半导体塑封模具的排气机构制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体塑封模具的排气机构，包括两个支撑架和设置在两个所述支撑架侧边的半导体模具输送带，其中一个所述支撑架上安装有数控操作面板，两个所述支撑架的上方设置有数控排气电机，所述数控排气电机的侧边安装有气泵，所述气泵的上方安装有排气管，所述气泵的下方通过五通阀与五个电磁阀相连接，每个所述电磁阀的下方各安装有一个抽气管，所述半导体模具输送带的下方安装有支撑腿，所述半导体模具输送带通过转筒与输送电机相连接，该种半导体塑封模具的排气机构，可以同时对多个半导体塑封模具进行精确可控的排气加工处理，在加工的同时，对半导体塑封模具进行热性塑封处理，从而提高了半导体塑封模具排气封装的效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体塑封模具的排气机构
本技术涉及塑封设备领域，具体为半导体塑封模具的排气机构。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体在生产、运输过程中需要进行塑封处理，排除塑封模具内的空气，从而对半导体进行保护，但目前现有的半导体塑封模具的排气设备存在着排气效率低、对排气控制精度差、难以根据实际需求的变化实时调控排气进程的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供半导体塑封模具的排气机构，以解决上述
技术介绍
中提出的目前现有的半导体塑封模具的排气设备存在着排气效率低、对排气控制精度差、难以根据实际需求的变化实时调控排气进程的问题。本技术的技术方案是这样实现的：半导体塑封模具的排气机构，包括两个支撑架和设置在两个所述支撑架侧边的半导体模具输送带，其中一个所述支撑架上安装有数控操作面板，两个所述支撑架的上方设置有数控排气电机，所述数控排气电机的侧边安装有气泵，所述气泵的上方安装有排气管，所述气泵的下方通过五通阀与五个电磁阀相连接，每个所述电磁阀的下方各安装有一个抽气管，所述半导体模具输送带的下方安装有支撑腿，所述半导体模具输送带通过转筒与输送电机相连接；所述抽气管包括电热块，所述电热块与气嘴通过铜管连接，铜管外部包裹有导热丝。优选的，所述支撑架与所述数控操作面板固定连接，所述支撑架与所述数控排气电机通过螺栓拧接。优选的，所述数控操作面板与所述数控排气电机电连接，所述数控操作面板与所述电磁阀电连接，所述数控操作面板与所述排气管电连接。优选的，所述数控操作面板与所述输送电机电连接。优选的，所述数控排气电机与所述气泵传动连接，所述气泵与所述排气管固定连接，所述气泵与所述五通阀通过密封圈密封连接。优选的，所述气泵的侧边通过螺钉安装有铭文牌。优选的，所述电磁阀与所述排气管可拆卸连接。优选的，所述电热块与所述导热丝固定连接，所述导热丝缠绕在所述气嘴外部。采用了上述技术方案，本技术的有益效果为：该种半导体塑封模具的排气机构，可以同时对多个半导体塑封模具进行精确可控的排气加工处理，在加工的同时，对半导体塑封模具进行热性塑封处理，从而提高了半导体塑封模具排气封装的效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的主视图；图2为本技术的左视图；图3为本技术的排气管的放大视图。其中：1、支撑架；2、数控排气电机；3、排气管；4、气泵；5、五通阀；6、电磁阀；7、抽气管；8、半导体模具输送带；9、支撑腿；10、数控操作面板；11、铭文牌；12、转筒；13、输送电机；701、电热块；702、导热丝；703、气嘴。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参阅图1-图3，半导体塑封模具的排气机构，包括两个支撑架1和设置在两个支撑架1侧边的半导体模具输送带8，其中一个支撑架1上安装有数控操作面板10，两个支撑架1的上方设置有数控排气电机2，数控排气电机2的侧边安装有气泵4，气泵4的上方安装有排气管3，气泵4的下方通过五通阀5与五个电磁阀6相连接，每个电磁阀6的下方各安装有一个抽气管7，半导体模具输送带8的下方安装有支撑腿9，半导体模具输送带8通过转筒12与输送电机13相连接；抽气管包括电热块701，电热块701与气嘴703通过铜管连接，铜管外部包裹有导热丝702。具体的，支撑架1与数控操作面板10固定连接，支撑架1与数控排气电机2通过螺栓拧接，支撑架1可以为数控操作面板10与数控排气电机2提供固定支承的作用。具体的，数控操作面板10与数控排气电机2电连接，数控操作面板10与电磁阀6电连接，数控操作面板10与抽气管7电连接，这样设置可以由数控操作面板10自动控制数控排气电机2、电磁阀6与抽气管7的启动与关闭，提高了本装置的灵活性和可控性，可以根据实际需求选择排气的半导体塑封模具。具体的，数控操作面板10与输送电机13电连接，数控操作面板10可以控制输送电机13的运转，从而保证半导体模具输送带8将安放好的待排气处理的半导体塑封模具运输到抽气管7的正下方。具体的，数控排气电机2与气泵4传动连接，气泵4与排气管3固定连接，气泵4与五通阀5通过密封圈密封连接，数控排气电机2可以通过带动气泵4转动，由气泵4通过五通阀5、电磁阀6与抽气管7将待排气处理的半导体塑封模具内的空气抽出，并由排气管3排放出去。具体的，气泵4的侧边通过螺钉安装有铭文牌11，铭文牌11可以用于标识本装置的性能参数。具体的，电磁阀6与抽气管7可拆卸连接，这样设置便于更换抽气管7。具体的，电热块701与导热丝702固定连接，导热丝702缠绕在气嘴703外部，电热块701将电能转换为热能，并传导至导热丝702上，在抽气的同时，由导热丝702加热密封膜，在排气完成后，在导热丝702的热力作用下，密封膜粘结成一团，完成排气密封。工作原理：将待排气处理的半导体塑封模具按照特定的位置固定于半导体模具输送带8上，在数控操作面板10的控制下，通过输送电机13带动转筒12转动，由转筒12带动半导体模具输送带8转动，通过半导体模具输送带8将安放好的待排气处理的半导体塑封模具运输到抽气管7的正下方，保证气嘴703处于待排气处理的密封膜的内部，之后在数控操作面板10的自动控制下，数控排气电机2带动气泵4转动，由气泵4通过五通阀5、电磁阀6和抽气管7将密封膜内的空气抽出，密封膜内空气的流动，带动密封膜上端口向内收卷，包裹在抽气管7的底部，同时由电热块701将电能转换为热能，并传导至导热丝702上，在抽气的同时，由导热丝702加热密封膜，在排气完成后，在导热丝702的热力作用下，密封膜粘结成一团，完成排气密封。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体塑封模具的排气机构，其特征在于，包括：两个支撑架(1)和设置在两个所述支撑架(1)侧边的半导体模具输送带(8)，其中一个所述支撑架(1)上安装有数控操作面板(10)，两个所述支撑架(1)的上方设置有数控排气电机(2)，所述数控排气电机(2)的侧边安装有气泵(4)，所述气泵(4)的上方安装有排气管(73)，所述气泵(4)的下方通过五通阀(5)与五个电磁阀(6)相连接，每个所述电磁阀(6)的下方各安装有一个抽气管，所述半导体模具输送带(8)的下方安装有支撑腿(9)，所述半导体模具输送带(8)通过转筒(12)与输送电机(13)相连接；/n所述抽气管包括电热块(701)，所述电热块(701)与气嘴(703)通过铜管连接，铜管外部包裹有导热丝(702)。/n

【技术特征摘要】
1.半导体塑封模具的排气机构，其特征在于，包括：两个支撑架(1)和设置在两个所述支撑架(1)侧边的半导体模具输送带(8)，其中一个所述支撑架(1)上安装有数控操作面板(10)，两个所述支撑架(1)的上方设置有数控排气电机(2)，所述数控排气电机(2)的侧边安装有气泵(4)，所述气泵(4)的上方安装有排气管(73)，所述气泵(4)的下方通过五通阀(5)与五个电磁阀(6)相连接，每个所述电磁阀(6)的下方各安装有一个抽气管，所述半导体模具输送带(8)的下方安装有支撑腿(9)，所述半导体模具输送带(8)通过转筒(12)与输送电机(13)相连接；
所述抽气管包括电热块(701)，所述电热块(701)与气嘴(703)通过铜管连接，铜管外部包裹有导热丝(702)。


2.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述支撑架(1)与所述数控操作面板(10)固定连接，所述支撑架(1)与所述数控排气电机(2)通过螺栓拧接。


3.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述数控操作面板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，杨利明，
申请(专利权)人：深圳市尚明精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44