芯片老化夹具和芯片老化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片老化夹具和芯片老化装置，该老化夹具包括底板(1)、设在所述底板(1)上的冷却板(2)和至少一个位于所述冷却板(2)周围的电连接器(3)，所述冷却板(2)的底面设有用于流通冷却液的流道(21)、顶面设有用于安装芯片基板(4)的安装孔(22)，以使得所述芯片基板(4)能够被固定安装在所述冷却板(2)的顶面上并通过所述流道(21)中的冷却液实现降温。本实用新型专利技术通过将芯片基板安装在具有冷却液流道的冷却板上，通过冷却液对产品进行降温，以防止在老化过程中产品自身发热造成损坏，进而提升老化试验的准确度。进而提升老化试验的准确度。进而提升老化试验的准确度。

【技术实现步骤摘要】
芯片老化夹具和芯片老化装置


[0001]本技术涉及芯片测试工装，具体地，涉及一种芯片老化夹具。此外，本技术还涉及一种包含该老化夹具的老化装置。

技术介绍

[0002]老化试验是半导体工业普遍应用的可靠性试验。最早是在上世纪60年代应用于一些低产量不成熟的产品，用来剔除一些早期失效的产品。如今老化已经成为微电子芯片生产领域不可或缺的一部分。老化通常是将集成电路产品置于高温高湿环境下，施加较高的电压，以获得足够大的筛选应力，达到剔除早期失效产品的目的。
[0003]目前芯片老化试验比较常用的方法是将芯片置于双85环境中(温度为85℃，湿度为85％)，进行加速老化测试，并收集产品可靠性数据。双85环境通常采用激光老化器，在工作过程中，激光老化器发出的激光除产生环境热量，还会使得芯片和芯片基板本身也发热，芯片和芯片基板本身的热量容易导致其损坏，影响测试精度。

技术实现思路

[0004]本技术一方面所要解决的问题是提供一种芯片老化夹具，该老化夹具能够在老化测试过程中对芯片进行降温，避免芯片自发热导致的损坏，进而提升老化测试的准确度。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片老化夹具，其特征在于，包括底板(1)、设在所述底板(1)上的冷却板(2)和至少一个位于所述冷却板(2)周围的电连接器(3)，所述冷却板(2)的底面设有用于流通冷却液的流道(21)、顶面设有用于安装芯片基板(4)的安装孔(22)，以使得所述芯片基板(4)能够被固定安装在所述冷却板(2)的顶面上并通过所述流道(21)中的冷却液实现降温。2.根据权利要求1所述的芯片老化夹具，其特征在于，所述电连接器(3)固定在所述底板(1)上；或者所述电连接器(3)通过滑轨(51)可滑动连接在所述底板(1)上。3.根据权利要求2所述的芯片老化夹具，其特征在于，所述底板(1)上固定安装有所述滑轨(51)，所述电连接器(3)固定安装在安装盒(31)中，所述安装盒(31)的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，薛银飞，马云飞，周斌，
申请(专利权)人：无锡菲光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：