一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构制造技术

一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，包括胶塞插堵组件，胶塞插堵组件包括：打塞头，其一侧固定于打塞头座，相对一侧设有胶塞条插孔，打塞头端面贯通开设有插堵腔，打塞头顶面设有切割孔，插堵腔、胶塞条插孔、切割孔连通，插堵腔一端用于连接待封口的包装管；切刀及其驱动机构，切刀安装于打塞头上方，当胶塞条经胶塞条插孔插入插堵腔后，通过驱动机构可使切刀经切割孔竖直插入插堵腔，并切断胶塞条；推塞杆及其驱动机构，推塞杆间隔设置于打塞头另一端，通过驱动机构可使推塞杆前端水平插入插堵腔。切断胶塞条同时推出胶塞，可以实现对胶塞条的自动切断并塞入包装管，高效快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构
本技术涉及集成封装芯片包装
，具体涉及一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构。
技术介绍
在集成电路封装领域中的切筋成型工序，有一种封装型号为DIP塑封系列的产品，该产品在冲筋成型后设备会将其推进包装管(如图6所示)，包装管中装入产品的数量为定值，包装管进口处留1个产品长度以上的空间，人工将软塑胶塞塞入包装管空挡处，保护产品不会倒出。由于目前塞胶塞采用人力手工作业，长时间的作业会伤害操作人员手部并且使手部疲劳，会造成作业效率下降。现有的封口设备，需要先将胶塞条（如图2所示）切割成单颗，然后再通过封口机构将胶塞插入包装管，两道工序分别作业，增大设备成本，降低工作效率。
技术实现思路
针对上述技术缺陷，本技术提供一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构,用于切割胶塞条，并且封口包装管，可同时实现两个功能，节约人工、提高生产效率。本技术采用了以下方案：一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，包括胶塞插堵组件，所述胶塞插堵组件包括：打塞头，其一侧固定于打本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，包括胶塞插堵组件（1），其特征在于，所述胶塞插堵组件（1）包括：/n打塞头（101），其一侧固定于打塞头座（102），相对一侧设有胶塞条插孔（1012），所述打塞头（101）端面贯通开设有插堵腔（1011），所述打塞头（101）顶面设有切割孔（1013），所述插堵腔（1011）、胶塞条插孔（1012）、切割孔（1013）连通，所述插堵腔（1011）一端用于连接待封口的包装管（5）；/n切刀（111）及其驱动机构，所述切刀（111）安装于所述打塞头（101）上方，当胶塞条（2）经所述胶塞条插孔（1012）插入所述插堵腔（1011）后，通过驱动机构可使...

【技术特征摘要】
1.一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，包括胶塞插堵组件（1），其特征在于，所述胶塞插堵组件（1）包括：
打塞头（101），其一侧固定于打塞头座（102），相对一侧设有胶塞条插孔（1012），所述打塞头（101）端面贯通开设有插堵腔（1011），所述打塞头（101）顶面设有切割孔（1013），所述插堵腔（1011）、胶塞条插孔（1012）、切割孔（1013）连通，所述插堵腔（1011）一端用于连接待封口的包装管（5）；
切刀（111）及其驱动机构，所述切刀（111）安装于所述打塞头（101）上方，当胶塞条（2）经所述胶塞条插孔（1012）插入所述插堵腔（1011）后，通过驱动机构可使所述切刀（111）经所述切割孔（1013）竖直插入所述插堵腔（1011），并切断所述胶塞条（2）；
推塞杆（108）及其驱动机构，所述推塞杆（108）间隔设置于所述打塞头（101）另一端，通过驱动机构可使所述推塞杆（108）前端水平插入所述插堵腔（1011）。


2.根据权利要求1所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述切刀（111）安装于一个第二转臂（110）的前端，所述第二转臂（110）尾端铰连接于一个第一转臂（109）的前端，所述第一转臂（109）尾端连接有插堵气缸（107）；所述推塞杆（108）尾端水平连接至所述插堵气缸（107）。


3.根据权利要求2所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述打塞头座（102）顶面安装有切刀座（113），所述切刀（111）前壁转动连接于所述第二转臂（110），后壁竖直滑动安装于所述切刀座（113）。


4.根据权利要求3所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述切刀座（113）前壁安装有竖直滑轨（112），所述切刀（111）后壁滑动配...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡冬，
申请(专利权)人：四川明泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51