本实用新型专利技术公开了一种芯片老化夹具和芯片老化装置，该老化夹具包括底板(1)、设在所述底板(1)上的冷却板(2)和至少一个位于所述冷却板(2)周围的电连接器(3)，所述冷却板(2)的底面设有用于流通冷却液的流道(21)、顶面设有用于安装芯片基板(4)的安装孔(22)，以使得所述芯片基板(4)能够被固定安装在所述冷却板(2)的顶面上并通过所述流道(21)中的冷却液实现降温。本实用新型专利技术通过将芯片基板安装在具有冷却液流道的冷却板上，通过冷却液对产品进行降温，以防止在老化过程中产品自身发热造成损坏，进而提升老化试验的准确度。进而提升老化试验的准确度。进而提升老化试验的准确度。
【技术实现步骤摘要】
芯片老化夹具和芯片老化装置
[0001]本技术涉及芯片测试工装，具体地，涉及一种芯片老化夹具。此外，本技术还涉及一种包含该老化夹具的老化装置。
技术介绍
[0002]老化试验是半导体工业普遍应用的可靠性试验。最早是在上世纪60年代应用于一些低产量不成熟的产品，用来剔除一些早期失效的产品。如今老化已经成为微电子芯片生产领域不可或缺的一部分。老化通常是将集成电路产品置于高温高湿环境下，施加较高的电压，以获得足够大的筛选应力，达到剔除早期失效产品的目的。
[0003]目前芯片老化试验比较常用的方法是将芯片置于双85环境中(温度为85℃，湿度为85％)，进行加速老化测试，并收集产品可靠性数据。双85环境通常采用激光老化器，在工作过程中，激光老化器发出的激光除产生环境热量，还会使得芯片和芯片基板本身也发热，芯片和芯片基板本身的热量容易导致其损坏，影响测试精度。
技术实现思路
[0004]本技术一方面所要解决的问题是提供一种芯片老化夹具，该老化夹具能够在老化测试过程中对芯片进行降温，避免芯片自发热导致的损坏，进而提升老化测试的准确度。
[0005]本技术第二方面还提供了一种芯片老化装置，该老化装置测试精度更高。
[0006]为了实现上述目的，本技术一方面提供一种芯片老化夹具，该老化夹具包括底板、设在所述底板上的冷却板和至少一个位于所述冷却板周围的电连接器，所述冷却板的底面设有用于流通冷却液的流道、顶面设有用于安装芯片基板的安装孔，以使得所述芯片基板能够被固定安装在所述冷却板的顶面上并通过所述流道中的冷却液实现降温。
[0007]具体地，所述电连接器固定在所述底板上；或者
[0008]所述电连接器通过滑轨可滑动连接在所述底板上。
[0009]进一步具体地，所述底板上固定安装有所述滑轨，所述电连接器固定安装在安装盒中，所述安装盒的底部固定安装有适配在所述滑轨上的滑块。
[0010]优选地，所述安装盒的外侧铰接有手柄，所述手柄的非操作端头铰接在所述底板上。
[0011]优选地，所述冷却板的顶面还设有用于所述芯片基板定位的定位销。
[0012]优选地，所述冷却板上设有与所述流道连通的进液管和出液管。
[0013]优选地，所述底板的中部设有通孔。
[0014]本技术第二方面提供一种芯片老化装置，该老化装置包括上述的芯片老化夹具。
[0015]通过上述技术方案，本技术实现了以下有益效果：
[0016]1、本技术通过将芯片基板安装在具有冷却液流道的冷却板上，利用冷却液对
产品进行降温，以防止产品自身发热造成损坏，进而提升老化试验的准确度；
[0017]2、在本技术的一个优选技术方案中，电连接器通过滑轨与底板可滑动连接，以方便芯片基板的安装以及芯片基板与电连接器的电连接；为了方便滑动操作，还设置手柄，通过拨动手柄实现电连接器的滑动，操作方便且可靠。
附图说明
[0018]图1是本技术一种优选实施方式的结构示意图；
[0019]图2是本技术一种优选实施方式的主视图；
[0020]图3是本技术一种优选实施方式的部分拆解图。
[0021]附图标记说明
[0022]1底板
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11通孔
[0023]2冷却板
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21流道
[0024]211进液管
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212出液管
[0025]22安装孔
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23定位销
[0026]3电连接器
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31安装盒
[0027]4芯片基板
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41定位孔
[0028]51滑轨
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52滑块
[0029]6手柄
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7盖板
具体实施方式
[0030]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0031]首先需要说明的是，在下文的描述中为清楚地说明本技术的技术方案而涉及的一些方位词，例如“外”、“内”、“顶”、“底”等均是按照芯片老化夹具中零部件正常所指的方位类推所具有的含义，例如，液体所经过的部位为内部，与之相对的部位则为外部，或者指向夹具中心位置为内，指向夹具四周位置为外，安装芯片基板的一面为顶面，与之相对的一面为底面，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或者是一体连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]参见图1
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图3所示，本技术所述的芯片老化夹具包括底板1、设在所述底板1上的冷却板2和至少一个位于所述冷却板2周围的电连接器3，所述冷却板2的底面设有用于流通冷却液的流道21、顶面设有用于安装芯片基板4的安装孔22，以使得所述芯片基板4能够被固定安装在所述冷却板2的顶面上并通过所述流道21中的冷却液实现降温。
[0034]芯片基板4上开设有安装孔，芯片封装在芯片基板4后，通过紧固件如螺栓、螺钉等
将芯片基板4紧贴安装在冷却板2上，通过向冷却板2的流道21中通入冷却液(优选使用水)以对芯片基板4和其上的芯片进行冷却，以防止产品自身发热造成损坏。而为了方便芯片基板4通电，在冷却板2的周围设置电连接器3，电连接器3的开口朝冷却板2设置，需将芯片基板4的电连接端插入电连接器3中实现通电。
[0035]为了提升测试效率，冷却板2上优选可安装多块芯片基板4，且多块芯片基板4优选在冷却板2上排2排对称设置，这样既可以同时测试多块芯片基板4，还充分合理利用冷却板2顶面的面积。
[0036]以下是本技术电连接器3的一些设置方式。
[0037]具体地，所述电连接器3可以固定在所述底板1上，该种实施方式中，在安装芯片基板4时，需先将芯片基板4的电连接端插入电连接器3中，然后在芯片基板4上方放上盖板7(盖板7上设安装孔)，再用紧固件将芯片基板4安装在冷却板2上。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片老化夹具，其特征在于，包括底板(1)、设在所述底板(1)上的冷却板(2)和至少一个位于所述冷却板(2)周围的电连接器(3)，所述冷却板(2)的底面设有用于流通冷却液的流道(21)、顶面设有用于安装芯片基板(4)的安装孔(22)，以使得所述芯片基板(4)能够被固定安装在所述冷却板(2)的顶面上并通过所述流道(21)中的冷却液实现降温。2.根据权利要求1所述的芯片老化夹具，其特征在于，所述电连接器(3)固定在所述底板(1)上；或者所述电连接器(3)通过滑轨(51)可滑动连接在所述底板(1)上。3.根据权利要求2所述的芯片老化夹具，其特征在于，所述底板(1)上固定安装有所述滑轨(51)，所述电连接器(3)固定安装在安装盒(31)中，所述安装盒(31)的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：张华，薛银飞，马云飞，周斌，
申请(专利权)人：无锡菲光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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