本发明提供一种前光背光耦合测试系统，涉及芯片检测技术领域，中转放料模组用于放置芯片夹具，芯片夹具上定位放置若干芯片；取料转移模组从芯片夹具上取出待检测的芯片放到测量载台，利用探针加电模组对待检测的芯片接触供电，两组耦合检测装置分别对待检...

本申请公开了一种堆叠料盘上下料装置，包括用于将堆叠料盘输送至上料位的上料机构、用于将位于上料位的堆叠料盘顶升至分料位的顶升机构、用于将堆叠料盘中的料盘逐一分离的分盘机构和用于抓取料盘输送至工作位并将料盘送回的抓取送料机构。分盘机构包括升...

本发明属于视觉检测设备的技术领域，具体涉及一种半导体激光器AOI检测系统。本发明包括：工作台，工作台分为上料区、第一检测区和第二检测区；上料载台，上料载台设在上料区，上料载台用于放置晶圆，晶圆上还设有多个芯片；检测组件，检测组件设在第一...

本发明公开一种测试台底座及其测试装置，涉及检测技术领域，测试台底座包括：底板；测试腔，安装于底板上，且测试腔的上方设置有开口；电插板，安装于底板上，且电插板的插接口朝向测试腔；调节组件，安装于测试腔的底部；调节支架，设置于测试腔内部，且...

本发明公开一种恒流源电路及芯片老化测试方法，用于提供芯片老化测试所需的恒流源，恒流源电路包括：第一运放单元；主控制单元，主控制单元的I1

本发明公开了一种芯片测试设备，包括探针装置和驱动装置，探针装置包括支撑面板、探针座、探针，探针连接于探针座上，探针座连接于支撑面板上，支撑面板连接于驱动装置的驱动端，驱动装置通过支撑面板、探针座驱动探针对芯片扎针；探针装置还包括磁性耦合...

本发明公开一种多吸头组件，包括：安装架；组件安装板，设置于安装架的外侧，且组件安装板上开设有通孔；至少一取料组件，设置于安装架内部，且取料组件的取料端自通孔延伸至安装架外侧；多个单吸头模组，间隔活动装配于组件安装板外侧；取料组件包括：取...

本实用新型公开一种高功率激光器老化检测装置，包括检测炉，检测炉内设有若干检测系统，每一检测系统包括一个控制箱以及若干个检测机构，检测机构包括：箱体一侧面开口设置；导向块固定在箱体侧壁；抽屉板沿抽屉导轨滑动设置开设有槽口；安装单元浮动安装...

本实用新型公开一种小功率激光器的老化检测装置，包括检测柜，检测柜一侧设有控制箱，另一侧设有若干检测机构，检测柜侧面设有开口，检测机构包括温控板；一对侧板；导向块；抽屉板由检测柜上的开口插入内部，抽屉板上开设有安装缺口；热沉板浮动安装在安...

本实用新型公开了一种支撑架，该支撑架包括支撑臂、分别位于支撑臂两端的第一连接件和第二连接件，第一连接件包括第一安装板、固定于第一安装板上的第一铰接座、分别与支撑臂的端头以及第一铰接座铰接的第一铰接头，第二连接件包括第二安装板、固定于第二...

本实用新型公开一种TO封装芯片与PCB板的连接结构，包括TO封装芯片和PCB板，所述TO封装芯片底面布置有引脚，所述PCB板上开设有与所述引脚位置匹配的引脚孔，所述引脚孔内安装有与所述引脚匹配的引脚套，所述引脚插入所述引脚套内与引脚套接...

本实用新型公开了一种芯片老化夹具和芯片老化装置，该老化夹具包括底板(1)、设在所述底板(1)上的冷却板(2)和至少一个位于所述冷却板(2)周围的电连接器(3)，所述冷却板(2)的底面设有用于流通冷却液的流道(21)、顶面设有用于安装芯片...

本实用新型公开了一种芯片测试料盒，该芯片测试料盒包括由两个侧面、一个顶面和一个底面围拢而成的料盒本体，所述料盒本体的两端通透形成有通风口、两个所述侧面开设有若干通气槽，所述侧面的内壁上设有第一滑槽，所述第一滑槽的上方设有两个第二滑槽，两...

本实用新型公开了一种芯片周转盒，该芯片周转盒包括一个底座(1)、一个上盖本体(2)和至少一个上盖治具(3)，底座(1)上形成有放置芯片载具的容置空间，上盖本体(2)能够适配卡接于底座(1)上并能够抵接尺寸最大的芯片载具，上盖本体(2)的...