【技术实现步骤摘要】
一种用于塑封模具模盒装配的强磁稳定升降器
本技术涉及集成电路封装设备
,具体涉及一种塑封模具模盒装配的辅助升降器。
技术介绍
在集成电路封装领域中,涉及到一种封装模具,封装模具由金属制成,重量大约1-2吨,且强度高,封装模具本身无法进行封装作业,需要安装在塑封油压机中给予各封装动作的动力。封装模具作业时长期处于高温高压环境,所以需要经常维修;随着技术的发展,封装模具的设计为模块化,核心的工作部分为模盒,安装在模架中,维修时只需要将模盒取出维修即可,不需要将整个封装模具拆下维修,减轻了维修人员的工作量和工作强度。然而,由于封装模具越做越大,模盒重量也急剧增加,最重的模盒达到60KG;并且封装模具安装在塑封油压机中,高度较高,并且各种设备密集程度较高。维修空间狭小,目前只能采取人力方式拆装,并且由于封装模具为精密设备,其模盒与模架的配合腔体间隙只有0.1mm,使用人力将模盒从模架推进或拉出时,特别是在模盒进入拉出模架口部时,如果受力不均匀,两者极有可能卡住,此时对于维修人员造成了很大操作困难,且维修时间很长,维修人 ...
【技术保护点】
1.一种用于塑封模具模盒装配的强磁稳定升降器,其特征在于,包括:/n底座(2),所述底座(2)底部设有磁体(1),顶面安装有多个支撑条(3);/n顶升组件(4),包括安装座及升降杆(40),所述安装座固定于所述底座(2)顶面,各所述支撑条(3)位于所述顶升组件(4)外围;/n基板(5),固定于各所述支撑条(3)顶端,所述基板(5)内侧开设有一个供所述升降杆(40)穿过的过孔(50),外侧开设有多个导向孔(51);/n承载台(7),底面设有多个导柱(70),各所述导柱(70)竖向滑动插入各所述导向孔(51)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于塑封模具模盒装配的强磁稳定升降器,其特征在于,包括:
底座(2),所述底座(2)底部设有磁体(1),顶面安装有多个支撑条(3);
顶升组件(4),包括安装座及升降杆(40),所述安装座固定于所述底座(2)顶面,各所述支撑条(3)位于所述顶升组件(4)外围;
基板(5),固定于各所述支撑条(3)顶端,所述基板(5)内侧开设有一个供所述升降杆(40)穿过的过孔(50),外侧开设有多个导向孔(51);
承载台(7),底面设有多个导柱(70),各所述导柱(70)竖向滑动插入各所述导向孔(51)。
2.根据权利要求1所述的用于塑封模具模盒装配的强磁稳定升降器,其特征在于,各所述导向孔(51)内套装有竖直滑套(6),各所述导柱(70)插入各所述竖直滑套(6)。
3.根据权利要求2所述的用于塑封模具模盒装配的强磁稳定升降器,其特征在于,所述竖直滑套(6)采用耐磨滚珠钢套。
4.根据权利要求1所述的用于塑封模具模盒装配的强磁稳定升降器,其特征在于,所述底座(2)底部开设有放置腔(21),...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡冬,
申请(专利权)人:四川明泰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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