位组件、插接解锁组件及解锁驱动组件安装于支承基板上。3.根据权利要求2所述的一种12吋晶圆盒门体解锁机构，其特征在于，吸合定位组件包括：吸合盘片，该吸合盘片安装于支承基板上，并向支承基板外侧凸出，该吸合盘片设有至少一对，并分别位于支承基板两端，可随支承基板一同移动；转接气管，该转接气管安装于支承基板上，其一端与吸合盘片连通，另一端与抽气机构连通，使吸合盘片可对晶圆盒门体进行吸合定位。4.根据权利要求3所述的一种12吋晶圆盒门体解锁机构，其特征在于，插接定位组件包括：定位销柱，该定位销柱安装于支...

【专利技术属性】
技术研发人员：石春潮，蒋红光，
申请(专利权)人：嘉兴微拓电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：