用于承载基板的缓冲结构制造技术

本申请提供一种用于承载基板的缓冲结构，用以承载基板，所述缓冲结构具有环状本体，环状本体具有上环面、以及与上环面相背对的下环面，且上环面与下环面的内侧处形成有内缘、而上环面与下环面的外侧处则形成有外缘，外缘用于接触所述基板；其中，下环面与环状本体的径向间形成有夹角，以使下环面由外向内呈向下倾斜状，以由内缘支撑环状本体而能承载所述基板。板。板。

Buffer structure for bearing substrate

【技术实现步骤摘要】
用于承载基板的缓冲结构


[0001]本申请与装载半导体基材的器具有关，尤指一种用于承载基板的缓冲结构。

技术介绍

[0002]按，现有用于承载如晶圆、晶片、玻璃板、或其它半导体基板等材料，为避免基板本身与置放处间接触、或各基板间相互接触等造成的摩擦，通常会将各基板收纳于卡匣内，以便于存放或运载。
[0003]然而，一般卡匣的设计皆占有一定的空间，且为便于各基板置入或拿取，在供各基板配置的间距上往往也较大，故整体叠置所占的空间也较大，因而较占用空间。再者，卡匣内往往也较难设计不占空间的缓冲结构来保护各基板，使得基板在近外缘处通常需与卡匣内的置放框等部位作较多面积的接触，因此对基板的保护仍有欠佳之虞。
[0004]有鉴于此，本专利技术人为改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本申请。

技术实现思路

[0005]本申请的主要目的，在于可提供一种用于承载基板的缓冲结构，其透过倾斜面或夹角的设计，不仅可增加缓冲上的效果，同时也能与基板间以最少的接触面积作接触，达到良好的保护作用。
[0006]本申请的另一个目的，在于可提供一种用于承载基板的缓冲结构，其更兼具有薄化且不占空间等功效，能被广泛适用于半导体各式材料上。
[0007]为了达成上述的目的，本申请提供一种用于承载基板的缓冲结构，用以承载基板；缓冲结构具有环状本体，环状本体具有上环面、以及与上环面相背对的下环面，且上环面与下环面的内侧处形成有内缘、而上环面与下环面的外侧处则形成有外缘，外缘用于接触所述基板；其中，下环面与环状本体的径向间形成有夹角，以使下环面由外向内呈向下倾斜状，以由内缘支撑环状本体而能承载所述基板。
[0008]较佳地，环状本体内具有裸空区域而构成环状者。
[0009]较佳地，内缘相对于上述裸空区域、而外缘则远离上述裸空区域。
[0010]较佳地，上环面由外向内呈向下倾斜状。
[0011]较佳地，外缘高于内缘。
[0012]较佳地，环状本体由外向内呈倾斜状。
[0013]较佳地，内缘与外缘间具有间距差。
[0014]较佳地，外缘的厚度小于内缘的厚度及上述间距差的总和。
[0015]较佳地，内缘的厚度小于外缘的厚度。
[0016]较佳地，环状本体为两个或两个以上，且各环状本体分别承载所述基板并以上、下排列方式相互叠置。
[0017]因此，本申请具有以下功效：当基板置放于缓冲结构上时，基板的重量会由缓冲结
构所承受，且透过缓冲结构自身的材料弹性或变形量，在受到基板以其重量向下压载后，即可为所承载的基板提供缓冲效果。同时，也由于各基板下方皆配置有缓冲结构，彼此间仅以缓冲结构的内缘及外缘作抵接，因此在叠置上也能避免各基板间因相互接触而发生摩擦或碰撞等情事，以供承载于缓冲结构上的各基板皆能受到完善地保护。
[0018]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0019]在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本申请公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本申请范围的限制。
[0020]图1为本申请的立体外观示意图。
[0021]图2为本申请的剖面示意图。
[0022]图3为本申请的局部剖面示意图。
[0023]图4为本申请供基板叠置的剖面示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1：缓冲结构；
[0026]10：环状本体；
[0027]10a：内缘；
[0028]10b：外缘；
[0029]100：上环面；
[0030]101：下环面；
[0031]11：裸空区域；
[0032]2：基板；
[0033]α：夹角；
[0034]H：厚度；
[0035]Ha：厚度；
[0036]Hb：厚度；
[0037]Hc：间距差。
具体实施方式
[0038]为了能更进一步揭露本申请的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本申请加以限制者。
[0039]请参阅图1，为本申请的立体外观示意图。本申请提供一种用于承载基板的缓冲结构1，其具有环状本体10，可由如橡胶、硅胶、或其它软性或具有弹性的材质所构成，并用以供所述基板2承载于该环状本体10上，而所述基板2可为晶圆、晶片、玻璃板、或其它半导体材料等。且如图4所示，该环状本体10供基板2承载于其上后，亦可将两个或两个以上承载有所述基板2的环状本体10以上、下排列方式相互叠置，进而适于收纳与运载两个或两个以上
所述基板2，并透过该环状本体10提供各基板2间产生缓冲效果，来达到保护基板2的目的。
[0040]请一并参阅图2所示，上述环状本体10内具有裸空区域11而构成所述的环状者，且该环状本体10由外向内呈倾斜状，以具有上环面100、以及与该上环面100相背对的下环面101。再请一并参阅图3所示，该下环面101与该环状本体10的径向间形成有夹角α，以使该下环面101亦由外向内呈向下倾斜状；借此，可供该环状本体10产生预期的缓冲效果，以供所述基板2承载于该环状本体10上而达到保护的目的。
[0041]承上所述，更详细地，该上环面100亦由外向内呈向下倾斜状，且该上环面100与该下环面101的内侧处形成有相对所述裸空区域11的内缘10a、而该上环面100与该下环面101的外侧处则形成有远离所述裸空区域11的外缘10b，所述内缘10a通过上述夹角α而位于所述外缘10b的低端处；意即：所述外缘10b高于所述内缘10a、或是所述内缘10a低于所述外缘10b。如此，该环状本体10可透过所述外缘10b的顶部供所述基板2承载其上，而所述内缘10a的底部亦可支撑着该环状本体10使其能平稳地摆置、或是与叠置于下方的所述基板2以最少的接触面积作接触，即如图4所示，进而维持与所述基板2间的叠置及提供所需的缓冲作用，达到前述保护基板2的目的。
[0042]再请一并参阅图3及图4所示，在本申请所举的实施例中，该环状本体10可用于承载12吋晶圆(即所述基板2)，且该环状本体10的内缘10a的厚度Ha可小于其外缘10b的厚度Hb，并于所述内缘10a与所述外缘10b间具有间距差Hc，以在环状本体10整体的厚度H(即Ha+Hb+Hc)不增减下，透过增加内缘10a与外缘10b的间距差Hc，进而有助于提高该环状本体10所能提供的弹性及其缓冲效果；例如：所述外缘10b的厚度Hb小于所述内缘10a的厚度Ha及所述间距差Hc的总和(即Hb<Ha+Hc)，借此可以满足前述增加弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于承载基板的缓冲结构，用以承载基板；其特征在于，该缓冲结构具有环状本体，该环状本体具有上环面、以及与该上环面相背对的下环面，且该上环面与该下环面的内侧处形成有内缘、而该上环面与该下环面的外侧处则形成有外缘，所述外缘用于接触所述基板；其中，该下环面与该环状本体的径向间形成有夹角，以使该下环面由外向内呈向下倾斜状，以由所述内缘支撑该环状本体而能承载所述基板。2.根据权利要求1所述的用于承载基板的缓冲结构，其特征在于，其中该环状本体内具有裸空区域而构成环状者。3.根据权利要求2所述的用于承载基板的缓冲结构，其特征在于，其中所述内缘相对于所述裸空区域、而所述外缘则远离所述裸空区域。4.根据权利要求1所述的用于承载基板的缓冲结构，其特征在于，其中该上环面由外向内呈向下...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵荣昌，
申请(专利权)人：中勤实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：