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一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构制造技术
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文档序号:26237234
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一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构,包括胶塞插堵组件,胶塞插堵组件包括:打塞头,其一侧固定于打塞头座,相对一侧设有胶塞条插孔,打塞头端面贯通开设有插堵腔,打塞头顶面设有切割孔,插堵腔、胶塞条插孔、切割孔连通,插堵腔一端用于连接待封口的...
该专利属于四川明泰电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过四川明泰电子科技有限公司授权不得商用。
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