一种具有圆周定位结构的晶圆检测装置制造方法及图纸

技术编号:36723674 阅读:33 留言:0更新日期:2023-03-01 10:24
本实用新型专利技术提出一种具有圆周定位结构的晶圆检测装置,包括支承装配组件、晶圆置放组件及晶圆感测组件,晶圆置放组件通过运动机构安装于支承装配组件上,运动机构包括横向平移组件及周向旋转组件,晶圆置放组件安装于周向旋转组件上,可携带晶圆片随周向旋转组件一同进行横向移动及周向旋转。该晶圆检测装置的置放载台中开设避位通口,形成圆周定位结构,使晶圆片边缘可置于置放载台上,带动晶圆片进行横向移动的同时进行周向旋转,形成螺旋扫描路径,减少晶圆片在扫描过程中因边缘垂坠形成的形变,提升检测过程的稳定性和精度,准确剔除不合格晶圆片,减少不合格晶圆片对光刻过程的影响,提升集成电路芯片的良率。提升集成电路芯片的良率。提升集成电路芯片的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有圆周定位结构的晶圆检测装置


[0001]本技术涉及集成电路生产设备,尤其涉及一种具有圆周定位结构的晶圆检测装置。

技术介绍

[0002]晶圆片是集成电路芯片加工的基本材料,其翘曲、平整度及表面形貌的差异对集成电路光刻工艺的影响极为显著,随着制造工艺的进步,所采用的光刻光学系统具备更小的焦深,对晶圆的平整度及形貌变化的容差要求极为苛刻,晶圆平整度的细微差异会消耗更高的能耗,因此,需要使用检测设备对晶圆片进行检测,获取晶圆翘曲、平整度及形貌分布信息,以剔除不合格的晶圆片。
[0003]CN202120696721.6公开一种晶圆检测平台,其包括支承装配组件、横向移动组件、竖向移动组件、吸附旋转组件及距离检测组件,通过电容距离传感器将晶圆片的距离转换成厚度高度等指标来计算晶圆片的平整度指标。该检测平台采用板件和立柱组成的支承框架,其结构精度不佳,在长时间运行后容易发生变形,同时,该检测平台的晶圆承载构件采用单轴吸盘支撑结构,由于支撑面积较小,晶圆片边缘会在重力作用下向下垂坠,造成晶圆片表面平整度与翘曲度不同,影响检测过程的稳定性和检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有圆周定位结构的晶圆检测装置,包括:支承装配组件,该支承装配组件上具有安装空间;晶圆置放组件,该晶圆置放组件通过运动机构安装于支承装配组件上,晶圆置放组件中具有晶圆片容纳空间;晶圆感测组件,该晶圆感测组件安装于支承装配组件上,并与晶圆置放组件位置对应;运动机构包括:横向平移组件,该横向平移组件安装于支承装配组件上;周向旋转组件,该周向旋转组件安装于横向平移组件上,晶圆置放组件安装于周向旋转组件上;其特征在于,晶圆置放组件包括:置放载台,该置放载台固定安装于周向旋转组件上,其中部开设有避位通口,晶圆感测组件与避位通口位置对应。2.根据权利要求1所述的一种具有圆周定位结构的晶圆检测装置,其特征在于,横向平移组件包括:平移底板,该平移固定安装于支承装配组件上,其两端分别具有限位凸棱,限位凸棱之间相互平行,并向平移底板上方凸出,在限位凸棱之间形成限位槽口;平移顶板,该平移顶板位于平移底板上方,其中部具有限位凸台,限位凸台向平移顶板下方凸出,其宽度小于限位凸棱之间的距离;交叉导轨,该交叉导轨设有一对,各交叉导轨分别安装于限位凸棱凸台之间;平移直线电机,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王晓飞顾文豪张宵雨
申请(专利权)人:嘉兴微拓电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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