一种晶圆双片检测平台制造技术

本实用新型专利技术提出一种晶圆双片检测平台，包括支撑定位框架、横向运动平台、纵向运动平台、晶圆置放座架及晶圆检测探头，晶圆置放座架包括置放基板，置放基板固定安装于纵向运动平台上，其内部开设有一对容纳通口，并在容纳通口内壁设置带有定位立柱的定位托块，可同时对一对晶圆片进行定位，并设置与之适配的上部探头及下部探头，可同时对容纳通口中的晶圆片进行检测，检测效率大为提升，定位立柱还通过吸附通口与真空设备连通，可对晶圆片边缘进行吸附定位，还可减少晶圆片在扫描过程中因边缘垂坠形成的形变，提升检测过程的稳定性和精度，准确剔除不合格晶圆片，减少不合格晶圆片对集成电路光刻过程的影响，提升集成电路芯片的良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆双片检测平台


[0001]本技术涉及集成电路生产设备，尤其涉及一种晶圆双片检测平台。

技术介绍

[0002]晶圆片是集成电路芯片加工的基本材料，其翘曲、平整度及表面形貌的差异对集成电路光刻工艺的影响极为显著，随着制造工艺的进步，所采用的光刻光学系统具备更小的焦深，对晶圆的平整度及形貌变化的容差要求极为苛刻，晶圆平整度的细微差异会消耗更高的能耗，因此，需要使用检测设备对晶圆片进行检测，获取晶圆翘曲、平整度及形貌分布信息，以剔除不合格的晶圆片。
[0003]CN202120696721.6公开一种晶圆检测平台，其包括支承装配组件、横向移动组件、竖向移动组件、吸附旋转组件及距离检测组件，通过电容距离传感器将晶圆片的距离转换成厚度高度等指标来计算晶圆片的平整度指标。该检测平台晶圆承载构件采用单轴吸盘支撑结构，由于支撑面积较小，在检测过程中，晶圆片容易发生打滑，晶圆片边缘还会在重力作用下向下垂坠，造成晶圆片表面平整度与翘曲度变化，影响检测过程的稳定性和检测精度，同时，该检测平台的承载构件为单晶圆片定位结构，每次只能对一片晶圆片进行检测，检测效率较低，无法快速准确地剔除不合格的晶圆片，进而影响后续光刻过程的能耗以及集成电路芯片的良率，因此，有必要对这种晶圆检测装置进行结构优化，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种晶圆双片检测平台，以提升检测效率和检测精度。
[0005]本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种晶圆双片检测平台，包括：r/>[0007]支撑定位框架，该支撑定位框架上具有安装空间；
[0008]横向运动平台，该横向运动平台安装于支撑定位框架上，可在支撑定位框架上沿横向运动；
[0009]纵向运动平台，该纵向运动平台安装于横向运动平台上，可随横向运动平台一同沿横向运动，并可在横向运动平台上沿纵向运动；
[0010]晶圆置放座架，该晶圆置放座架安装于纵向运动平台上，可随纵向运动平台一同进行横向运动及纵向运动，其内部具有放置晶圆片的容纳空间，由横向运动平台及纵向运动平台带动晶圆片改变位置；
[0011]晶圆检测探头，该晶圆检测探头安装于支撑定位框架上，并与晶圆置放座架位置对应，由晶圆检测探头对晶圆置放座架上的晶圆片进行检测；
[0012]其中，晶圆置放座架包括：
[0013]置放基板，该置放基板固定安装于纵向运动平台上，其内部开设有一对容纳通口，各容纳通口分别贯穿置放基板两端，其形状与晶圆片适配，容纳通口内壁设置有一组定位托块，各定位托块分别沿容纳通口的周向顺次排布，晶圆片边缘可放置于定位托块上，由容
纳通口内壁对晶圆片进行周向定位，由定位托块对晶圆片进行竖向定位。
[0014]各定位托块上分别安装有定位立柱，各定位立柱分别沿竖向延伸，并通过螺纹旋接于定位托块上，其顶部抵接于晶圆片底部。
[0015]各定位立柱中分别开设有吸附通口，定位立柱通过该吸附通口与真空设备连通，在定位立柱与晶圆片的接触部位形成真空，可对晶圆片边缘进行吸附定位。
[0016]晶圆检测探头包括：
[0017]上部探头，该上部探头设有一对，各上部探头分别安装于支承定位框架上，并位于置放基板上方，其位置分别与容纳通口对应；
[0018]下部探头，该下部探头设有一对，各下部探头分别安装于支承定位框架上，并位于置放基板下方，其位置分别与上部探头对应，由上部探头及下部探头共同对容纳通口中的晶圆片进行检测。
[0019]支撑定位框架包括：
[0020]支撑基座，该支撑基座沿水平面布置，横向运动平台安装于支撑基座顶部；
[0021]支撑座块，该支撑座块设有一对，各支撑座块分别安装于支撑基座顶部，并向支撑基座上方伸出；
[0022]支撑横梁，该支撑横梁位于支撑基座上方，其两端分别安装于支撑座块顶部。
[0023]横向运动平台包括：
[0024]横向定板，该横向定板固定安装于支撑定位框架上，并沿横向延伸；
[0025]横向动板，该横向动板通过横向交叉导轨安装于横向定板上，可在横向定板上沿横向运动；
[0026]横向直线电机，该横向直线电机的定子部件安装于横向定板上，其动子部件安装于横向动板上，定子部件通电时带动动子部件及横向动板移动。在本技术的一个实施例中，该横向直线电机采用U型槽式直线电机。
[0027]纵向运动平台包括：
[0028]纵向动板，该纵向动板通过纵向交叉导轨安装于横向运动平台上，可在横向运动平台上沿纵向运动；
[0029]纵向直线电机，该纵向直线电机的定子部件安装于横向运动平台上，其动子部件安装于纵向动板上，定子部件通电时带动动子部件及纵向动板移动。在本技术的一个实施例中，该纵向直线电机采用U型槽式直线电机。
[0030]本技术的优点在于：
[0031]该检测平台在置放基板中开设一对与晶圆片形状适配的容纳通口，并在容纳通口内壁设置带有定位立柱的定位托块，可同时对一对晶圆片进行定位，并设置与之适配的上部探头及下部探头，可同时对容纳通口中的晶圆片进行检测，检测效率大为提升，定位立柱还通过吸附通口与真空设备连通，可对晶圆片边缘进行吸附定位，避免晶圆片在检测过程中发生滑移，还可减少晶圆片在扫描过程中因边缘垂坠形成的形变，提升检测过程的稳定性和精度，准确剔除不合格晶圆片，减少不合格晶圆片对集成电路光刻过程的影响，提升集成电路芯片的良率。
附图说明
[0032]图1是本技术提出的晶圆双片检测平台的结构示意图；
[0033]图2是支撑定位框架与晶圆检测探头的结构示意图；
[0034]图3是横向运动平台、纵向运动平台及晶圆置放座架的正面结构示意图；
[0035]图4是横向运动平台、纵向运动平台及晶圆置放座架的背面结构示意图。
具体实施方式
[0036]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]如图1～图4所示，本技术提出的晶圆双片检测平台包括支撑定位框架、横向运动平台、纵向运动平台、晶圆置放座架及晶圆检测探头，支撑定位框架上具有安装空间，横向运动平台安装于支撑定位框架上，可在支撑定位框架上沿横向运动，纵向运动平台安装于横向运动平台上，可随横向运动平台一同沿横向运动，并可在横向运动平台上沿纵向运动，晶圆置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆双片检测平台，包括：支撑定位框架，该支撑定位框架上具有安装空间；横向运动平台，该横向运动平台安装于支撑定位框架上；纵向运动平台，该纵向运动平台安装于横向运动平台上；晶圆置放座架，该晶圆置放座架安装于纵向运动平台上，其内部具有放置晶圆片的容纳空间；晶圆检测探头，该晶圆检测探头安装于支撑定位框架上，并与晶圆置放座架位置对应；其特征在于，晶圆置放座架包括：置放基板，该置放基板固定安装于纵向运动平台上，其内部开设有一对容纳通口，各容纳通口分别贯穿置放基板两端，其形状与晶圆片适配，容纳通口内壁设置有一组定位托块，各定位托块分别沿容纳通口的周向顺次排布。2.根据权利要求1所述的一种晶圆双片检测平台，其特征在于：各定位托块上分别安装有定位立柱，各定位立柱分别沿竖向延伸，并通过螺纹旋接于定位托块上。3.根据权利要求2所述的一种晶圆双片检测平台，其特征在于：各定位立柱中分别开设有吸附通口，定位立柱通过该吸附通口与真空设备连通。4.根据权利要求1所述的一种晶圆双片检测平台，其特征在于，晶圆检测探头包括：上部探头，该上部探头设有一对，各上部探头分别安装于支承定位框...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋红光，
申请(专利权)人：嘉兴微拓电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：